惠普(HP)和閃迪(SanDisk)公司目前正合作準(zhǔn)備推出一種全新的存儲(chǔ)芯片，據(jù)說(shuō)會(huì)對(duì)計(jì)算機(jī)和其他設(shè)備乃至整個(gè)領(lǐng)域產(chǎn)生很大影響，幫助實(shí)現(xiàn)大跨步的邁進(jìn)。這兩家公司是周四宣布合作的，并且宣稱(chēng)未來(lái)將推出的這種芯片比現(xiàn)有智能手機(jī)中所用的閃存快1000倍。而且未來(lái)還將以更低的成本取代目前廣泛采用的DRAM內(nèi)存。

惠普和閃迪打算用這種最新的存儲(chǔ)技術(shù)顛覆這一市場(chǎng)，這似乎是對(duì)Intel和美光(Micron)今年7月份發(fā)布的一種3D Xpoint技術(shù)的回應(yīng)。

眾所周知，計(jì)算設(shè)備采用DRAM和SRAM作為易失性存儲(chǔ)器，它們的特點(diǎn)是成本相對(duì)更高，但數(shù)據(jù)傳輸速度更快，在斷電的時(shí)候數(shù)據(jù)就會(huì)丟失。而對(duì)于長(zhǎng)期存儲(chǔ)，機(jī)械硬盤(pán)和閃存芯片是常規(guī)手段，在速度上更慢，但成本相對(duì)更低。

很多人都在夢(mèng)想一種新的存儲(chǔ)技術(shù)的出現(xiàn)，就是結(jié)合長(zhǎng)期和短時(shí)存儲(chǔ)這兩者的優(yōu)勢(shì)，這樣計(jì)算設(shè)備的使用體驗(yàn)就能更上一層樓?；萜帐紫夹g(shù)官兼副總裁Martin Fink表示：“我們就是要讓過(guò)去的技術(shù)崩潰，讓這個(gè)世界變得更簡(jiǎn)單。”

這種被稱(chēng)為通用存儲(chǔ)的技術(shù)應(yīng)該算是目前惠普研究的一個(gè)重要方向，未來(lái)是有機(jī)會(huì)顛覆過(guò)去60年來(lái)形成的計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)的。存儲(chǔ)市場(chǎng)當(dāng)前的主流發(fā)展趨勢(shì)是閃存和DRAM通過(guò)縮減晶體管尺寸達(dá)成性能提升，這一模式達(dá)成的影響正在變小。

惠普與閃迪表示，他們的這次合作會(huì)用到兩家企業(yè)單獨(dú)研究的兩種技術(shù)，惠普的的憶阻器和閃迪的RRAM，這兩種技術(shù)都是利用改變電阻的材料。實(shí)際上惠普和閃迪并不是唯一兩家在這么做的企業(yè)，初創(chuàng)企業(yè)Crossbar也在開(kāi)發(fā)RRAM，還有Intel和美光目前公布的技術(shù)細(xì)節(jié)聽(tīng)起來(lái)跟其他企業(yè)所說(shuō)的也比較類(lèi)似。

Moor Insights & Strategy分析師Patrick Moorhead表示，這次的合作實(shí)際上“和美光與Intel所說(shuō)的是同一個(gè)陣營(yíng)”?；萜展こ處煂?huì)幫助開(kāi)發(fā)這項(xiàng)進(jìn)技術(shù)，閃迪則會(huì)進(jìn)行這種聯(lián)合設(shè)計(jì)芯片的生產(chǎn)。除了存儲(chǔ)芯片之外，這兩家企業(yè)還計(jì)劃在利用這種技術(shù)的系統(tǒng)上進(jìn)行合作。閃迪執(zhí)行副總裁Siva Sivaram表示：“這是一次長(zhǎng)期合作。”

惠普和閃迪表示，他們不會(huì)將技術(shù)授權(quán)給其他企業(yè)，先前Intel和美光也表達(dá)了相同的戰(zhàn)略，這跟傳統(tǒng)的模式還是有很大差異的。Fink表示，這種芯片并非價(jià)格驅(qū)動(dòng)的商品，“我們正轉(zhuǎn)向基于價(jià)值的世界。”這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)會(huì)在2018-2020年抵達(dá)市場(chǎng)，但并沒(méi)有非常明確的時(shí)間表。