歷史突破:高通驍龍?zhí)幚砥饔芍行緡?guó)際代工
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半導(dǎo)體工藝與代工制造向來(lái)是中國(guó)芯片行業(yè)的軟肋,華為海思處理器已經(jīng)賣(mài)到世界各地,但完完全全在中國(guó)制造的高性能處理器,卻沒(méi)有幾款,現(xiàn)在,這一尷尬將被打破。2014年7月3日,高通與中芯國(guó)際聯(lián)手宣布,雙方將在28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作,在中國(guó)制造高通驍龍?zhí)幚砥?/strong>,對(duì)于整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,這是一個(gè)歷史性的時(shí)刻。
中芯國(guó)際(SMI)是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),高通驍龍處理器則是目前全球領(lǐng)先的3G、4G移動(dòng)處理器產(chǎn)品,雙方在聯(lián)合聲明中稱(chēng),合作將會(huì)提升中芯國(guó)際28納米制程的成熟度及產(chǎn)能,也使其成為中國(guó)本土率先為高通公司部分最新驍龍?zhí)幚砥?/strong>提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)工藝制程產(chǎn)品的半導(dǎo)體代工企業(yè)之一。
中芯國(guó)際此前已為高通公司的電源管理、無(wú)線(xiàn)及連接IC產(chǎn)品提供不同工藝制程的支持。通過(guò)在28納米技術(shù)及晶圓制造服務(wù)上的新協(xié)作,中芯國(guó)際將進(jìn)一步強(qiáng)化與高通公司的戰(zhàn)略合作關(guān)系,同時(shí),這也證明中芯國(guó)際的28納米工藝已經(jīng)得到移動(dòng)通信行業(yè)主流廠(chǎng)商的認(rèn)同。
中芯國(guó)際表示,未來(lái)還會(huì)將其技術(shù)延伸到3DIC以及射頻前端(RF front-end)晶圓制造,以支持高通公司更多的產(chǎn)品組合。目前,中芯國(guó)際在中國(guó)已設(shè)有多家晶圓工廠(chǎng):在上海建有一座300mm晶圓廠(chǎng)和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠(chǎng);在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠(chǎng),一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)正在開(kāi)發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠(chǎng);在深圳正開(kāi)發(fā)一個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目。工藝制程的線(xiàn)寬從0.35微米一直到28納米,覆蓋范圍廣泛。
中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示,“我們很高興能夠與美國(guó)高通技術(shù)公司達(dá)成此項(xiàng)合作,這對(duì)中芯國(guó)際28納米工藝制程的完善以及競(jìng)爭(zhēng)力的提升具有重要的里程碑意義。此次得到美國(guó)高通技術(shù)公司的支持,我們相信28納米技術(shù)將會(huì)成為公司最重要的增長(zhǎng)動(dòng)力之一。同時(shí)我們預(yù)期28納米產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)度將會(huì)超越先前的技術(shù)節(jié)點(diǎn),使中芯國(guó)際能更好地服務(wù)美國(guó)高通技術(shù)公司,并支持更多的需求。”
美國(guó)高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁Murthy Renduchintala表示:“中芯國(guó)際是美國(guó)高通技術(shù)公司的重要供應(yīng)商之一,其實(shí)力和技術(shù)產(chǎn)品正不斷提升以滿(mǎn)足我們更高的產(chǎn)品需求。我們很高興能與中芯國(guó)際合作,并期待共同在中國(guó)開(kāi)始其28納米產(chǎn)品制造,并執(zhí)行我們的區(qū)域供應(yīng)鏈戰(zhàn)略。中芯國(guó)際正日漸成為我們?nèi)蜻\(yùn)營(yíng)中一個(gè)更重要的供應(yīng)商,此項(xiàng)合作也將進(jìn)一步提升我們?cè)谥袊?guó)這個(gè)全球最大的移動(dòng)消費(fèi)市場(chǎng)的制造和服務(wù)能力。”