智能手機芯片企業(yè)狹路相逢產(chǎn)品布局漸明朗
[導讀]在大的產(chǎn)品方向上，ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術演進路線，ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品，而且與高通一樣有競爭力；對于芯片發(fā)展方向，ST-Ericsson也認為多模是未來趨勢；對于智能手機，ST-Eri
在大的產(chǎn)品方向上，ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術演進路線，ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品，而且與高通一樣有競爭力；對于芯片發(fā)展方向，ST-Ericsson也認為多模是未來趨勢；對于智能手機，ST-Ericsson也開始采用通信和應用處理器高度集成的單芯片解決方案……
ST-Ericssonvs高通：明爭雙核暗斗中低端
根據(jù)StrategyAnalytics剛剛公布的2009年基帶芯片市場營業(yè)額排名，ST-Ericsson以10%的全球市占率位列第四，但排在第三的德州儀器已經(jīng)決定不再將手機基帶作為其核心業(yè)務，沒有演進性產(chǎn)品，排在第二的聯(lián)發(fā)科目前由于研發(fā)水平、產(chǎn)品準備及客戶基礎等原因不太會和第一名高通直接交鋒，因此，ST-Ericsson是直接與無線芯片老大高通形成競爭關系的芯片企業(yè)。
事實上，ST-Ericsson也是這么設定自己的產(chǎn)品線的。經(jīng)過2009年一年的重整，ST-Ericsson高度關注下列三類產(chǎn)品：智能手機、網(wǎng)絡連接類產(chǎn)品以及入門級產(chǎn)品，而這幾乎與高通的產(chǎn)品線陣列針鋒相對。在智能手機領域，ST-Ericsson已經(jīng)向高通發(fā)起了挑戰(zhàn)。
ST-EricssonU8500威脅第三代Snapdragon
今年巴塞羅那世界移動通信大會(WMC)上演示的ST-Ericsson高端智能手機平臺U8500使業(yè)界對智能手機的想象進一步拓展。它不僅早于高通的首款雙CPUSnapdragon產(chǎn)品出樣，速度高達1.2GHz，而且還在業(yè)內(nèi)首次將雙核SMP(對稱多核處理技術)處理器與高端3D圖形加速器Mali-400相結合，離“在智能手機上提供如個人電腦一樣的網(wǎng)絡瀏覽體驗”的目標更近了一步。
ST-EricssonTD-SCDMA全球事業(yè)部主管ArmandGuerin在接受《中國電子報》記者采訪時透露，U8500支持所有主流開放操作系統(tǒng)，目前，諾基亞正采用ST-Ericsson的U8500平臺開發(fā)支持Symbian系統(tǒng)的智能手機產(chǎn)品，ST-Ericsson與ARM公司也將持續(xù)合作開發(fā)，在U8500上優(yōu)化對Android系統(tǒng)的支持，預計該平臺將于2011年的上半年商用及規(guī)模出貨。
高通的Snapdragon平臺一直被認為是給智能手機設立了全新標竿，是目前高端智能手機的首選，其第一代、第二代解決方案都已經(jīng)批量出貨，第三代雙核產(chǎn)品今年6月初宣布正式出樣，據(jù)傳，其進展已經(jīng)比計劃有所延遲。而ST-Ericsson的U8500不僅出樣時間早于雙核Snapdragon，而且表現(xiàn)力似乎更勝一籌，高通對此款產(chǎn)品的緊張和關注程度可以想見。
如果高通雙核Snapdragon產(chǎn)品進展延遲的傳聞是真，那真不知是由于研發(fā)進展原因，還是策略上的考量——希望以更有震懾力的性能打敗在高端智能上橫插一杠的ST-Ericsson。總之，高通與ST-Ericsson在這類產(chǎn)品上的競爭才露出冰山一角。
ST-Ericsson中低端布局直指高通空檔
除了U8500，從ST-Ericsson今年以來推出的另外兩款產(chǎn)品中已經(jīng)可以看出這家企業(yè)在智能手機上的布局：今年2月，ST-Ericsson推出一款基于Linux系統(tǒng)的入門級HSDPA平臺U6715，主打低價智能，據(jù)悉目標是讓手機企業(yè)把智能手機的價格降到100美元～100歐元之間，目前該產(chǎn)品已經(jīng)向宏基出貨；今年4月推出的智能手機解決方案U5500則針對中檔主流市場，主打高性能價格比，據(jù)悉該產(chǎn)品內(nèi)置雙核應用處理器和HSPA+移動寬帶調(diào)制解調(diào)器，支持720p高清視頻，還具備增強的3D功能，這款產(chǎn)品的工程樣片將于2010年第三季度推出，如果價格真的符合中檔定位的話，相信將對高通和TI目前的份額產(chǎn)生沖擊。
在記者看來，在ST-Ericsson的智能手機布局中，最高端的產(chǎn)品與其說是用來搶占市場先機的，不如說是攪局市場，打擊高通在高端智能手機方面的氣焰的，而中低端的產(chǎn)品則是ST-Ericsson精心經(jīng)營，用來真正在智能領域立足的，這一點從ST-Ericsson對智能手機的愿景“人人皆可擁有智能手機”(smartphonesforall)中即可看出。ArmandGuerin在接受《中國電子報》記者采訪時也特別強調(diào)，對發(fā)展中國家的消費者而言，目前的智能手機太貴，ST-Ericsson要努力改變這一現(xiàn)狀。
正是因為對高性價比的追求，ST-Ericsson在平臺選擇上更傾向于開源的Linux，目前，其所有平臺都支持Android系統(tǒng)。就在前不久，ST-Ericsson還和ARM、飛思卡爾半導體、IBM、三星以及TI一起成立了Linaro組織，由這些企業(yè)共同提供資源和智慧，優(yōu)化Linux開發(fā)工具以及LinuxKernel。顯然，ST-Ericsson在Linux上的浸潤將更深一點，而高通則除了自己的操作系統(tǒng)之外，對其他OS沒有太大的偏向。由于歷史的傳承，ST-Ericsson是Symbian基金會的理事成員，因此它也推出支持Symbian的平臺，這將有助于ST-Ericsson贏得諾基亞這個手機領域最重要的客戶。
高通涉足TD撼動ST-Ericsson地位
ST-Ericsson雖然對智能手機進行了高中低端不同層次的布局，但畢竟只是剛剛開始，是否成功還需要市場說話。與早已經(jīng)在智能手機上摘桃的高通相比，ST-Ericsson在智能手機領域相對比較稚嫩。它與高通在智能手機的競爭中唯一能顯出優(yōu)勢的是TD-SCDMA領域。
StrategyAnalytics認為：ST-Ericsson去年運營艱難，“TD-SCDMA是其唯一的亮點。”得益于T3G的產(chǎn)業(yè)基礎，目前，ST-Ericsson的TD芯片出貨量已經(jīng)超過1200萬片，位列同類芯片企業(yè)第一。ST-Ericsson與TD領域最重要的手機企業(yè)三星電子結成了緊密的合作伙伴關系，保證了它在TD領域的地位至少在一段時間內(nèi)是不可動搖的。
今年5月底，ST-Ericsson已經(jīng)發(fā)布了首款基于65納米的商用TD-HSPA芯片平臺T6718，預計采用T6718平臺的TD手機將于今年第三季度上市。而實際上，ST-Ericsson也在準備基于65nm工藝的單核的智能手機Android方案T6719，一旦推出，將提高ST-Ericsson在TD智能手機方面的實力，從而鞏固其在TD芯片領域的地位。
高通在TD方面早有準備，如果不出意外，今年年底前會有相應產(chǎn)品宣布。同時，高通很可能會更加專注在TD-LTE方面的發(fā)展，而ST-Ericsson已經(jīng)在6月初舉行的NGMN大會上展示了TD-LTE工程樣片，據(jù)悉，預計在7月還將與中國移動進行公開演示。在TD方面，高通和ST-Ericsson不可避免地成為競爭對手。
Marvellvs威盛：先戰(zhàn)平板電腦布局移動領域
并購猜想：Marvell+MTK
理由：MTK缺乏高端的應用處理器技術，Marvell的應用處理器在中國智能市場已經(jīng)廣受歡迎，符合MTK的用戶群
Marvell最近有了一個新中文名字，美滿電子科技有限公司(美滿科技)，并從高通上海分公司挖來了業(yè)務開發(fā)的高級總監(jiān)李廷偉博士，任命其為集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理?？梢钥闯?，Marvell要加大開拓中國市場，尤其是中國的無線通信市場。[!--empirenews.page--]
Marvell以其應用處理器芯片在智能手機市場獲得了不錯的份額和口碑。接受《中國電子報》記者采訪的Marvell公司市場部總監(jiān)姜鵬告訴記者，從最早的Palm智能手機，到摩托羅拉的EZX系列，再到目前智能手機的翹楚黑莓手機，都采用Marvell的智能手機解決方案，Marvell的智能手機解決方案團隊是世界上最早介入智能手機的團隊之一。
經(jīng)過幾年的積累，Marvell在智能手機上已經(jīng)有比較齊全的產(chǎn)品線，從ARM的核心架構，到應用處理芯片、基帶處理芯片、低功耗技術，到多媒體處理器，到2D、3D圖形處理器，以及智能手機平臺所必要的藍牙、WiFi、GPS，Marvell都可以提供，可真正做到智能手機解決方案的一站式供貨。但是，Marvell在基帶芯片上的根基還沒有穩(wěn)固，RIM作為其最大的基帶用戶，似乎有意將更多的訂單交給高通，而不僅僅是CDMA芯片的。
Marvell在智能手機方面的成就得益于2006年收購了Intel的手機業(yè)務，繼承了其XScale手機處理器。在Android系統(tǒng)推出后，它又抓住機會投入研發(fā)，成為最早出貨Android產(chǎn)品的芯片企業(yè)之一。因此，當中國移動在Android基礎上推出自己的Ophone平臺時，它又抓住機會與中國移動緊密合作，推出了第一款TD-SCDMA單芯片Ophone方案PXA920。目前中國市場大多Ophone手機都采用Marvell方案。
在x86處理器平臺方面已經(jīng)取得成績的威盛電子在智能手機方面的積累雖不如Marvell深厚，但也后勁十足。威盛旗下不僅擁有宏達電(HTC)這一智能手機龍頭企業(yè)，而且還有威睿電通(ViaTelecom)這個通信芯片企業(yè)。威睿電通是目前全球除高通以外的另一家CDMA基帶芯片廠商，目前已經(jīng)占據(jù)CDMA基帶芯片市場30%的份額，客戶超過73家。起步時關注低端手機，但推出Android的智能產(chǎn)品也在威睿今年的計劃中，然而這款產(chǎn)品的處理器卻采用Marvell的PXA300。
但是，威睿的母公司威盛電子推出智能手機處理器應該是遲早的事。目前，威盛已經(jīng)和Marvell在上網(wǎng)本、平板電腦等市場正面交鋒。下半年基于威盛芯片的售價在100～150美元之間的平板電腦將在美國上市，該芯片基于ARM架構，運行Android操作系統(tǒng)。有了平板電腦的ARM架構Android產(chǎn)品，手機產(chǎn)品的推出也就不遠了。
博通vs英飛凌：基帶處境相似智能命運多舛
并購猜想：英飛凌+Intel，或英飛凌+三星
理由：仍致力于向智能手機領域發(fā)展的Intel在出售Xscale業(yè)務后缺少通信處理芯片；三星有自己的應用處理器，同時致力于向LTE發(fā)展，英飛凌在3G基帶芯片上的設計實力仍具優(yōu)勢。
業(yè)界這兩天正風傳英飛凌擬出售通信芯片業(yè)務的消息，據(jù)悉已雇傭摩根大通尋找買家。同樣，博通似乎也沒有很清楚其智能手機戰(zhàn)略，近來它分別收購NFC和EPON芯片企業(yè)，在智能手機上的推廣卻比年初要慢一些。
英飛凌在手機領域的市場份額要高于博通，2009年，這兩家企業(yè)都從諾基亞的多廠商采購策略中獲益，在基帶方面的營收有明顯的增長。即便這樣，英飛凌在通信方面的業(yè)務還是不甚理想。2009年，英飛凌在無線芯片方面的收益占其總收益近30%，2010年第一季度，則下降到25%。英飛凌的無線產(chǎn)品包括基帶、RF接收器、電源管理IC，連接IC(藍牙、GPS、WLAN等)和平臺方案，其中2009年，基帶部分占近53%。英飛凌無線部分在過去四個季度中持續(xù)盈利，不過該公司在無線業(yè)務上只有2.5%的運營利潤，或許這就是英飛凌打算出售這一部門的原因。之前，蘋果的iPhone都是以英飛凌的基帶芯片整合三星的應用處理器為主要架構。而日前傳出，蘋果打算在美國上市的iPhone4中將英飛凌芯片換成高通芯片，若果真如此，對英飛凌的基帶業(yè)務將是不小的打擊。
今年巴塞羅那的世界移動通信大會上，英飛凌曾推出針對智能手機的3G超薄解調(diào)器平臺XMM6260，可結合應用處理器應用于智能手機架構?？梢钥闯?，沒有獨立的應用處理器是英飛凌面對未來發(fā)展最大的欠缺。
據(jù)悉，2009年，博通的基帶贏利增長了350%，但是博通在基帶領域的占比還是很小。和英飛凌不同，博通在Wi-Fi、藍牙、GPS等領域有著很強的研發(fā)能力和較大的市場份額，并且有自己的多媒體處理器。
普遍認為，由于贏得了諾基亞和三星這兩個占全球60%以上份額的手機企業(yè)的EDGE和3G方案，2010年，博通在基帶領域的銷售和份額會繼續(xù)增長，很可能會躋身一流企業(yè)陣營。博通自己也很努力，今年年初，又推出了低成本的HSPA芯片BCM21553。
博通認為，在智能手機的發(fā)展中，博通應該利用自己在無線連接技術等多方位的優(yōu)勢從低端切入。因此，博通推出了低成本、低功耗的3G智能手機整體解決方案，包括3G基帶、多媒體處理器、WiFi/藍牙/FM組合芯片、GPS芯片，還跟操作系統(tǒng)廠商合作，支持各種不同的操作系統(tǒng)。甚至年初博通還到處游說，試圖在中國推廣智能手機方案。但據(jù)消息人士透露，博通最近又考慮減少在中國廣大手機市場的投入，其無線產(chǎn)品采取跟隨國際一線品牌的策略。由此看來，博通和英飛凌是否選擇繼續(xù)在智能手機市場征戰(zhàn)還是未知數(shù)，因此他們之間的交戰(zhàn)趨勢尚不明朗。
記者點評
芯片市場還將洗牌亞洲企業(yè)可能勝出
在芯片市場,得智能手機者得天下的道理已經(jīng)不需要贅述了。根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，2010年第一季度全球智能手機出貨超過5500萬部，比去年同期增長67%。摩根斯坦利預測2013年全球智能手機的年出貨量將超過6.5億部。因此，我們看到，幾乎所有芯片企業(yè)，都在演繹“我為智能狂”。
智能手機其實是在手機上實現(xiàn)計算機的運算功能，因此，需要實現(xiàn)移動通信功能的基帶處理器和實現(xiàn)運算功能的應用處理器，兩種功能缺一不可?；谠谶@兩種芯片上的優(yōu)勢，目前對智能手機市場進行攻城略地的也分為兩類企業(yè)：一類是本身就擁有無線業(yè)務的芯片企業(yè)，如高通、TI、博通、英飛凌、ST-Ericsson、聯(lián)發(fā)科等，它們在通信基帶芯片領域已經(jīng)占有一定市場份額，有一定的客戶基礎；一類則是在應用處理器芯片領域有積累的企業(yè)，它們是PC領域的芯片巨頭英特爾，收購了英特爾XScale通信處理器的Marvell和在圖形處理領域領先的nVidia等，它們希望在移動和PC融合的智能手機大潮中分得一杯羹。
這兩類企業(yè)在智能手機市場中可以有三種生存狀態(tài)。一種是只經(jīng)營基帶芯片，因為目前階段智能手機的基本架構是一顆基帶芯片加一顆應用處理器，采用兩顆CPU的方式，傳統(tǒng)基帶芯片提供商可以保持原有的商業(yè)模式，由手機企業(yè)自行選擇一個第三方的應用處理器相結合形成智能手機。相應的，第二種生存狀態(tài)就是只提供應用處理器的專門企業(yè)。但是，這種細分化經(jīng)營的方式在真正成熟的規(guī)?；闹悄苁謾C市場很難行得通。上述“1+1”的智能手機架構決定了這類智能手機將有較大的功耗，與芯片高集成的方向不符，最終將被淘汰。因此，智能手機芯片市場的第三種生存狀態(tài)是將基帶和應用處理高度集成，在同一顆CPU上工作，這樣才有可能將功耗降到最低，才有可能不斷提高應用處理能力，才有可能讓手機依然是手機卻越來越電腦化。高通是率先把握這一方向的企業(yè)，它從3G產(chǎn)品開始，就一律采用這種單芯片架構，這才有了它今天在智能和3G領域的市場地位。[!--empirenews.page--]
盡管從現(xiàn)在看來，這三種生存狀態(tài)依然共存，但是筆者相信，這只是過渡時期的特殊現(xiàn)象，在智能手機高端越高處理能力、低端越低價格的發(fā)展趨勢下，所有致力于從事智能手機的芯片企業(yè)都將走到單芯片的架構。也就是說，目前的玩家中，還將出現(xiàn)并購和被并購的情況，產(chǎn)業(yè)還將整合。
整合之后，手機芯片市場將是怎樣的格局？這是每個人都會問到的。在今年3月，StrategyAnalytics分析師ChrisTaylor曾提出一個問題：高通能壟斷基帶和芯片市場么？他沒有直接給出答案，只是婉轉地指出，未來手機芯片市場可能會延續(xù)射頻芯片市場的格局：在功率放大器(PA)市場，RFMD公司本來擁有超過40%的市場份額，但是隨著諾基亞引進別的PA企業(yè)，RFMD的份額開始減少，現(xiàn)在Skyworks和RFMD兩家公司的市場份額分別接近三分之一，其余三分之一則被幾家別的公司瓜分。
在智能手機時代，芯片市場也將延續(xù)這一格局么？誰會是那一家與高通平分秋色的企業(yè)？是同樣有技術積累的ST-Ericsson么？是新進入者Marvell或Intel么？是在2G基帶芯片上直接威脅高通的聯(lián)發(fā)科么？任何預測當然都是蒼白的，因為市場在不斷變化。筆者只想說，面對未來的競爭，具備兩種素質(zhì)的企業(yè)更容易勝出，一種是具有強大的研發(fā)實力，占據(jù)高端產(chǎn)品線的引領型企業(yè)，一種則是有強大的整合能力和成本控制水平，占領中低端市場的企業(yè)，而第二類企業(yè)最有希望在亞洲企業(yè)中產(chǎn)生，它或許是MTK，或許是威盛，也或許是華為海思。一切皆有可能。
ST-Ericssonvs高通：明爭雙核暗斗中低端
根據(jù)StrategyAnalytics剛剛公布的2009年基帶芯片市場營業(yè)額排名，ST-Ericsson以10%的全球市占率位列第四，但排在第三的德州儀器已經(jīng)決定不再將手機基帶作為其核心業(yè)務，沒有演進性產(chǎn)品，排在第二的聯(lián)發(fā)科目前由于研發(fā)水平、產(chǎn)品準備及客戶基礎等原因不太會和第一名高通直接交鋒，因此，ST-Ericsson是直接與無線芯片老大高通形成競爭關系的芯片企業(yè)。
事實上，ST-Ericsson也是這么設定自己的產(chǎn)品線的。經(jīng)過2009年一年的重整，ST-Ericsson高度關注下列三類產(chǎn)品：智能手機、網(wǎng)絡連接類產(chǎn)品以及入門級產(chǎn)品，而這幾乎與高通的產(chǎn)品線陣列針鋒相對。在智能手機領域，ST-Ericsson已經(jīng)向高通發(fā)起了挑戰(zhàn)。
ST-EricssonU8500威脅第三代Snapdragon
今年巴塞羅那世界移動通信大會(WMC)上演示的ST-Ericsson高端智能手機平臺U8500使業(yè)界對智能手機的想象進一步拓展。它不僅早于高通的首款雙CPUSnapdragon產(chǎn)品出樣，速度高達1.2GHz，而且還在業(yè)內(nèi)首次將雙核SMP(對稱多核處理技術)處理器與高端3D圖形加速器Mali-400相結合，離“在智能手機上提供如個人電腦一樣的網(wǎng)絡瀏覽體驗”的目標更近了一步。
ST-EricssonTD-SCDMA全球事業(yè)部主管ArmandGuerin在接受《中國電子報》記者采訪時透露，U8500支持所有主流開放操作系統(tǒng)，目前，諾基亞正采用ST-Ericsson的U8500平臺開發(fā)支持Symbian系統(tǒng)的智能手機產(chǎn)品，ST-Ericsson與ARM公司也將持續(xù)合作開發(fā)，在U8500上優(yōu)化對Android系統(tǒng)的支持，預計該平臺將于2011年的上半年商用及規(guī)模出貨。
高通的Snapdragon平臺一直被認為是給智能手機設立了全新標竿，是目前高端智能手機的首選，其第一代、第二代解決方案都已經(jīng)批量出貨，第三代雙核產(chǎn)品今年6月初宣布正式出樣，據(jù)傳，其進展已經(jīng)比計劃有所延遲。而ST-Ericsson的U8500不僅出樣時間早于雙核Snapdragon，而且表現(xiàn)力似乎更勝一籌，高通對此款產(chǎn)品的緊張和關注程度可以想見。
如果高通雙核Snapdragon產(chǎn)品進展延遲的傳聞是真，那真不知是由于研發(fā)進展原因，還是策略上的考量——希望以更有震懾力的性能打敗在高端智能上橫插一杠的ST-Ericsson。總之，高通與ST-Ericsson在這類產(chǎn)品上的競爭才露出冰山一角。
ST-Ericsson中低端布局直指高通空檔
除了U8500，從ST-Ericsson今年以來推出的另外兩款產(chǎn)品中已經(jīng)可以看出這家企業(yè)在智能手機上的布局：今年2月，ST-Ericsson推出一款基于Linux系統(tǒng)的入門級HSDPA平臺U6715，主打低價智能，據(jù)悉目標是讓手機企業(yè)把智能手機的價格降到100美元～100歐元之間，目前該產(chǎn)品已經(jīng)向宏基出貨；今年4月推出的智能手機解決方案U5500則針對中檔主流市場，主打高性能價格比，據(jù)悉該產(chǎn)品內(nèi)置雙核應用處理器和HSPA+移動寬帶調(diào)制解調(diào)器，支持720p高清視頻，還具備增強的3D功能，這款產(chǎn)品的工程樣片將于2010年第三季度推出，如果價格真的符合中檔定位的話，相信將對高通和TI目前的份額產(chǎn)生沖擊。
在記者看來，在ST-Ericsson的智能手機布局中，最高端的產(chǎn)品與其說是用來搶占市場先機的，不如說是攪局市場，打擊高通在高端智能手機方面的氣焰的，而中低端的產(chǎn)品則是ST-Ericsson精心經(jīng)營，用來真正在智能領域立足的，這一點從ST-Ericsson對智能手機的愿景“人人皆可擁有智能手機”(smartphonesforall)中即可看出。ArmandGuerin在接受《中國電子報》記者采訪時也特別強調(diào)，對發(fā)展中國家的消費者而言，目前的智能手機太貴，ST-Ericsson要努力改變這一現(xiàn)狀。
正是因為對高性價比的追求，ST-Ericsson在平臺選擇上更傾向于開源的Linux，目前，其所有平臺都支持Android系統(tǒng)。就在前不久，ST-Ericsson還和ARM、飛思卡爾半導體、IBM、三星以及TI一起成立了Linaro組織，由這些企業(yè)共同提供資源和智慧，優(yōu)化Linux開發(fā)工具以及LinuxKernel。顯然，ST-Ericsson在Linux上的浸潤將更深一點，而高通則除了自己的操作系統(tǒng)之外，對其他OS沒有太大的偏向。由于歷史的傳承，ST-Ericsson是Symbian基金會的理事成員，因此它也推出支持Symbian的平臺，這將有助于ST-Ericsson贏得諾基亞這個手機領域最重要的客戶。
高通涉足TD撼動ST-Ericsson地位
ST-Ericsson雖然對智能手機進行了高中低端不同層次的布局，但畢竟只是剛剛開始，是否成功還需要市場說話。與早已經(jīng)在智能手機上摘桃的高通相比，ST-Ericsson在智能手機領域相對比較稚嫩。它與高通在智能手機的競爭中唯一能顯出優(yōu)勢的是TD-SCDMA領域。
StrategyAnalytics認為：ST-Ericsson去年運營艱難，“TD-SCDMA是其唯一的亮點。”得益于T3G的產(chǎn)業(yè)基礎，目前，ST-Ericsson的TD芯片出貨量已經(jīng)超過1200萬片，位列同類芯片企業(yè)第一。ST-Ericsson與TD領域最重要的手機企業(yè)三星電子結成了緊密的合作伙伴關系，保證了它在TD領域的地位至少在一段時間內(nèi)是不可動搖的。
今年5月底，ST-Ericsson已經(jīng)發(fā)布了首款基于65納米的商用TD-HSPA芯片平臺T6718，預計采用T6718平臺的TD手機將于今年第三季度上市。而實際上，ST-Ericsson也在準備基于65nm工藝的單核的智能手機Android方案T6719，一旦推出，將提高ST-Ericsson在TD智能手機方面的實力，從而鞏固其在TD芯片領域的地位。
高通在TD方面早有準備，如果不出意外，今年年底前會有相應產(chǎn)品宣布。同時，高通很可能會更加專注在TD-LTE方面的發(fā)展，而ST-Ericsson已經(jīng)在6月初舉行的NGMN大會上展示了TD-LTE工程樣片，據(jù)悉，預計在7月還將與中國移動進行公開演示。在TD方面，高通和ST-Ericsson不可避免地成為競爭對手。
Marvellvs威盛：先戰(zhàn)平板電腦布局移動領域
并購猜想：Marvell+MTK
理由：MTK缺乏高端的應用處理器技術，Marvell的應用處理器在中國智能市場已經(jīng)廣受歡迎，符合MTK的用戶群
Marvell最近有了一個新中文名字，美滿電子科技有限公司(美滿科技)，并從高通上海分公司挖來了業(yè)務開發(fā)的高級總監(jiān)李廷偉博士，任命其為集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理?？梢钥闯?，Marvell要加大開拓中國市場，尤其是中國的無線通信市場。[!--empirenews.page--]
Marvell以其應用處理器芯片在智能手機市場獲得了不錯的份額和口碑。接受《中國電子報》記者采訪的Marvell公司市場部總監(jiān)姜鵬告訴記者，從最早的Palm智能手機，到摩托羅拉的EZX系列，再到目前智能手機的翹楚黑莓手機，都采用Marvell的智能手機解決方案，Marvell的智能手機解決方案團隊是世界上最早介入智能手機的團隊之一。
經(jīng)過幾年的積累，Marvell在智能手機上已經(jīng)有比較齊全的產(chǎn)品線，從ARM的核心架構，到應用處理芯片、基帶處理芯片、低功耗技術，到多媒體處理器，到2D、3D圖形處理器，以及智能手機平臺所必要的藍牙、WiFi、GPS，Marvell都可以提供，可真正做到智能手機解決方案的一站式供貨。但是，Marvell在基帶芯片上的根基還沒有穩(wěn)固，RIM作為其最大的基帶用戶，似乎有意將更多的訂單交給高通，而不僅僅是CDMA芯片的。
Marvell在智能手機方面的成就得益于2006年收購了Intel的手機業(yè)務，繼承了其XScale手機處理器。在Android系統(tǒng)推出后，它又抓住機會投入研發(fā)，成為最早出貨Android產(chǎn)品的芯片企業(yè)之一。因此，當中國移動在Android基礎上推出自己的Ophone平臺時，它又抓住機會與中國移動緊密合作，推出了第一款TD-SCDMA單芯片Ophone方案PXA920。目前中國市場大多Ophone手機都采用Marvell方案。
在x86處理器平臺方面已經(jīng)取得成績的威盛電子在智能手機方面的積累雖不如Marvell深厚，但也后勁十足。威盛旗下不僅擁有宏達電(HTC)這一智能手機龍頭企業(yè)，而且還有威睿電通(ViaTelecom)這個通信芯片企業(yè)。威睿電通是目前全球除高通以外的另一家CDMA基帶芯片廠商，目前已經(jīng)占據(jù)CDMA基帶芯片市場30%的份額，客戶超過73家。起步時關注低端手機，但推出Android的智能產(chǎn)品也在威睿今年的計劃中，然而這款產(chǎn)品的處理器卻采用Marvell的PXA300。
但是，威睿的母公司威盛電子推出智能手機處理器應該是遲早的事。目前，威盛已經(jīng)和Marvell在上網(wǎng)本、平板電腦等市場正面交鋒。下半年基于威盛芯片的售價在100～150美元之間的平板電腦將在美國上市，該芯片基于ARM架構，運行Android操作系統(tǒng)。有了平板電腦的ARM架構Android產(chǎn)品，手機產(chǎn)品的推出也就不遠了。
博通vs英飛凌：基帶處境相似智能命運多舛
并購猜想：英飛凌+Intel，或英飛凌+三星
理由：仍致力于向智能手機領域發(fā)展的Intel在出售Xscale業(yè)務后缺少通信處理芯片；三星有自己的應用處理器，同時致力于向LTE發(fā)展，英飛凌在3G基帶芯片上的設計實力仍具優(yōu)勢。
業(yè)界這兩天正風傳英飛凌擬出售通信芯片業(yè)務的消息，據(jù)悉已雇傭摩根大通尋找買家。同樣，博通似乎也沒有很清楚其智能手機戰(zhàn)略，近來它分別收購NFC和EPON芯片企業(yè)，在智能手機上的推廣卻比年初要慢一些。
英飛凌在手機領域的市場份額要高于博通，2009年，這兩家企業(yè)都從諾基亞的多廠商采購策略中獲益，在基帶方面的營收有明顯的增長。即便這樣，英飛凌在通信方面的業(yè)務還是不甚理想。2009年，英飛凌在無線芯片方面的收益占其總收益近30%，2010年第一季度，則下降到25%。英飛凌的無線產(chǎn)品包括基帶、RF接收器、電源管理IC，連接IC(藍牙、GPS、WLAN等)和平臺方案，其中2009年，基帶部分占近53%。英飛凌無線部分在過去四個季度中持續(xù)盈利，不過該公司在無線業(yè)務上只有2.5%的運營利潤，或許這就是英飛凌打算出售這一部門的原因。之前，蘋果的iPhone都是以英飛凌的基帶芯片整合三星的應用處理器為主要架構。而日前傳出，蘋果打算在美國上市的iPhone4中將英飛凌芯片換成高通芯片，若果真如此，對英飛凌的基帶業(yè)務將是不小的打擊。
今年巴塞羅那的世界移動通信大會上，英飛凌曾推出針對智能手機的3G超薄解調(diào)器平臺XMM6260，可結合應用處理器應用于智能手機架構?？梢钥闯?，沒有獨立的應用處理器是英飛凌面對未來發(fā)展最大的欠缺。
據(jù)悉，2009年，博通的基帶贏利增長了350%，但是博通在基帶領域的占比還是很小。和英飛凌不同，博通在Wi-Fi、藍牙、GPS等領域有著很強的研發(fā)能力和較大的市場份額，并且有自己的多媒體處理器。
普遍認為，由于贏得了諾基亞和三星這兩個占全球60%以上份額的手機企業(yè)的EDGE和3G方案，2010年，博通在基帶領域的銷售和份額會繼續(xù)增長，很可能會躋身一流企業(yè)陣營。博通自己也很努力，今年年初，又推出了低成本的HSPA芯片BCM21553。
博通認為，在智能手機的發(fā)展中，博通應該利用自己在無線連接技術等多方位的優(yōu)勢從低端切入。因此，博通推出了低成本、低功耗的3G智能手機整體解決方案，包括3G基帶、多媒體處理器、WiFi/藍牙/FM組合芯片、GPS芯片，還跟操作系統(tǒng)廠商合作，支持各種不同的操作系統(tǒng)。甚至年初博通還到處游說，試圖在中國推廣智能手機方案。但據(jù)消息人士透露，博通最近又考慮減少在中國廣大手機市場的投入，其無線產(chǎn)品采取跟隨國際一線品牌的策略。由此看來，博通和英飛凌是否選擇繼續(xù)在智能手機市場征戰(zhàn)還是未知數(shù)，因此他們之間的交戰(zhàn)趨勢尚不明朗。
記者點評
芯片市場還將洗牌亞洲企業(yè)可能勝出
在芯片市場,得智能手機者得天下的道理已經(jīng)不需要贅述了。根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，2010年第一季度全球智能手機出貨超過5500萬部，比去年同期增長67%。摩根斯坦利預測2013年全球智能手機的年出貨量將超過6.5億部。因此，我們看到，幾乎所有芯片企業(yè)，都在演繹“我為智能狂”。
智能手機其實是在手機上實現(xiàn)計算機的運算功能，因此，需要實現(xiàn)移動通信功能的基帶處理器和實現(xiàn)運算功能的應用處理器，兩種功能缺一不可?；谠谶@兩種芯片上的優(yōu)勢，目前對智能手機市場進行攻城略地的也分為兩類企業(yè)：一類是本身就擁有無線業(yè)務的芯片企業(yè)，如高通、TI、博通、英飛凌、ST-Ericsson、聯(lián)發(fā)科等，它們在通信基帶芯片領域已經(jīng)占有一定市場份額，有一定的客戶基礎；一類則是在應用處理器芯片領域有積累的企業(yè)，它們是PC領域的芯片巨頭英特爾，收購了英特爾XScale通信處理器的Marvell和在圖形處理領域領先的nVidia等，它們希望在移動和PC融合的智能手機大潮中分得一杯羹。
這兩類企業(yè)在智能手機市場中可以有三種生存狀態(tài)。一種是只經(jīng)營基帶芯片，因為目前階段智能手機的基本架構是一顆基帶芯片加一顆應用處理器，采用兩顆CPU的方式，傳統(tǒng)基帶芯片提供商可以保持原有的商業(yè)模式，由手機企業(yè)自行選擇一個第三方的應用處理器相結合形成智能手機。相應的，第二種生存狀態(tài)就是只提供應用處理器的專門企業(yè)。但是，這種細分化經(jīng)營的方式在真正成熟的規(guī)?；闹悄苁謾C市場很難行得通。上述“1+1”的智能手機架構決定了這類智能手機將有較大的功耗，與芯片高集成的方向不符，最終將被淘汰。因此，智能手機芯片市場的第三種生存狀態(tài)是將基帶和應用處理高度集成，在同一顆CPU上工作，這樣才有可能將功耗降到最低，才有可能不斷提高應用處理能力，才有可能讓手機依然是手機卻越來越電腦化。高通是率先把握這一方向的企業(yè)，它從3G產(chǎn)品開始，就一律采用這種單芯片架構，這才有了它今天在智能和3G領域的市場地位。[!--empirenews.page--]
盡管從現(xiàn)在看來，這三種生存狀態(tài)依然共存，但是筆者相信，這只是過渡時期的特殊現(xiàn)象，在智能手機高端越高處理能力、低端越低價格的發(fā)展趨勢下，所有致力于從事智能手機的芯片企業(yè)都將走到單芯片的架構。也就是說，目前的玩家中，還將出現(xiàn)并購和被并購的情況，產(chǎn)業(yè)還將整合。
整合之后，手機芯片市場將是怎樣的格局？這是每個人都會問到的。在今年3月，StrategyAnalytics分析師ChrisTaylor曾提出一個問題：高通能壟斷基帶和芯片市場么？他沒有直接給出答案，只是婉轉地指出，未來手機芯片市場可能會延續(xù)射頻芯片市場的格局：在功率放大器(PA)市場，RFMD公司本來擁有超過40%的市場份額，但是隨著諾基亞引進別的PA企業(yè)，RFMD的份額開始減少，現(xiàn)在Skyworks和RFMD兩家公司的市場份額分別接近三分之一，其余三分之一則被幾家別的公司瓜分。
在智能手機時代，芯片市場也將延續(xù)這一格局么？誰會是那一家與高通平分秋色的企業(yè)？是同樣有技術積累的ST-Ericsson么？是新進入者Marvell或Intel么？是在2G基帶芯片上直接威脅高通的聯(lián)發(fā)科么？任何預測當然都是蒼白的，因為市場在不斷變化。筆者只想說，面對未來的競爭，具備兩種素質(zhì)的企業(yè)更容易勝出，一種是具有強大的研發(fā)實力，占據(jù)高端產(chǎn)品線的引領型企業(yè)，一種則是有強大的整合能力和成本控制水平，占領中低端市場的企業(yè)，而第二類企業(yè)最有希望在亞洲企業(yè)中產(chǎn)生，它或許是MTK，或許是威盛，也或許是華為海思。一切皆有可能。
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