（全球TMT2022年10月19日訊）10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...

關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后，Amkor當(dāng)日（7月15日）股價(jià)上揚(yáng)2.2%...

近年來(lái)，HDD機(jī)械硬盤市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤的沖擊，除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外，性能、體積、能耗等方面全面落敗，今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素，HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的Trend...

據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，知情人士透漏，就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。

近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí)，世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其...

（全球TMT2022年8月16日訊）由OCP社區(qū)主辦，浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會(huì)，長(zhǎng)工微受邀在開放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...

2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。

（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書，該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...

規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì)，其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺(tái)積電操刀。

（全球TMT2022年8月2日訊）中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司迎來(lái)成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來(lái)，中微致力于開發(fā)和提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的微觀加工的高端設(shè)備，現(xiàn)已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...

當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時(shí)，Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種，甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲(chǔ)芯片研發(fā)和生產(chǎn)時(shí)，依然表示會(huì)繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。

上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日，專注海外營(yíng)銷解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時(shí)通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作，宣布其成為中國(guó)跨境出海營(yíng)銷領(lǐng)域WhatsApp Business...

（全球TMT2022年7月7日訊）高階應(yīng)用市場(chǎng)的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁，伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...

國(guó)產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱，公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作，該產(chǎn)品尚未完成測(cè)試工作，尚未形成量產(chǎn)和對(duì)外銷售。

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日企“高化學(xué)株式會(huì)社”日前宣布，將開始在日本市場(chǎng)銷售中國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料，以緩解供應(yīng)短缺問(wèn)題。

（全球TMT2022年5月3日訊）YES（Yield Engineering Systems, Inc.））是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商，今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和...

（全球TMT2022年4月22日訊）安酷智芯，作為一家高性能傳感器模擬芯片供應(yīng)商，本次正式發(fā)布的兩款中高端非制冷紅外探測(cè)器，就是為滿足專業(yè)的行業(yè)用戶需求而精心打造的高性能AK系列產(chǎn)品：AK640/AK384。該系列目前...

一顆芯片從無(wú)到有，需要經(jīng)歷漫長(zhǎng)的過(guò)程，從市場(chǎng)需求到最終應(yīng)用，需要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等多重環(huán)節(jié)，一項(xiàng)都不能省去，每項(xiàng)都至關(guān)重要。

芯片巨頭英特爾公司宣布斥資30億美元擴(kuò)建其位于美國(guó)俄勒岡州的D1X工廠，旨在加速技術(shù)開發(fā)，以重新獲得芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

芯片將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象，通過(guò)這篇文章，小編希望大家可以對(duì)芯片測(cè)試的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。