行業(yè)復(fù)蘇，芯片出貨量仍持續(xù)增長
[導(dǎo)讀]市場研究機構(gòu)BenchmarkEquityResearch的分析師GaryMobley預(yù)測，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片出貨量在2009年底至2010年初經(jīng)歷大幅度回升之后，到2010年底仍可取得15~20%的成長率。Mobley指出，全球芯片出貨量自2009年1月觸底以來，
市場研究機構(gòu)BenchmarkEquityResearch的分析師GaryMobley預(yù)測，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片出貨量在2009年底至2010年初經(jīng)歷大幅度回升之后，到2010年底仍可取得15~20%的成長率。
Mobley指出，全球芯片出貨量自2009年1月觸底以來，已經(jīng)回升了超過75%；雖然大多數(shù)產(chǎn)業(yè)分析師都預(yù)測2010年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率將在20%左右，但Benchmark認(rèn)為產(chǎn)業(yè)成長幅度可達(dá)到22%~24%。
雖然有些許種類的芯片──包括內(nèi)存、部分模擬與可編程邏輯芯片──庫存水位在2010年第一季上升，但Benchmark指出，這些日子以來整體電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的芯片庫存水位仍低于長期平均值。
若全球經(jīng)濟景氣持續(xù)緩慢回溫，該機構(gòu)預(yù)期第三季全球IC月出貨量將在1,600萬至1,700萬間，比09年1月份的800萬改善許多。因此Benchmark持續(xù)建議投資人對半導(dǎo)體公司注入資金，該公司看好的芯片公司名單，包括MIPS與Broadcom。
而雖然有許多投資人都認(rèn)為，過去數(shù)個月以來芯片產(chǎn)業(yè)銷售額的回溫，是由于OEM、電子制造商與芯片通路業(yè)者回補庫存所致；但Benchmark認(rèn)為原因沒那么簡單：“我們認(rèn)為半導(dǎo)體銷售額的持續(xù)復(fù)蘇，是電子產(chǎn)品消耗量與庫存的正常化之結(jié)果。”
Benchmark并指出了數(shù)個驅(qū)動半導(dǎo)體消耗量成長的趨勢，包括智能電網(wǎng)的發(fā)展、因特網(wǎng)流量的成長、固態(tài)硬盤(SSD)的采用、4G無線技術(shù)的布建，以及智能型手機、短距離連結(jié)技術(shù)等市場的持續(xù)成長。
在晶圓廠產(chǎn)能利用率部份，Benchmark認(rèn)為該數(shù)字在2009年第一季跌到58%、又在同年第四季回升到89%之后，將維持穩(wěn)定表現(xiàn)；該機構(gòu)估計，半導(dǎo)體制造商的2010年資本支出會增加四至五成，晶圓廠產(chǎn)能利用率則會保持在近九成。
此外考慮到季節(jié)性趨勢與制造產(chǎn)能的擴充情況，Benchmark認(rèn)為2010上半年全球芯片制造產(chǎn)能利用率將在85%~90%之間，而下半年該數(shù)據(jù)更將略高于90%。
Mobley指出，全球芯片出貨量自2009年1月觸底以來，已經(jīng)回升了超過75%；雖然大多數(shù)產(chǎn)業(yè)分析師都預(yù)測2010年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率將在20%左右，但Benchmark認(rèn)為產(chǎn)業(yè)成長幅度可達(dá)到22%~24%。
雖然有些許種類的芯片──包括內(nèi)存、部分模擬與可編程邏輯芯片──庫存水位在2010年第一季上升，但Benchmark指出，這些日子以來整體電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的芯片庫存水位仍低于長期平均值。
若全球經(jīng)濟景氣持續(xù)緩慢回溫，該機構(gòu)預(yù)期第三季全球IC月出貨量將在1,600萬至1,700萬間，比09年1月份的800萬改善許多。因此Benchmark持續(xù)建議投資人對半導(dǎo)體公司注入資金，該公司看好的芯片公司名單，包括MIPS與Broadcom。
而雖然有許多投資人都認(rèn)為，過去數(shù)個月以來芯片產(chǎn)業(yè)銷售額的回溫，是由于OEM、電子制造商與芯片通路業(yè)者回補庫存所致；但Benchmark認(rèn)為原因沒那么簡單：“我們認(rèn)為半導(dǎo)體銷售額的持續(xù)復(fù)蘇，是電子產(chǎn)品消耗量與庫存的正常化之結(jié)果。”
Benchmark并指出了數(shù)個驅(qū)動半導(dǎo)體消耗量成長的趨勢，包括智能電網(wǎng)的發(fā)展、因特網(wǎng)流量的成長、固態(tài)硬盤(SSD)的采用、4G無線技術(shù)的布建，以及智能型手機、短距離連結(jié)技術(shù)等市場的持續(xù)成長。
在晶圓廠產(chǎn)能利用率部份，Benchmark認(rèn)為該數(shù)字在2009年第一季跌到58%、又在同年第四季回升到89%之后，將維持穩(wěn)定表現(xiàn)；該機構(gòu)估計，半導(dǎo)體制造商的2010年資本支出會增加四至五成，晶圓廠產(chǎn)能利用率則會保持在近九成。
此外考慮到季節(jié)性趨勢與制造產(chǎn)能的擴充情況，Benchmark認(rèn)為2010上半年全球芯片制造產(chǎn)能利用率將在85%~90%之間，而下半年該數(shù)據(jù)更將略高于90%。
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