據國外媒體報道，由于全球經濟復蘇推動需求增長，而許多芯片公司由于價格壓力和投資障礙無法建設單獨的芯片工廠，亞洲外包芯片廠商預計今年業(yè)績將會大幅增長。
分析師預計，逐漸增長的外包訂單，尤其是來自日本NEC和富士通的訂單，將會顯著提升臺積電和聯(lián)華電子等外包芯片廠商的業(yè)績。NEC和富士通此前均自行生產芯片，然而由于陷入虧損的困境，分析師預計這些公司將采用外包的方式來節(jié)約生產成本。
富士通去年宣布了“輕晶圓廠(fab-lite)”策略，這意味著富士通將外包生產，而不是建設新的半導體工廠。富士通已經與臺積電達成協(xié)議，外包先進半導體設備的生產。
富士通發(fā)言人亞當-布蘭肯西普(AdamBlankenship)表示：“富士通計劃今年在臺積電工廠中開始并拓展40納米制程的生產，產品應用于數字音頻、視頻、手機、游戲和高端服務器等領域?！?br />
他表示，富士通于去年8月同意與臺積電共同開發(fā)28納米制程技術，并將生產外包給臺積電。不過富士通拒絕透露有多少芯片生產被外包給臺積電。
咨詢公司Frost&Sullivan分析師阿卡拉吉-文卡塔-斯里德維(AkkarajuVenkataSridevi)表示：“集成設備制造商的預算空前緊張。對它們來說，為了生存必須采用兩手策略，包括向專業(yè)工廠外包下一代產品的生產，以及聯(lián)合開發(fā)制程技術，滿足到貨時間目標?！?br />
NEC發(fā)言人岡本京子(音)表示，NEC計劃將生產投資最小化，采用混合的設計制造一體化(IDM)模式，將部分生產進行外包。
研究機構野村國際預計，外包芯片市場的營收今年將增長約30%，從2009年的150億美元上升至至少200億美元，這主要是由于一些采用IDM模式的廠商逐漸轉向外包模式。該公司預計，外包芯片市場今年的增長速度將超過半導體市場總體增長速度。Gartner預計，半導體市場今年總體將增長13%，從 2009年的2260億美元上升至2550億美元。
野村國際分析師里克-徐(RickHsu)預計，來自傳統(tǒng)IDM廠商的外包訂單今年將給外包芯片市場帶來20億至30億美元的營收，占該市場總營收的10%至15%。
亞洲芯片廠商對今年的增長也表示看好。臺積電和聯(lián)華電子去年第四季度的業(yè)績均出現(xiàn)明顯增長，這反映了這一市場的樂觀情緒。去年第四季度，臺積電出現(xiàn)了近兩年來最高的季度凈利潤。臺積電董事會主席張忠謀表示，臺積電工廠目前已滿負荷運轉，而一些先進技術目前面臨產能短缺的局面。
聯(lián)華電子發(fā)言人理查德-于(RichardYu)表示，過去幾個季度，該公司來自IDM廠商的營收占總營收的20%。他表示：“這是一個非常積極的現(xiàn)象，這表明IDM廠商繼續(xù)與外包廠商合作。聯(lián)華電子能提供制造的靈活性，我們將繼續(xù)提升來自日本芯片設計公司的營收?！?br />
不過，行業(yè)內其他公司的崛起也給這些外包芯片廠商帶來壓力。去年，由AMD和阿布扎比先進技術投資公司共同控制的芯片制造公司 Globalfoundries以18億美元現(xiàn)金收購了新加坡特許半導體。該公司表示，宏觀經濟和芯片制造行業(yè)2010年都將表現(xiàn)強勁，該公司預計營收將出現(xiàn)兩位數的增長。
下載文檔臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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