GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？
背景：2008年10月半導(dǎo)體大廠AMD與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲得改善外，AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨(dú)立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司GlobalFoundries。
GlobalFoundries 的成立，除為AMD代工外，也將爭取其它半導(dǎo)體客戶訂單，成為臺積電、聯(lián)電、中芯等既有晶圓代工大廠的競爭對手，DIGITIMES Research分析師柴煥欣預(yù)估，GlobalFoundries加入競爭，將使晶圓代工市場供過于求疑慮升溫。
事實上，GlobalFoundries成立以來，就挾著ATIC雄厚資金而來勢洶洶，先鎖定臺積電高階主管與研發(fā)人才重金挖角，接著更大手筆購并全球第3大晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered)，2010年以來，購并聯(lián)電與海力士(Hynix)的傳聞更時有所聞。
柴煥欣說明，合并Chartered后的GlobalFoundries產(chǎn)能大幅提升，雖離全球晶圓代工龍頭臺積電仍有一大段差距，但已微幅領(lǐng)先聯(lián)電，尤其在12吋晶圓產(chǎn)更大幅超過聯(lián)電，單就產(chǎn)能而言，GlobalFoundries已超越聯(lián)電，成為擁有全球第二大產(chǎn)能的晶圓代工廠。
除產(chǎn)能擴(kuò)充外，GlobalFoundries對先進(jìn)制程研發(fā)亦不遺余力，柴煥欣進(jìn)一步說明，從GlobalFoundries近期公布技術(shù)藍(lán)圖規(guī)劃來觀察，將在2010年導(dǎo)入32nm制程量產(chǎn)，速度與臺積電相當(dāng)，至于再次世代28nm制程，則預(yù)計于2011年研發(fā)成功并導(dǎo)入量產(chǎn)，而22nm制程則將在 2013年推出，其制程研發(fā)進(jìn)度已與世界一線級晶圓代工廠并駕齊驅(qū)。
不可否認(rèn)，GlobalFoundries加入全球晶圓代工市場競爭行列，確實引起其它晶圓代工業(yè)者的注意與高度警戒，這也讓全球主要晶圓代工業(yè)者紛紛投入高階制程研發(fā)與擴(kuò)充產(chǎn)能的行列。以目前各主要晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃來分析，柴煥欣預(yù)估，至2012年，全球晶圓代工業(yè)供過于求的疑慮可能持續(xù)升高。
下載文檔據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字： 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)
