TDK發(fā)布號(hào)稱(chēng)“全球最小”的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
TDK的關(guān)聯(lián)公司TDK-EPC發(fā)布了外形尺寸為3.25mm×2.25mm×1.1mm的MEMS麥克風(fēng)“T4030”。該產(chǎn)品將MEMS麥克風(fēng)芯片和負(fù)責(zé)數(shù)字輸出處理等的IC集成在一個(gè)封裝內(nèi)?！霸谥С?jǐn)?shù)字輸出的MEMS麥克風(fēng)中全球最小。與其他競(jìng)爭(zhēng)公司的產(chǎn)品相比，面積縮小了60％”（該公司）。面向手機(jī)、便攜式媒體播放器和數(shù)碼相機(jī)等便攜產(chǎn)品。
為縮小尺寸，封裝芯片時(shí)采用了基于焊球的“CSMP（chip-sized MEMS pakage）”技術(shù)。CSMP技術(shù)采用了用于TDK-EPC的SAW濾波器封裝的技術(shù)。另外，MEMS傳感器芯片的制造和封裝在該公司位于德國(guó)慕尼黑的工廠內(nèi)進(jìn)行。數(shù)字處理IC由該公司自主設(shè)計(jì)，制造外包給硅代工企業(yè)。
靈敏度為-26dB FS（滿量程相對(duì)值），S/N為60dB（A加重）。聲壓級(jí)為100dB時(shí)，失真率不到1％。電源電壓為1.64～2.86V。消耗電流在工作時(shí)為650μA，待機(jī)時(shí)不到10μA。
目前已經(jīng)開(kāi)始樣品供貨，價(jià)格為每個(gè)500日元。還確立了量產(chǎn)體制，“目標(biāo)是2010年內(nèi)實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)1000萬(wàn)個(gè)的規(guī)?！保ㄔ摴荆?。
TDK-EPC是通過(guò)合并TDK的電子部件部門(mén)和德國(guó)EPCOS AG于2009年10月成立的公司，負(fù)責(zé)電子部件的開(kāi)發(fā)、制造及銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。產(chǎn)品品牌包括TDK和EPCOS兩公司的產(chǎn)品。此次的新產(chǎn)品群為EPCOS品牌的產(chǎn)品。（記者：佐伯 真也）
下載文檔為增進(jìn)大家對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)物聯(lián)網(wǎng)中的幾個(gè)重要技術(shù)予以介紹。
關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 指數(shù) MEMS全球正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮，5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展極大地帶動(dòng)了MEMS產(chǎn)品的需求，MEMS市場(chǎng)規(guī)模正在實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。而MEMS因其器件種類(lèi)繁多、制造工藝不一等特點(diǎn)，制造一直是主要的行業(yè)痛點(diǎn)。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)...
關(guān)鍵字： MEMS 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)
廠商專(zhuān)欄
熱門(mén)文章
- 稚暉君機(jī)器人公司否認(rèn)借殼上市 回應(yīng)：只是收購(gòu)了一家上市公司
- 尊湃芯片竊密案宣判：創(chuàng)始人獲刑6年，華為勝訴！
- 突發(fā)！美國(guó)科技巨頭上海AI研究院解散
- 深入解讀MOS管
- 美國(guó)服“軟”！解除EDA出口限制，芯片設(shè)計(jì)不再卡脖子
- 深度解析阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)——L型、pi型與T型
- 小華四開(kāi)關(guān)BUCK-BOOST參考設(shè)計(jì)助力雙向DC/DC電源開(kāi)發(fā)
- 阿里最新17位合伙人名單出爐：9人退出 無(wú)新增
- CAN總線的工作原理是什么？CAN總線和LIN總線有什么區(qū)別？
- 您的低電流測(cè)量精度如何？
