封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢不是高速度和高密度而是低成本？
[導讀]筆者日前參加了封裝技術(shù)展會“NEPCON JAPAN 2010”。據(jù)說今年受經(jīng)濟不景氣的影響，參展企業(yè)數(shù)量比上年減少7％，只有1141家，但與會人數(shù)卻達到6萬3982人，比上年增加了6％。從事封裝設(shè)備業(yè)務(wù)的某參展企業(yè)稱，“往年在
筆者日前參加了封裝技術(shù)展會“NEPCON JAPAN 2010”。據(jù)說今年受經(jīng)濟不景氣的影響，參展企業(yè)數(shù)量比上年減少7％，只有1141家，但與會人數(shù)卻達到6萬3982人，比上年增加了6％。從事封裝設(shè)備業(yè)務(wù)的某參展企業(yè)稱，“往年在展會第一天收到的名片為70張左右，但今年收到了100多張”。不過，“重要客戶并沒有增加很多，總的來說，推銷設(shè)備部件的公司增多了”（該公司）。盡管經(jīng)濟形勢呈現(xiàn)恢復跡象，但筆者感覺嚴峻的形勢依然在持續(xù)。
繞會場一遭，許多以“低成本”為賣點的技術(shù)展示映入眼簾。其中，筆者發(fā)現(xiàn)將引線（Bonding Wire）由昂貴的金（Au）替換為廉價的銅（Cu）的措施吸引了眾多與會者的關(guān)注。在專業(yè)研討會上發(fā)表演講的臺灣日月光集團（ASE Group）的日本法人表示，2010年內(nèi)銅線產(chǎn)品有可能超過金線產(chǎn)品。國際半導體制造裝置材料協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）就銅線進行的調(diào)查結(jié)果顯示，41％的調(diào)查對象企業(yè)使用銅線。在黃金價格暴漲的情況下，銅線的重要性將越來越高。
另一方面，大日本印刷面向繼續(xù)使用金線的用戶，提出了一種可減少金使用量的封裝技術(shù)方案。半導體廠商為了降低成本而不斷推進芯片的微細化（Shrink），但封裝卻不能這樣輕易變更。如果那樣做，芯片與引線架的間隔將增寬，金線使用量將會增加。為此，大日本印刷提出了一種在芯片與引線架之間插入廉價的金屬片、借此縮短金線的技術(shù)方案。
除此之外，不使用貴金屬銀（Ag）的銅膏、減少了銀含量的焊錫以及可簡化封裝工藝的樹脂片等，許多旨在實現(xiàn)低成本化的技術(shù)進行了展出?？梢韵胍?，在電子設(shè)備日益低價格化的背景下，這種低成本技術(shù)的重要性將不斷提高。
另一方面，旨在實現(xiàn)封裝高速化及高密度化的技術(shù)展出，在此次的NEPCON JAPAN展會上給筆者留下的印象幾乎是“銷聲匿跡”。一位與會者這樣說，“TSV（硅通孔）以及部件內(nèi)置底板，與往年相比表現(xiàn)平平”。業(yè)內(nèi)人士指出，TSV雖然有望今后應(yīng)用于大容量內(nèi)存，但“如果成本不能降低到與引線鍵合（Wire Bonding）相當，那么就很難得到采用”（NAND閃存廠商），其今后的動向令人關(guān)注。
另一個令人關(guān)注的是封裝/后工序領(lǐng)域向海外轉(zhuǎn)移的影響。在此次展會上雖然日本的部件廠商展出了多種技術(shù)，但采用這些技術(shù)的后工序海外專業(yè)企業(yè)的眼光相當挑剔。以前，日本國內(nèi)有從事后工序業(yè)務(wù)的企業(yè)，由于這些企業(yè)積極采用部件廠商的創(chuàng)意，最終作為部件廠商獲得了長足發(fā)展。與此不同，據(jù)說海外的專業(yè)企業(yè)“雖然對新創(chuàng)意懷有興趣，但尚未系統(tǒng)化的技術(shù)基本上不會采用”（日本國內(nèi)部件廠商）。所以，日本國內(nèi)部件廠商需要進一步提高技術(shù)的完成度。（記者：木村 雅秀）
繞會場一遭，許多以“低成本”為賣點的技術(shù)展示映入眼簾。其中，筆者發(fā)現(xiàn)將引線（Bonding Wire）由昂貴的金（Au）替換為廉價的銅（Cu）的措施吸引了眾多與會者的關(guān)注。在專業(yè)研討會上發(fā)表演講的臺灣日月光集團（ASE Group）的日本法人表示，2010年內(nèi)銅線產(chǎn)品有可能超過金線產(chǎn)品。國際半導體制造裝置材料協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）就銅線進行的調(diào)查結(jié)果顯示，41％的調(diào)查對象企業(yè)使用銅線。在黃金價格暴漲的情況下，銅線的重要性將越來越高。
另一方面，大日本印刷面向繼續(xù)使用金線的用戶，提出了一種可減少金使用量的封裝技術(shù)方案。半導體廠商為了降低成本而不斷推進芯片的微細化（Shrink），但封裝卻不能這樣輕易變更。如果那樣做，芯片與引線架的間隔將增寬，金線使用量將會增加。為此，大日本印刷提出了一種在芯片與引線架之間插入廉價的金屬片、借此縮短金線的技術(shù)方案。
除此之外，不使用貴金屬銀（Ag）的銅膏、減少了銀含量的焊錫以及可簡化封裝工藝的樹脂片等，許多旨在實現(xiàn)低成本化的技術(shù)進行了展出?？梢韵胍?，在電子設(shè)備日益低價格化的背景下，這種低成本技術(shù)的重要性將不斷提高。
另一方面，旨在實現(xiàn)封裝高速化及高密度化的技術(shù)展出，在此次的NEPCON JAPAN展會上給筆者留下的印象幾乎是“銷聲匿跡”。一位與會者這樣說，“TSV（硅通孔）以及部件內(nèi)置底板，與往年相比表現(xiàn)平平”。業(yè)內(nèi)人士指出，TSV雖然有望今后應(yīng)用于大容量內(nèi)存，但“如果成本不能降低到與引線鍵合（Wire Bonding）相當，那么就很難得到采用”（NAND閃存廠商），其今后的動向令人關(guān)注。
另一個令人關(guān)注的是封裝/后工序領(lǐng)域向海外轉(zhuǎn)移的影響。在此次展會上雖然日本的部件廠商展出了多種技術(shù)，但采用這些技術(shù)的后工序海外專業(yè)企業(yè)的眼光相當挑剔。以前，日本國內(nèi)有從事后工序業(yè)務(wù)的企業(yè)，由于這些企業(yè)積極采用部件廠商的創(chuàng)意，最終作為部件廠商獲得了長足發(fā)展。與此不同，據(jù)說海外的專業(yè)企業(yè)“雖然對新創(chuàng)意懷有興趣，但尚未系統(tǒng)化的技術(shù)基本上不會采用”（日本國內(nèi)部件廠商）。所以，日本國內(nèi)部件廠商需要進一步提高技術(shù)的完成度。（記者：木村 雅秀）
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