[導(dǎo)讀]（中央社記者張建中新竹27日電）產(chǎn)業(yè)別登陸松綁方向出爐，中高階半導(dǎo)體封裝測試可望開放登陸，但0.13微米以下制程晶圓制造并未列在這波開放清單。封測業(yè)者表示，實際幫助有限。
經(jīng)濟部長施顏祥上周召開跨部會首長
（中央社記者張建中新竹27日電）產(chǎn)業(yè)別登陸松綁方向出爐，中高階半導(dǎo)體封裝測試可望開放登陸，但0.13微米以下制程晶圓制造并未列在這波開放清單。封測業(yè)者表示，實際幫助有限。
經(jīng)濟部長施顏祥上周召開跨部會首長會議，會中決定面板除個別廠商在臺最高技術(shù)禁止登陸投資外，其余有條件放行；中高階半導(dǎo)體封裝測試、低階IC設(shè)計服務(wù)也建議開放。
但0.13微米以下制程的晶圓制造，由于全球市場供需考慮，廠商不急于登陸投資，不會列在這波開放項目。全案已報請府院做最后政策定奪，預(yù)定年底前正式宣布。
封測業(yè)者指出，政府能夠走向開放，對于廠商自由投資、全球布局都是正面的。
只是目前晶圓代工業(yè)登陸僅開放至0.18微米制程技術(shù)，影響后段中高階封測需求。業(yè)者表示，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際競爭力強，主要是晶圓代工、測試、材料及封裝等產(chǎn)業(yè)鏈完整。
由于0.13微米以下制程技術(shù)未能同步開放登陸，業(yè)者說，政府開放中高階封測登陸，對于封測廠營運實際幫助有限。
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