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[導(dǎo)讀]根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期,晶圓代工廠聯(lián)電預(yù)期,第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說到晶圓代工企業(yè),大家比較熟悉的可能是臺(tái)積電這個(gè)企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實(shí)力,它和臺(tái)積電并稱為臺(tái)灣的“晶圓代工雙雄”。調(diào)查顯示,聯(lián)電在2021年全球晶圓代工市場(chǎng)排名第二,市場(chǎng)占有率約為7.8%,僅次于臺(tái)積電之后。據(jù)悉,去年聯(lián)電晶圓代工部分年出貨量達(dá)到986萬2千片(折合八英寸晶圓),同比增長(zhǎng)10.6%,產(chǎn)能利用率超過100%。

根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期,晶圓代工聯(lián)電預(yù)期,第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說到晶圓代工企業(yè),大家比較熟悉的可能是臺(tái)積電這個(gè)企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實(shí)力,它和臺(tái)積電并稱為臺(tái)灣的“晶圓代工雙雄”。調(diào)查顯示,聯(lián)電在2021年全球晶圓代工市場(chǎng)排名第二,市場(chǎng)占有率約為7.8%,僅次于臺(tái)積電之后。據(jù)悉,去年聯(lián)電晶圓代工部分年出貨量達(dá)到986萬2千片(折合八英寸晶圓),同比增長(zhǎng)10.6%,產(chǎn)能利用率超過100%。

聯(lián)電成立于1980年,為中國(guó)臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司。集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠(chéng)、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大,僅次于英特爾、摩托羅拉及西門子。根據(jù)臺(tái)灣"經(jīng)濟(jì)部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年臺(tái)灣百大"專利大戶"名單,以申請(qǐng)件數(shù)排名,聯(lián)電第一、工研院第二、臺(tái)積電第三;就取得美國(guó)專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺(tái)積電的兩倍、臺(tái)灣工研院的3倍。身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者,聯(lián)電提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù),為IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片,并且持續(xù)推出尖端工藝技術(shù),聯(lián)電的客戶導(dǎo)向解決方案能讓芯片設(shè)計(jì)公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢(shì),包括28奈米工藝、混合信號(hào)/RFCMOS技術(shù),以及其它多樣的特殊工藝技術(shù)。聯(lián)電在全球約有超過13,000名員工,在臺(tái)灣、日本、新加坡、歐洲及美國(guó)均設(shè)有服務(wù)據(jù)點(diǎn),以滿足全球客戶的需求。

身為全球半導(dǎo)體業(yè)界的先驅(qū),聯(lián)電領(lǐng)先全球,是第一家導(dǎo)入銅制程產(chǎn)出晶圓、生產(chǎn)12英寸晶圓、產(chǎn)出業(yè)界第一個(gè)65納米制程芯片的公司,同時(shí)也是第一家采用28納米制程技術(shù)產(chǎn)出芯片的公司。聯(lián)電的尖端晶圓制造技術(shù)協(xié)助客戶產(chǎn)出速度更快、效能更強(qiáng)的芯片,滿足今日應(yīng)用產(chǎn)品的需要。聯(lián)電的尖端技術(shù)包括高介電系數(shù)/金屬閘極、低電介值、浸潤(rùn)式微影術(shù)與混合信號(hào)/RFCMOS技術(shù)等。聯(lián)電是臺(tái)灣第一家提供晶圓制造服務(wù)的公司,也是臺(tái)灣第一家上市的半導(dǎo)體公司(1985年)。聯(lián)電以策略創(chuàng)新見長(zhǎng),首創(chuàng)員工分紅入股制度,此制度已被公認(rèn)為引領(lǐng)臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)快速成功發(fā)展的主因。聯(lián)電同時(shí)也通過MyUMC在線服務(wù),使客戶可在線取得完整的供應(yīng)鏈信息,此服務(wù)于1998年上線,亦為業(yè)界首創(chuàng)。

聯(lián)電是12吋晶圓生產(chǎn)制造的領(lǐng)導(dǎo)者,目前有兩座運(yùn)轉(zhuǎn)中的12吋晶圓廠。Fab 12A位于臺(tái)南,自2002年起便開始量產(chǎn)客戶產(chǎn)品,目前生產(chǎn)業(yè)界最先進(jìn)的28納米制程產(chǎn)品,其單月晶圓產(chǎn)能超過50,000片。聯(lián)電的第二座晶圓廠Fab 12i位于新加坡,這座第二代12吋晶圓廠也已進(jìn)入量產(chǎn),單月晶圓產(chǎn)能為45,000片。先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)備、成熟的缺陷密度與具競(jìng)爭(zhēng)力的生產(chǎn)周期,加上客戶導(dǎo)向的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃,使得聯(lián)電成為滿足客戶需求的最佳晶圓專工選擇。除了12吋廠外,聯(lián)電擁有七座8吋廠與一座6吋廠,生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每個(gè)主要領(lǐng)域所需的產(chǎn)品。

據(jù)了解,聯(lián)電已拿下八大車用芯片領(lǐng)域關(guān)鍵認(rèn)證,涵蓋功率半導(dǎo)體、WiFi/藍(lán)牙等無線通訊應(yīng)用、毫米波雷達(dá)感測(cè)器(Radar sensor)、Auto AP、微控制器(MCU)、CIS感測(cè)器、OLED/LCD驅(qū)動(dòng)IC、MEMS傳感器等,幾乎所有車用芯片必備的認(rèn)證都已到手。

聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠大單,這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成,近期聯(lián)電也在爭(zhēng)取22nm相關(guān)車用認(rèn)證,全力強(qiáng)攻車用市場(chǎng)。由于車用芯片可靠度要大于15年,再加上零缺陷(Zero Defects)的要求,聯(lián)電獲得多家大廠新認(rèn)證,凸顯技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

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