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[導(dǎo)讀]睿成科技業(yè)務(wù)協(xié)理曾昭雄(圖右)及客服經(jīng)理徐康銘(圖左)以最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)精神,帶領(lǐng)SRM臺(tái)灣分公司火速成長(zhǎng)。圖文/楊智強(qiáng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直被視為臺(tái)灣的指標(biāo)性產(chǎn)業(yè),其中IC設(shè)計(jì)已成為僅次于美國(guó)的第2大集散地,今年第

睿成科技業(yè)務(wù)協(xié)理曾昭雄(圖右)及客服經(jīng)理徐康銘(圖左)以最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)精神,帶領(lǐng)SRM臺(tái)灣分公司火速成長(zhǎng)。圖文/楊智強(qiáng)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直被視為臺(tái)灣的指標(biāo)性產(chǎn)業(yè),其中IC設(shè)計(jì)已成為僅次于美國(guó)的第2大集散地,今年第二季開(kāi)始,已有大幅度的成長(zhǎng),復(fù)蘇力道更優(yōu)于全球,后市持 續(xù)看俏。成立于馬來(lái)西亞檳城的SRM,看準(zhǔn)臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求,特于2007成立SRM臺(tái)灣分公司-睿成科技,提供高速全自動(dòng)多功能IC測(cè)試撿料機(jī) (Test Handler)設(shè)備,Test Handler在臺(tái)灣市占率居于龍頭。
近年來(lái),臺(tái)灣為SRM成長(zhǎng)最快的地區(qū),睿成科技業(yè)務(wù)協(xié)理曾昭雄表示,公司設(shè)備整合了IC 電性測(cè)試(Kelvin test)、外觀檢測(cè)、雷射打印及卷帶封裝等功能,主要應(yīng)用于SMD Package的卷帶測(cè)試,如SOT23、SOT25、SOT26、SOT89、SOT223、SC70、SC79、SOT、SC、SOP、TSSOP、 TO、SOIC、MSOP、DPAK及MLP/QFN等等,無(wú)論是laser標(biāo)號(hào)、視覺(jué)檢查、封裝及出料,可精確提供客戶的需求所在。目前全球各地的測(cè)試 設(shè)備已超過(guò)1,300部,每年銷售超過(guò)250部的半導(dǎo)體設(shè)備,業(yè)務(wù)遍布臺(tái)灣、美國(guó)、香港、大陸、菲律賓、泰國(guó)及馬來(lái)西亞等地,值得一提的是,其先進(jìn)的技術(shù) 研發(fā)實(shí)力,更被Richtek、AATI、ASE、ST Micron,F(xiàn)airchild, Etrend選為發(fā)展MLP/QFN先進(jìn)封裝產(chǎn)品的合作發(fā)展廠商,SRM已成為IC測(cè)試撿料機(jī)領(lǐng)導(dǎo)品牌,對(duì)于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的貢獻(xiàn)更是不可言喻。
SRM為何如此受到客戶的信賴,睿成客服經(jīng)理徐康銘說(shuō),面對(duì)多家大廠的競(jìng)爭(zhēng),SRM以靈活精確的測(cè)試撿料設(shè)備,能處理能各式各樣規(guī)格,例 如一些小如0.8× 0.6×0.5mm的尺寸;強(qiáng)大的研發(fā)及技術(shù)奧援,供應(yīng)每小時(shí)40,000之上或更多單位的高速生產(chǎn)力;以多年的經(jīng)驗(yàn)累積,達(dá)到最具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格成本;交 期最快可于2至3周內(nèi)出貨,以及操作簡(jiǎn)易的中英文繁簡(jiǎn)體Windows窗口接口系統(tǒng),外加24小時(shí)on call服務(wù),成功扮演產(chǎn)量質(zhì)量兼具的測(cè)試撿料系統(tǒng)伙伴,讓客戶可降低生產(chǎn)成本,改善速度,提高效益和增加量產(chǎn)力,提供最完善的解決方案,為半導(dǎo)體測(cè)試撿 料設(shè)備中的佼佼者。
曾昭雄這些年來(lái)看到臺(tái)灣的客戶群及業(yè)務(wù)量不斷成長(zhǎng),深刻體驗(yàn)到人才及技術(shù)的重要,故每年派遣員工回原廠受訓(xùn),并要求將自己視為獨(dú)立品牌, 傾聽(tīng)客戶的需求,快速找出解決之道。而SRM原廠也將持續(xù)地創(chuàng)新和開(kāi)發(fā)新技術(shù),開(kāi)發(fā)更多內(nèi)部測(cè)試相關(guān)的解決方案,最自豪的是已開(kāi)發(fā)出pad length小于0.25mm的QFN LL型和UU型socket和contact Finger,目前再推出wafer level CSP device 的外觀檢測(cè)分料加卷帶包裝機(jī)種,適合wafer probing完,要直接出貨的客戶使用。



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