SEMICON Taiwan 2009于9月30日至10月2日于臺北世貿(mào)1館盛大展出，SEMICON在臺灣今年已邁入第14年，參展廠商總計(jì)有520家企業(yè)，其中有來自全球22國 共260家外商企業(yè)參展，合計(jì)共展出1,000個(gè)攤位，預(yù)估將吸引超過40,000人觀展。展期間更安排多場國際級的產(chǎn)業(yè)趨勢與技術(shù)論壇，以期促進(jìn)產(chǎn)業(yè)交 流與人才培育，本年度邀請到美、歐、日等國，包括ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole，以及臺積電、日月光、欣詮、亞太優(yōu)勢等 40位國際企業(yè)和研究單位的CEO與高階經(jīng)理人來臺演說，期望將國際上最新觀念與技術(shù)帶入臺灣，估計(jì)將吸引逾2,000位國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)人士參加論壇。
    　根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）所發(fā)布的訂單出貨報(bào)告（Book-to-Bill Ratio），北美半導(dǎo)體設(shè)備7月B/B值為1.06，是繼2007年1月以來首次突破「1」，而8月份B/B值亦達(dá)1.03，連續(xù)兩個(gè)月站穩(wěn)代表景氣擴(kuò) 張的「1」以上，顯示半導(dǎo)體景氣已走出谷底并持續(xù)復(fù)蘇中！此外，因應(yīng)MEMS及3D IC封裝測試技術(shù)的發(fā)展?jié)摿皬V大商機(jī)，SEMICON Taiwan今年特別推出「MEMS創(chuàng)新技術(shù)」及「封裝測試前瞻科技」兩大展覽專區(qū)，并搭配國際論壇及創(chuàng)新技術(shù)發(fā)表會，以滿足參展商與觀展者的需求、創(chuàng)造 更大的價(jià)值。
    　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示：「秉持著產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、教育市場的理念，今年度的展場特別以主題專區(qū)的規(guī)劃方式，協(xié)助觀展者快速聚 焦，更有效率地掌握產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)。走出經(jīng)濟(jì)低谷，并預(yù)期產(chǎn)業(yè)可見更明顯的健康成長信號，并透過完整鏈接產(chǎn)業(yè)上下游廠商，共同迎戰(zhàn)2010年產(chǎn)業(yè)榮景!」
    　首次推出的「MEMS創(chuàng)新技術(shù)展覽專區(qū)」為SEMICON Taiwan今年一大獨(dú)特亮點(diǎn)，整合MEMS博物館、應(yīng)用產(chǎn)品展示及定時(shí)導(dǎo)覽、創(chuàng)新技術(shù)發(fā)表會、MEMS創(chuàng)新技術(shù)論壇，藉由4合1的MEMS產(chǎn)業(yè)聚焦，發(fā) 現(xiàn)MEMS無窮潛力！封裝測試前瞻技術(shù)展覽專區(qū)整合3D IC博物館、應(yīng)用產(chǎn)品展示、創(chuàng)新技術(shù)發(fā)表會、3D IC及封裝測試創(chuàng)新技術(shù)論壇，豐富的展覽內(nèi)容，將完整呈現(xiàn)封裝測試技術(shù)。
    　為開創(chuàng)海峽兩岸更多的商機(jī)，SEMICON Taiwan特別開設(shè)「海峽兩岸半導(dǎo)體展專區(qū)」，聯(lián)合大陸地區(qū)廠商，展示最新技術(shù)及產(chǎn)品，提供兩岸廠商最佳合作機(jī)會。