臺積電研發(fā)副總裁Jack Sun在日本舉行的一次研討會上宣布,28nm低功耗生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)研發(fā)成功,將在2010年初作為全代(full node)工藝為客戶提供代工服務(wù),并可選高性能和低功耗兩種應(yīng)用類別。
臺積電表示,借助雙/三柵極氧化物技術(shù),32nm工藝階段的硅氧氮化物(SiON)/多晶硅(poly Si)材料得以在28nm工藝上繼續(xù)使用。
28nm 64Mb SRAM晶圓也已經(jīng)獲得足夠好的良品率,每個(gè)單元的面積只有0.127平方微米,原始柵極密度已達(dá)每平方毫米390萬個(gè)。
臺積電稱,與45nm工藝相比,28nm工藝中使用的低待機(jī)、低運(yùn)行功耗氮硅氧化物能帶來最多25-40%的速度提升,同時(shí)功耗降低30-50%。
除了Intel打算直接進(jìn)軍22nm之外,業(yè)界諸多半導(dǎo)體巨頭都在28nm工藝上投入了大量精力,既有這里提到的臺積電,也有IBM、GlobalFoundries、特許半導(dǎo)體、英飛凌、三星電子、意法半導(dǎo)體組成的技術(shù)聯(lián)盟,還有東芝和NEC。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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