0 引言

2009~2012年四年時(shí)間，NB產(chǎn)品厚度從5.0mm降低到2.8mm,MNT產(chǎn)品厚度從36mm降低到10mm,隨著Tablet PC、Ultrabook、Blade MNT等產(chǎn)品概念的提出，以及，消費(fèi)者對(duì)顯示產(chǎn)品便攜性及外觀要求的提升，在廠商與消費(fèi)者的共同推動(dòng)下，薄型化設(shè)計(jì)已經(jīng)成為顯示產(chǎn)品發(fā)展的重要趨勢之一。

另一方面，在面板與整機(jī)廠商的推動(dòng)下，MNT、TV產(chǎn)品正在逐漸向窄邊框、Borderless的方向發(fā)展。同時(shí)，隨著DID產(chǎn)品市場的興起，客戶對(duì)拼接屏窄邊框的要求也越來越高。

在消費(fèi)者與廠商兩者的推動(dòng)下，市場對(duì)窄邊框產(chǎn)品的需求將進(jìn)一步提升。

一、Array技術(shù)方案

1.GOA

原理：GOA技術(shù)是將Gate Driver IC集成在Array玻璃基板上(請參照右圖)，即去除GateDriver IC用TFT布線組成柵極電路形成GOA單元，實(shí)現(xiàn)Gate Driver IC的驅(qū)動(dòng)功能。

技術(shù)優(yōu)勢：去除了Gate fan-out Line,從而可以減小Sealing area,滿足窄邊框的設(shè)計(jì)需求。同時(shí)，GOA的實(shí)現(xiàn)工藝與液晶顯示TFT制作工藝相同(不需要增加新的工藝流程)，而且，去除Gate DriverIC,可以降低產(chǎn)品成本。

2.交替布線

技術(shù)優(yōu)勢：a2

3.雙層布線

技術(shù)優(yōu)勢：a2

二、Cell技術(shù)方案

1.Slimming

原理：常用的打薄方式有兩種，即物理打磨和化學(xué)腐蝕。

①物理打磨就是對(duì)玻璃進(jìn)行機(jī)械打磨，使玻璃變薄;

②化學(xué)腐蝕就是將Panel置于強(qiáng)酸(氫氟酸)環(huán)境中，玻璃中的SiO2與強(qiáng)酸發(fā)生反應(yīng)被腐蝕，玻璃變薄;

技術(shù)優(yōu)勢：由下圖可見，a2

2.Narrow Sealing Area

技術(shù)優(yōu)勢：a2

三、Circuit技術(shù)方案

1.Slim PCBA(單面打件)

原理：雙面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB兩側(cè);單面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB一側(cè)。

技術(shù)優(yōu)勢：a2

2.P to P Interface

技術(shù)優(yōu)勢：由上圖可見，與Mini-LVDS接口相比，采用Point to Point接口，減少走線數(shù)，縮小PCB尺寸，從而滿足窄邊框設(shè)計(jì)需求。

3.Top PCB V.S.Bottom PCB

技術(shù)優(yōu)勢：如下圖所示，采用Bottom PCB設(shè)計(jì)，可使Panel厚度減小，LG 23“MNT產(chǎn)品采用Bottom PCB厚度由10.2t減小至7.3t.