隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟悺?018 年 3 月 13 日，全球*的 LED 器件解決方案提供商，三星電子近期推出增強型 CSP 器件 - FEC 產(chǎn)品系列(FEC: fillet-enhanced chip-scale package)： LM101B、LH181B 以及 LH231B，為各種照明應(yīng)用帶來更優(yōu)異的光效和及設(shè)計靈活性。

*初的芯片級封裝器件 (CSP) LED 由于其光效水平低于傳統(tǒng)的 LED 器件，并未在主流 LED 照明市場中得到廣泛應(yīng)用。 新升級的增強型 FEC 器件卻可提供業(yè)內(nèi)*的光效，適用于絕大多數(shù)主流 LED 照明環(huán)境，包括環(huán)境照明、投光燈、射燈、高棚燈、加油站照明以及路燈等應(yīng)用。

“自 2014 年在業(yè)界引入 CSP 技術(shù)以來，我們投入了大量精力用于提高每款 CSP 器件產(chǎn)品的性能水平和設(shè)計靈活性，”三星電子 LED 業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁崔永俊(Yoonjoon Choi)說道。 “三星將繼續(xù)鞏固其在 CSP 技術(shù)方面的競爭優(yōu)勢，努力為全球照明客戶的燈具產(chǎn)品提供具備出色性能、高可靠性和成本優(yōu)勢的 LED 器件。”

全新增強型 FEC 器件基于三星先進的微結(jié)構(gòu)加強型 FEC (Fillet- Enhanced-CSP, FEC) 技術(shù)，在芯片表面形成一圈 TiO2 白墻，可將光反射到頂部，可提供較前幾代 CSP 產(chǎn)品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相鄰器件之間的相互干擾，使新器件能夠更加緊密地排布，為燈具設(shè)計者提供更大的設(shè)計靈活性。

基于這些進步，改進后的 FEC 器件達到了業(yè)內(nèi)更高光效水平，能夠適用于更廣泛的照明應(yīng)用。

LM101B：1W 級中功率 FEC

LM101B 光效增加至 205 lm/W (65mA, CRI 80+, 5000K)，是同類CSP產(chǎn)品中光效*高的。三星 FEC 尺寸規(guī)格更小、干擾更低，因而 LM101B 特別適合射燈等應(yīng)用，器件可在一個小型發(fā)光表面區(qū)域內(nèi)密集排布。三星還修改了 LM101B 的電極片，使得該型號比其他中功率 CSP LED 更易于安裝。

LH181B：3W 級大功率 FEC

LH181B 可提供光效高達 190lm/W (350mA, CRI 70+, 5000K)，較前一代產(chǎn)品提高了 10% 以上。此外，LH181B 可在*大 1.4A的電流下運行，因而可以滿足大功率 LED 燈具的超高流明密度要求。

LH231B：5W 級大功率 FEC

LH231B 光效可達 170 lm/W (700mA, CRI 70+, 5000K)，遠超業(yè)內(nèi)同類型 5W 級器件水平。

三星 FEC 系列現(xiàn)已量產(chǎn)，有豐富的色溫 (CCT) 和顯色指數(shù) (CRI) 方案可供選擇。 三星將于 3 月 18 - 23 日在德國法蘭克福舉辦的 2018 國際建筑與照明展 (Light + Building 2018) 上展示其全系列產(chǎn)品。

更多LED器件及解決方案詳情，歡迎參觀 6.2 號展廳 B04 三星LED展位。

關(guān)于三星電子

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