21ic訊 萊迪思半導體公司日前宣布發(fā)布8款已經(jīng)完全符合量產(chǎn)標準的iCE40™ “Los Angeles” mobileFPGA™系列器件，并開始批量生產(chǎn)。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K器件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K器件，都已經(jīng)開始量產(chǎn)，并擁有17種不同的器件/封裝組合。

iCE40 mobileFPGA器件使用非易失性40nm工藝制造，沿襲了已經(jīng)被大量商業(yè)消費類電子OEM廠商廣泛采用的成功的65nm iCE65™系列的特性，其靈活性、低功耗、低成本和小型封裝的優(yōu)勢，有助于在不斷縮短的開發(fā)周期內(nèi)，迅速開發(fā)出新的創(chuàng)新的電子消費類產(chǎn)品。

“我們非常高興能夠到達這個量產(chǎn)的里程碑”，萊迪思公司副總裁和消費類業(yè)務部總經(jīng)理，Kapil Shankar說道，“這些非易失性的40nm器件已經(jīng)迅速地被我們的客戶采用。我們預計本季度的累計出貨量將超過一百萬片。”

易于使用的開發(fā)套件
通過使用兩款新的iCEblink™開發(fā)套件，工程師們可以很方便地評估和采用非易失性iCE40技術。iCEblink40-HX（更高新能）開發(fā)套件帶有一片iCE40HX1K-VQ100器件，iCEblink40-LP（低功耗）開發(fā)套件帶有一片iCE40LP1K-QN84器件。這兩款器件都提供了1280個查找表邏輯、64Kbit片上存儲器以及67個用戶I/O。采用USB接口連接的iCEblink40開發(fā)套件包括的功能有：1Mbit SPI閃存、電容式觸摸按鈕、LED以及所有用戶I/O的訪問。

39美金的iCEblink40開發(fā)套件可以從萊迪思網(wǎng)站直接購買。