特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社在日本東京開發(fā)了內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器的600mA 同步整流降壓DC/DC 轉(zhuǎn)換器和對(duì)應(yīng)低輸入電壓調(diào)整器組裝在同一封裝的XCM519 系列產(chǎn)品。
XCM519 系列是在1 個(gè)封裝組件中搭載了同步整流降壓DC/DC 轉(zhuǎn)換器和對(duì)應(yīng)低輸入電壓調(diào)整器的實(shí)裝IC。工作電壓為2.7V~6.0V。內(nèi)置時(shí)鐘振蕩器為1.2MHz,3.0MHz,可配合應(yīng)用目的進(jìn)行選擇。工作模式可以選擇為PWM 控制、或者PWM/PFM 自動(dòng)轉(zhuǎn)換控制。
DC/DC 轉(zhuǎn)換器部分和LDO 調(diào)整器部分在封裝組件內(nèi)部完全獨(dú)立,所以能把DC/DC 轉(zhuǎn)換器的噪聲對(duì)LDO 調(diào)整器產(chǎn)生的影響抑制在最小限度。
把DC/DC 轉(zhuǎn)換器的輸出端和對(duì)應(yīng)低輸入電壓調(diào)整器連接成串聯(lián)形式,能實(shí)現(xiàn)提供高效率且低噪聲的低輸出電壓。此外,因?yàn)槟茌敵? 個(gè)通道,與使用2 個(gè)降壓DC/DC 轉(zhuǎn)換器相比,只使用了一個(gè)電感,因此可以減少周圍的外接元件,并且有利于節(jié)省實(shí)裝電路板的面積。
封裝組件采用超小型表面實(shí)裝封裝USP-12B01(2.8mm x 2.3mm x 0.6mm)。
【XCM519 系列的特長】
● 輸入電壓范圍: 2.7V~6.0V
● 輸出電壓范圍: DC/DC 輸出 0.8V~4.0V、LDO 輸出 0.7V~1.8V @ 400mA
● 由于LDO 調(diào)整器采用了獨(dú)立電路、能把來自DC/DC 轉(zhuǎn)換器的噪聲抑制在最小限度。
● 從DC/DC 轉(zhuǎn)換器的低輸出電壓可以另外提供電壓更低、高效率、低噪聲的輸出電壓。
● 封裝組件采用了USP-12B01,能實(shí)現(xiàn)高密度實(shí)裝。
以前在工作中,同事遇到一個(gè)問題,LDO輸出接了一個(gè)負(fù)載,負(fù)載有低功耗和普通模式兩種工作模式,低功耗模式時(shí)正常,普通模式時(shí)工作也正常,但是從低功耗切換到普通模式時(shí),卻發(fā)生了異常,測量得到LDO的輸出電壓波形大約如下,綠色是...
關(guān)鍵字: LDO 低功耗 負(fù)載調(diào)整率近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
關(guān)鍵字: 世芯電子 IC市場 高性能運(yùn)算 封裝因此,假設(shè)我們幾乎完成了最新最好的MSP430應(yīng)用程序。所有的錯(cuò)誤都已被根除,它的工作就像一個(gè)魅力。它幾乎準(zhǔn)備好進(jìn)入主舞臺(tái),但仍有一件事需要注意:電源。畢竟,我們不能指望每個(gè)人都用實(shí)驗(yàn)室電源為他們的應(yīng)用程序供電,對(duì)吧?
關(guān)鍵字: MSP430應(yīng)用 LDO