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[導(dǎo)讀] 近日,2016恩智浦(NXP)FTF未來(lái)科技峰會(huì)在深圳圓滿(mǎn)落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)與合作成果,展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全互聯(lián)領(lǐng)域最新的技術(shù)成果與解決方案,吸引了約兩千人到場(chǎng),盛況空前。

 近日,2016恩智浦(NXP)FTF未來(lái)科技峰會(huì)在深圳圓滿(mǎn)落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)與合作成果,展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全互聯(lián)領(lǐng)域最新的技術(shù)成果與解決方案,吸引了約兩千人到場(chǎng),盛況空前。

國(guó)內(nèi)首屈一指的嵌入式解決方案專(zhuān)家英蓓特,也受邀作為第三方設(shè)計(jì)合作伙伴和“2016 NXP FTF銀牌贊助商”出場(chǎng),展現(xiàn)了自己在視頻監(jiān)控、通信、醫(yī)療儀器等傳統(tǒng)工業(yè)嵌入式控制領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新興前景領(lǐng)域兩大路徑的進(jìn)擊策略。

圖1:英蓓特受邀參展2016 NXP FTF現(xiàn)場(chǎng)圖

此次英蓓特?cái)y四大重磅產(chǎn)品驚艷亮相:基于NXP i.MX 6系列處理器的SBC-EC9100開(kāi)發(fā)板、SOM-SM9300 核心板,基于NXP i.MX 7系列處理器的 NXP i.MX 7Dual SABRE 開(kāi)發(fā)板、WaRP7開(kāi)發(fā)平臺(tái),四位一體全面展現(xiàn)英蓓特在多領(lǐng)域卓越的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力。

圖2:英蓓特SBC-EC9100系統(tǒng)框圖

此次展出基于NXP i.MX6 UL處理器的評(píng)估板SBC-EC9100,英蓓特只為展現(xiàn)自身關(guān)于行業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品的成本及穩(wěn)定性的優(yōu)異平衡能力。作為一款低成本開(kāi)發(fā)板,SBC-EC9100主要針對(duì)無(wú)過(guò)多用戶(hù)體驗(yàn)、無(wú)過(guò)多對(duì)于人機(jī)交互的工業(yè)嵌入式產(chǎn)品,面向醫(yī)療儀器、視頻監(jiān)控、通信等工業(yè)嵌入式控制領(lǐng)域。

主打簡(jiǎn)約低成本的SBC-EC9100除了提供常見(jiàn)抗干擾性強(qiáng)的CAN、USB2.0、百兆Ethernet網(wǎng)口、工業(yè)用途廣泛的RS485、最基本的UART接口外,還擁有時(shí)下熱門(mén)的無(wú)線WIFI+BT等模塊,同時(shí)板內(nèi)連接的信號(hào)有I2S、I2C、PWM、ADC、SPI、RMII,無(wú)一不是充分考慮到工業(yè)特定場(chǎng)景下的諸多需求。此外,板載的80PIN 雙排針擴(kuò)展接口彰顯了SBC-EC9100豐富的可擴(kuò)展能力,其中40PIN的插座信號(hào)定義更是兼容樹(shù)莓派,可以支持大部分的樹(shù)莓派配件,方便用戶(hù)使用。

SBC-EC9100豐富的外設(shè)可擴(kuò)展性不僅符合工程師一個(gè)串口打天下的“作戰(zhàn)風(fēng)格”,更為工程師的靈活拓展提供了可能。SBC-EC9100的推出,可謂是英蓓特針對(duì)圖形界面、人機(jī)交互要求不高的入門(mén)級(jí)的工業(yè)控制或嵌入式領(lǐng)域平衡低成本與高穩(wěn)定性的代表之作,既方便工程師快速地完成產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證,又可以直接嵌入所研發(fā)的產(chǎn)品中,在縮減開(kāi)發(fā)時(shí)間、生產(chǎn)成本的同時(shí),加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

無(wú)獨(dú)有偶,此次參展2016 NXP FTF,英蓓特更以16年嵌入式開(kāi)發(fā)板研發(fā)和定制的經(jīng)驗(yàn)為積淀,結(jié)合英資企業(yè)專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)質(zhì)量控制,推出了基于NXP i.MX 6 系列應(yīng)用處理器的SMARC標(biāo)準(zhǔn)模塊SOM-SM93X0。SMARC標(biāo)準(zhǔn)是SGeT組織定義的一個(gè)面向低功耗、低成本、高性能的多用途小型計(jì)算機(jī)模塊,英蓓特在遵循SMARC標(biāo)準(zhǔn)定義接口且采用半卡尺寸(82mm x 50mm)的同時(shí),結(jié)合NXP i.MX 6 應(yīng)用處理器囊括可擴(kuò)展平臺(tái)與廣泛的集成和高效處理功能的特性,旨在使客戶(hù)的設(shè)計(jì)在不作更改的情況下輕松遷移到SOM-SM93X0,不僅為客戶(hù)大幅縮短設(shè)計(jì)周期、節(jié)約研發(fā)支出,更將重塑醫(yī)療儀器、視頻監(jiān)控、工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域應(yīng)用發(fā)展,可謂一舉多贏。

圖3:英蓓特EVK-SM93X0現(xiàn)場(chǎng)實(shí)拍(由核心板SOM-SM93X0+底板組成)

對(duì)英蓓特來(lái)說(shuō),對(duì)視頻監(jiān)控、通信、醫(yī)療儀器等傳統(tǒng)領(lǐng)域的鉆研精尖、繼往開(kāi)來(lái)只是一個(gè)層面,對(duì)潛力市場(chǎng)的進(jìn)擊才真正體現(xiàn)英蓓特對(duì)行業(yè)應(yīng)用的前瞻和洞察。一如IDC、Gartner等全球知名研究咨詢(xún)機(jī)構(gòu)對(duì)IoT市場(chǎng)潛力做出的積極預(yù)測(cè),萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)規(guī)模指日可待,而英蓓特早在幾年前就已察覺(jué)IoT的前景和潛力,并積極布局。

英蓓特推出基于NXP i.MX 7Dual 快速工程智慧應(yīng)用藍(lán)圖 (SABRE) 開(kāi)發(fā)板,采用 ARM® Cortex®-A7 和 Cortex®-M4 內(nèi)核增強(qiáng)安全性并優(yōu)化功率,此外集成WiFi和Bluetooth模塊實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接,外搭迷你PCIe® 擴(kuò)展槽擴(kuò)展無(wú)線電功能,支持多種操作系統(tǒng)有助于軟件開(kāi)發(fā),為可穿戴設(shè)備、智能家居、樓宇自動(dòng)化等IoT及工業(yè)領(lǐng)域延展了更多可能,更從縮減研發(fā)、生產(chǎn)成本,縮短產(chǎn)品上市周期等多個(gè)角度竭力為客戶(hù)服務(wù)。同時(shí),英蓓特母公司e絡(luò)盟聯(lián)手NXP推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于NXP i.MX7系列處理器的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應(yīng)用的開(kāi)發(fā)平臺(tái)WaRP7。作為當(dāng)前最緊湊的開(kāi)發(fā)系統(tǒng)之一, WaRP7開(kāi)發(fā)平臺(tái)以高集成度著稱(chēng),也成為此次展出的亮點(diǎn)。

對(duì)于英蓓特在企業(yè)、產(chǎn)業(yè)甚至行業(yè)發(fā)展的藍(lán)圖以及所倡導(dǎo)的理念,董事長(zhǎng)David Shen指出:“英蓓特憑借在小尺寸設(shè)計(jì)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)、制造能力以及為開(kāi)發(fā)社區(qū)提供支持服務(wù)的積累,設(shè)計(jì)出未來(lái)有可能在IoT新興領(lǐng)域及傳統(tǒng)領(lǐng)域嶄露頭角的一系列代表性產(chǎn)品,這也更能體現(xiàn)英蓓特致力于為客戶(hù)優(yōu)化能效、降低成本,并為他們提供終極靈活的操控性能,從而應(yīng)對(duì)多變市場(chǎng)中的各種應(yīng)用場(chǎng)景的愿景。作為行業(yè)的同行者,英蓓特更愿為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)貢獻(xiàn)自己的綿薄之力。”

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