智原將于ICCAD 2015展示最新ICCAD應(yīng)用開發(fā)平臺
[導(dǎo)讀] 21ic訊，智原科技將參加2015年12月10-11日 于天津舉行的中國集成電路設(shè)計業(yè)2015年會 (ICCAD 2015 ) 。在這個中國半導(dǎo)體業(yè)極具影響力且備受矚目的展會中，智原將展出 AMP（Asymmetric Multi-Processor，非對稱多處理
21ic訊，智原科技將參加2015年12月10-11日 于天津舉行的中國集成電路設(shè)計業(yè)2015年會 (ICCAD 2015 ) 。在這個中國半導(dǎo)體業(yè)極具影響力且備受矚目的展會中，智原將展出 AMP（Asymmetric Multi-Processor，非對稱多處理器）原型平臺 (prototype platform) 與圖像復(fù)合式硅知識產(chǎn)權(quán) (Composite-IP) 原型平臺，并于研討會中分享從網(wǎng)絡(luò)通訊到物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的系統(tǒng)層級 SoC 設(shè)計服務(wù)與快速上市的經(jīng)驗。
智原的 AMP 原型平臺采用智原最新的 SoC 與 MCU 開發(fā)平臺，整合了高性能的 Cortex A9 MPCore? 處理器與低功率的 Cortex M0+/M3/FA606TE 處理器，藉由定義明確的硬件與軟件協(xié)同工作體系結(jié)構(gòu)，快速實現(xiàn)軟件開發(fā)與應(yīng)用移植。同時，智原也將展示日前在臺北 MIPI 聯(lián)盟展示大會中引發(fā)高度關(guān)注的圖像復(fù)合式硅知識產(chǎn)權(quán) (Composite-IP) 原型平臺。此平臺整合了智原的 Combo PHY (MIPI, LVDS, sub-LVDS & HiSPi) 與 MIPI 控制器，可應(yīng)用于各種圖像處理應(yīng)用的片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計，協(xié)助客戶加速系統(tǒng)層級的開發(fā)，并且可以在芯片流片前進行系統(tǒng)開發(fā)與兼容性驗證。
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