德州儀器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平臺(tái)。通過(guò)將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開(kāi)發(fā)環(huán)境中集成，該平臺(tái)可加快產(chǎn)品擴(kuò)張的進(jìn)程?；隍?qū)動(dòng)、框架和數(shù)據(jù)庫(kù)等共享基礎(chǔ)，SimpleLink MCU平臺(tái)全新的軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)以100%的代碼重用率實(shí)現(xiàn)了可擴(kuò)展性，從而縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間，并允許開(kāi)發(fā)人員在不同的產(chǎn)品中重復(fù)利用此前的投資。由于能夠從業(yè)內(nèi)最廣泛的、基于ARM®的32位有線和無(wú)線MCU中任意選擇，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)產(chǎn)品可以輕松滿(mǎn)足隨時(shí)改變的設(shè)計(jì)或應(yīng)用需求。

增強(qiáng)安全性的全新Wi-Fi® 產(chǎn)品加入SimpleLink MCU產(chǎn)品組合

為了擴(kuò)展SimpleLink MCU產(chǎn)品組合中的器件種類(lèi)，TI還正式推出了全新一代的Wi-Fi芯片和模塊，即SimpleLink Wi-Fi CC3220無(wú)線MCU和CC3120無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器。CC3220無(wú)線MCU基于一種新穎的架構(gòu)開(kāi)發(fā)，在單個(gè)芯片上擁有兩個(gè)物理上分離的執(zhí)行環(huán)境。CC3220器件包含了諸如安全存儲(chǔ)、克隆保護(hù)、安全啟動(dòng)和網(wǎng)絡(luò)安全性等豐富的嵌入式安全特性，這些特性為開(kāi)發(fā)人員提供了強(qiáng)大的工具，幫助他們?cè)跓o(wú)需使用外部安全MCU或元件的情況下保護(hù)IoT器件，避免知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)、數(shù)據(jù)竊取和其他風(fēng)險(xiǎn)。此外，如同其他SimpleLink產(chǎn)品，這些全新的器件仍然支持Apple HomeKit技術(shù)。TI一直致力于為業(yè)界提供功耗最低且易于集成的Wi-Fi CERTIFIED™ 解決方案，CC3x20系列器件能夠幫助設(shè)計(jì)人員創(chuàng)造出在六個(gè)月內(nèi)即可投入生產(chǎn)的產(chǎn)品，同時(shí)可由兩節(jié)五號(hào)電池供電運(yùn)行數(shù)年。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/simplelinkwifi。

SimpleLink MCU平臺(tái)概述

SimpleLink平臺(tái)可提供最高的安全特性、最廣泛的連通性協(xié)議支持和先進(jìn)的模擬集成，同時(shí)結(jié)合了業(yè)內(nèi)功耗最低的無(wú)線MCU?；陬I(lǐng)先的處理技術(shù)、創(chuàng)新型IP和實(shí)踐系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)知識(shí)，該平臺(tái)延續(xù)了TI在無(wú)線連接和MCU領(lǐng)域20多年的創(chuàng)新。結(jié)合MSP432™ 等低功耗且互聯(lián)ARM MCU，該平臺(tái)提供：

· Bluetooth® 低功耗：CC2640R2F和CC2640R2F-Q1無(wú)線MCU

· 雙頻段(Sub-1 GHz和Bluetooth低能耗)：CC1350無(wú)線MCU

· 主機(jī)MCU：MSP432 MCU

· Sub-1 GHz：CC1310無(wú)線MCU

· Wi-Fi：CC3220無(wú)線MCU，CC3120無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器

所有以上產(chǎn)品以及未來(lái)的新生代產(chǎn)品均由統(tǒng)一的設(shè)計(jì)提供支持，包括：

· TI Drivers和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)POSIX應(yīng)用程序設(shè)計(jì)接口(API)：憑借TI Drivers，SimpleLink SDK降低了引入門(mén)檻。TI Drivers是一套直觀的標(biāo)準(zhǔn)化功能性API。此外，兼容針對(duì)Unix的可移植操作系統(tǒng)接口(POSIX)的API能夠通過(guò)無(wú)數(shù)的OS/核心程序支持100%的應(yīng)用代碼可移植性。

· 統(tǒng)一的工具鏈：工具、培訓(xùn)和資源，包括模塊化TI LaunchPad™ 開(kāi)發(fā)套件、免費(fèi)的云工具以及代碼示例、文檔和培訓(xùn)的按需訪問(wèn)，均可在設(shè)計(jì)周期的任意時(shí)間點(diǎn)通過(guò)TIResource Explorer和SimpleLink Academy獲取。

· 集成式連接堆棧：該產(chǎn)品組合可提供廣泛且多樣的有線和無(wú)線連通性標(biāo)準(zhǔn)，包括Bluetooth低能耗、Wi-Fi、Sub-1 GHz和RS485，以及即將面市的zigbee®、Thread和Ethernet。