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[導(dǎo)讀]早前臺(tái)媒指華為海思只占臺(tái)積電營(yíng)收的5%左右,遠(yuǎn)低于蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等的貢獻(xiàn),在聯(lián)發(fā)科都難以獲得10nm工藝產(chǎn)能的情況下,華為海思估計(jì)更難,如此其mate10手機(jī)要趕在9月份前后上市的話,麒麟970就只能采用臺(tái)積電的12nmFinFET生產(chǎn)了。

臺(tái)媒報(bào)道指,臺(tái)積電的10nm工藝開始全力為蘋果生產(chǎn)A11處理器,在目前情況下可能已難有產(chǎn)能供應(yīng)給其他芯片企業(yè),這會(huì)否迫使希望在9月之前發(fā)布mate10的華為改用12nmFinFET工藝生產(chǎn)麒麟970?

 

蘋果對(duì)臺(tái)積電的重要性由2016年在A10處理器訂單推動(dòng)后者營(yíng)收創(chuàng)下新高可見,而且自蘋果在2014年開始將A8處理器訂單交給后者以來一直都是推動(dòng)后者業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要推動(dòng)力。

當(dāng)然臺(tái)積電方面也是十分重視蘋果的,這可以從當(dāng)初它為了保證對(duì)蘋果的產(chǎn)能供應(yīng)甚至不惜開罪長(zhǎng)期大客戶高通,導(dǎo)致高通出走轉(zhuǎn)單三星可知,其后在16nmFinFET工藝上優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致華為海思的麒麟950量產(chǎn)延遲。

臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來就較預(yù)期晚,直到今年初才正式量產(chǎn),但是又面臨良率問題,臺(tái)媒預(yù)計(jì)它的10nm工藝良率到目前也只能達(dá)到70%左右。

在10nm工藝產(chǎn)能有限的情況下,蘋果對(duì)今年采用了諸多新技術(shù)的iPhone8有極高的期待,甚至從三星訂購(gòu)了1億片AMOLED面板,華爾街也認(rèn)為iPhone8將有望拉動(dòng)蘋果明年的iPhone出貨量達(dá)到2.5億部的歷史新高,同比增長(zhǎng)近兩成,這就讓臺(tái)積電采用10nm工藝生產(chǎn)蘋果的A11處理器面臨巨大的壓力。

在10nm工藝產(chǎn)能緊張而難以為蘋果以外的客戶提供產(chǎn)能的情況下,原先預(yù)計(jì)會(huì)采用該工藝生產(chǎn)helio P35的聯(lián)發(fā)科據(jù)說已放棄該款芯片而改推采用12nm工藝生產(chǎn)的helio P30。

華為方面由于早前P10遭遇的閃存門影響,有意提前在9月份前后發(fā)布mate10手機(jī),這也可以搶在蘋果發(fā)布iPhone8之前贏得銷售時(shí)機(jī),但是由于臺(tái)積電要趕著在iPhone8之前生產(chǎn)足夠的A11處理器恐怕其10nm工藝難有空余產(chǎn)能提供。

早前臺(tái)媒指華為海思只占臺(tái)積電營(yíng)收的5%左右,遠(yuǎn)低于蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等的貢獻(xiàn),在聯(lián)發(fā)科都難以獲得10nm工藝產(chǎn)能的情況下,華為海思估計(jì)更難,如此其mate10手機(jī)要趕在9月份前后上市的話,麒麟970就只能采用臺(tái)積電的12nmFinFET生產(chǎn)了。

當(dāng)然即使采用12nmFinFET工藝,麒麟970的性能應(yīng)該也會(huì)比高通的高端芯片驍龍835強(qiáng)。麒麟970預(yù)計(jì)將采用ARM的新款公版核心A75和A55,以及新的Mali-G72GPU。ARM用GeekBench 4的數(shù)據(jù)解說,指高性能新核心A75的性能是上一代A73的1.34倍,低性能低功耗核心A55是上一代A53的1.21倍,當(dāng)然ARM也更新了它的GPU核心,新一代GPU核心Mali-G72較上一代的G71提升40%。

當(dāng)前華為海思的高端芯片麒麟960,用的是16nmFinFET工藝,四核A73+四核A53架構(gòu),GPU是MaliG71,CPU性能較驍龍835差6%左右,GPU性能則只比驍龍835低不到兩成。在采用了較16nmFinFET更佳的12nmFinFET工藝,A75和A55以及新的Mali-G72 GPU都較麒麟960所采用的核心強(qiáng)相應(yīng)比例的情況下,麒麟970擊敗驍龍835應(yīng)不是問題。

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