高通(Qualcomm)原本是蘋果 iPhone 的基頻芯片的獨家供應(yīng)商，英特爾(Intel)費盡心思，才打入 iPhone 7 供應(yīng)鏈，和高通分食基頻芯片訂單。不過分析師指出，英特爾基頻芯片效能落后高通太多，要是英特爾無法提高速度，蘋果或許會舍棄英特爾，再次把全數(shù)訂單都交給高通。

Forbes、霸榮(Barronˋs)2 日報導(dǎo)，Northland Capital Markets 的 Tom Sepenzis 報告稱，過去一個月來，好幾份報告比較了兩個版本的 iPhone 7，一個搭載高通基頻芯片、另一個使用英特爾基頻芯片，結(jié)果英特爾版速度遜色。蘋果無奈之下，似乎為了配合英特爾版芯片，調(diào)降高通版速度，以便讓用戶有一致的使用經(jīng)驗。

報告表示，高通 X12 芯片速度可達(dá)每秒 600mb，英特爾的 XMM 3360 芯片卻只有每秒 450mb。蘋果固然希望有第二供應(yīng)商，不過倘若得讓半數(shù)機(jī)種降速才能辦到，這種做法不會持續(xù)太久。要是英特爾找不到解決方案，未來兩年高通有望奪回蘋果基頻芯片的全數(shù)訂單。兩家公司的次代基頻芯片，差距持續(xù)擴(kuò)大，英特爾次代芯片 XMM 7480，速度仍維持每秒 450mb。反觀高通次代芯片 X16，速度提升至每秒 1Gb，為業(yè)界首見的的 Gigabit 基頻芯片。

Sepenzis 話沒說死，為自己留下余地。他強(qiáng)調(diào)只是提出“可能性”，要是未來兩年英特爾芯片速度都追不上高通，高通或許能搶回訂單，但是沒驟下斷言說，未來一定如此。