致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布提供RTG4™開發(fā)套件，帶有最近發(fā)布的RTG4™ PROTO現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件 (FPGA)。新套件使用公司的RTG耐輻射高速FPGA器件，是業(yè)界首個(gè)耐輻射FPGA開發(fā)套件，為航天設(shè)計(jì)人員提供了理想用于數(shù)據(jù)傳輸、串行連接、總線接口和高速設(shè)計(jì)等應(yīng)用開發(fā)的綜合評(píng)測(cè)和設(shè)計(jì)平臺(tái)。

新套件包括美高森美RTG4 PROTO FPGA器件，以實(shí)現(xiàn)較低成本原型構(gòu)建和設(shè)計(jì)評(píng)測(cè)，同時(shí)提供唯一的可重編程原型構(gòu)建解決方案，具備與航天飛行單元相同的定時(shí)和功率特性。這款開發(fā)套件提供了所有必需的技術(shù)參考，無需構(gòu)建測(cè)試電路板及將器件裝配到電路板上，從而能夠快速評(píng)測(cè)和采用RTG4。

美高森美航空航天營銷總監(jiān)Ken O’Neill表示：“一直以來，我們獨(dú)特的RTG4 FPGA器件為太空市場(chǎng)帶來了全新功能，現(xiàn)在具有RTG4 PROTO FPGA的全新開發(fā)套件為客戶提供了快速評(píng)測(cè)和采用RTG4技術(shù)所需的參考。它可讓客戶簡(jiǎn)化航天應(yīng)用的設(shè)計(jì)，期待可促進(jìn)設(shè)計(jì)活動(dòng)。除了展示RTG4功能，新平臺(tái)還突出了知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)性能，以及配合美高森美全面的航天解決方案產(chǎn)品組合的互操作性。”

RTG4開發(fā)套件帶有的RT4G15器件電路板提供超過150,000個(gè)邏輯單元，采用具有1,657個(gè)引腳的陶瓷封裝，以及航天業(yè)中獨(dú)一無二的可重編程快閃配置，與其它耐輻射FPGA器件相比，可以更快速、更簡(jiǎn)便地進(jìn)行原型構(gòu)建。這款套件具有美高森美的Libero SoC 設(shè)計(jì)套件，通過全面、易于學(xué)習(xí)、易于采用的開發(fā)工具提高生產(chǎn)率，能夠配合美高森美耐輻射FPGA器件進(jìn)行設(shè)計(jì)。此套件集成業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)Synopsys SynplifyPro綜合和Mentor Graphics ModelSim模擬及同級(jí)最佳約束管理、調(diào)試功能和安全的生產(chǎn)編程支持。

英國STAR-Dundee董事總經(jīng)理Steve Parkes表示：“STAR-Dundee作為專注于航天飛行板載數(shù)據(jù)操作和處理技術(shù)的航空航天企業(yè)，很高興能夠使用美高森美的RTG4開發(fā)套件來成功地展示我們的SpaceWire和SpaceFibre知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核。我們的SpaceWire IP在RTG4器件中達(dá)到接近400 megabits/s速率，而我們的下一代SpaceFibre IP在單一通道上甚至能夠以3.125 gigabits/s運(yùn)行，在兩個(gè)通道上以6.25 gigabits/s運(yùn)行。這些成果清楚地表明RTG4具有出色的通信功能，是用于板載航天飛行之?dāng)?shù)據(jù)處理的理想平臺(tái)。”

Euroconsult題為“到2024年建造和發(fā)射的衛(wèi)星”的2015年報(bào)告指出，對(duì)比過去十年，到2024年發(fā)射的衛(wèi)星將會(huì)增加60%，主要增長(zhǎng)推動(dòng)力量來自政府機(jī)構(gòu)，原因是航天領(lǐng)域發(fā)展成熟的國家更換和擴(kuò)展其軌道衛(wèi)星系統(tǒng)，以及更多國家獲得其第一個(gè)運(yùn)作衛(wèi)星系統(tǒng)。”

除了衛(wèi)星應(yīng)用，美高森美RTG4 FPGA還適用于空間運(yùn)載火箭、行星軌道車和登陸車，以及深度空間探測(cè)器，目標(biāo)客戶包括服務(wù)于航天市場(chǎng)的設(shè)計(jì)人員、編程經(jīng)理、系統(tǒng)架構(gòu)師和元器件工程師。

新型RTG4 開發(fā)套件電路板的其它特性包括：

· 兩個(gè)1GB雙數(shù)據(jù)速率DDR3 同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SDRAM)

· 2GB 串行外設(shè)接口(SPI)快閃存儲(chǔ)器

· PCIe x4 邊緣連接器

· 一對(duì)用于測(cè)試全雙工串行器/解串器(SERDES)通道的表面安裝裝配(SMA)連接器

· 兩個(gè)具有高引腳數(shù)目(HPC)/低引腳數(shù)目(LPC)引腳輸出，用于擴(kuò)展的FPGA夾層卡(FMC)連接器

· 用于10/100/1000以太網(wǎng)的RJ45接口

· USB micro-AB連接器

· 聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組(JTAG)編程接口

· 用于應(yīng)用程序編程和調(diào)試的RealView®接口(RVI)標(biāo)頭

· 嵌入式Flashpro5編程器和外部編程標(biāo)頭