21ic訊 為存儲、云基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應用提供半導體解決方案的全球領導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，ARMADA® 3700單芯片系統(tǒng)(SoC)上市。該SoC是一款高靈活、可擴展的解決方案，為媒介連接網(wǎng)絡存儲、移動連接網(wǎng)絡存儲、分布式云SSD/HDD存儲、消費者Wi-Fi路由器、Wi-Fi轉發(fā)器、IoT集線器以及網(wǎng)關應用進行了優(yōu)化。ARMADA 3700系列基于Marvell開創(chuàng)性的模塊化芯片架構，即MoChi™架構，可通過增加MoChi模塊擴展為虛擬SoC(Marvell VSoC™)，以支持定制互聯(lián)方式以及各種I/O技術和接口。ARMADA 3700是一款極低功耗的解決方案，可用于由電池供電的媒體存儲，其緊湊的尺寸(11.5mm x 10.5mm)可實現(xiàn)尺寸更小、外形更簡潔產(chǎn)品設計。Marvell VSoC集成了強大的雙64位 ARM® v8 Cortex®-A53 處理器，允許ARMADA 3700同時運行多種應用。

Marvell公司副總裁，連接、存儲與基礎網(wǎng)絡事業(yè)部總經(jīng)理Michael Zimmerman表示：“ARMADA 3700是Marvell的旗艦MoChi SoC解決方案，很容易與其它Marvell MoChi模塊無縫連接，以構成虛擬SoC，并用簡便、靈活的設計方法實現(xiàn)全新應用。ARMADA 3700為低功耗、小尺寸應用而優(yōu)化，例如移動連接網(wǎng)絡存儲等電池供電設備，可輕松與Marvell業(yè)界領先的連接及存儲解決方案系列相集成，有助于將高性能、分布式云存儲及網(wǎng)絡管理平臺快速、簡便地推向市場。”

WNC公司網(wǎng)絡業(yè)務部銷售負責人Michael Chen表示：“非常高興能夠與Marvell合作，為我們的零售客戶提供高度優(yōu)化的網(wǎng)絡路由器解決方案。ARMADA 3700芯片簡化了消費者級別小型路由器和轉發(fā)器的設計，可提供同時運行多種應用所需的性能，能夠幫助零售商向客戶提供高質(zhì)量互聯(lián)體驗。”

Alpha Networks公司數(shù)字多媒體業(yè)務部負責人Chris Tzou表示：“在評估技術廠商的過程中，Marvell提供業(yè)界領先網(wǎng)絡解決方案的出色業(yè)績給我們留下了深刻印象。ARMADA 3700提供最佳處理性能，是一款低功耗、高性價比的解決方案，能夠幫助我們開發(fā)出可靠的NAS產(chǎn)品。。”

ARMADA 3700 SoC系列提供豐富的高速I/O，包括USB 3.0、SATA 3.0、千兆以太網(wǎng)(1GbE)和2.5 GbE(NBASE-T)。此外，該系列器件采用了多種安全和數(shù)據(jù)加速引擎，適合創(chuàng)新性網(wǎng)絡、存儲和計算應用。ARMADA 3700支持先進的電源管理技術，可以單獨接通每一個CPU內(nèi)核以及針對每個內(nèi)核動態(tài)調(diào)整電壓和頻率。這可以在不同工作負載時顯著降低功耗，并使嵌入式設備提供前所未有的每瓦性能和每美元性能。

The Linley Group首席分析師Jag Bolaria表示：“Marvell的VSoC方法使設備制造商迅速適應不斷變化的市場，并使MoChi器件能夠長時間適用于更廣泛的應用。Marvell ARMADA 3700系列VSoC面向網(wǎng)絡和存儲應用，提供低功耗、小型解決方案，幫助客戶降低開發(fā)成本，加速產(chǎn)品開發(fā)。”

ARMADA 3700芯片現(xiàn)已向設計及開發(fā)連接網(wǎng)絡存儲、消費者級路由器和轉發(fā)器以及其它各種解決方案的客戶提供樣品。

Marvell將在2016 CES消費電子產(chǎn)品展上展示包括ARMADA 3700芯片在內(nèi)的云服務及基礎設施解決方案。2016 CES消費電子產(chǎn)品展于2016年1月6日至9日在美國拉斯維加斯的拉斯維加斯會議中心、世貿(mào)中心和威尼斯人酒店舉行，Marvell展臺位于威尼斯人酒店3層Murano 3304房間。