Intel曾經(jīng)一再公開表示會(huì)在2020年發(fā)布時(shí)首款獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，不知道是明年先發(fā)游戲卡，還是整體推遲了?在美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間8日舉行的的英特爾投資者日上，首席執(zhí)行官Bob Swan和總裁Murthy Renduchintala談到了公司在制造能力方面的能力。英特爾在處理其工藝技術(shù)方面一直表現(xiàn)強(qiáng)勁，但其10nm工藝的延遲顯然引發(fā)了多個(gè)問號(hào)，并且已經(jīng)持續(xù)了好幾年。

這兩λ英特爾高管詳細(xì)介紹了英特爾在此期間所做的工作，以及它如何從這些問題中吸取教訓(xùn)。

早在2013年，英特爾通過提供2.7倍密度，采用自對準(zhǔn)四邊形圖形(SAQP)，有源觸點(diǎn)接觸(COAG)，Cobolt互連以及EMIB等新封裝技術(shù)等新技術(shù)，設(shè)想其10納米能夠成功實(shí)現(xiàn)14納米。和Foveros。英特爾承認(rèn)這是一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，目標(biāo)尚δ與團(tuán)隊(duì)明確界定，最終過于復(fù)雜，無法以理想的方式進(jìn)行管理。

最終將10nm推向了更晚的時(shí)間框架。在這種情況下，英特爾將10nm推向2019年(技術(shù)上他們在2017年以10nm的速度小批量發(fā)運(yùn)了Cannon Lake，但這只不過是半導(dǎo)體時(shí)間線上的古玩)，填補(bǔ)了14+和14 ++的空白。

自成立以來，Intels 14+和14 ++流程從流程中提取了超過20%的性能(從Broadwell到Whiskey Lake)。因此，英特爾不僅準(zhǔn)備好為將來的節(jié)點(diǎn)內(nèi)優(yōu)化做好準(zhǔn)備，而且實(shí)際上會(huì)調(diào)整·線圖來彌補(bǔ)它。Murthy明確表示，英特爾希望在新流程開始時(shí)引入摩爾定律，并在流程結(jié)束時(shí)再獲得類似的收益。

英特爾表示其10nm產(chǎn)品系列(Cannon Lake以外)將于今年年中(2019年)開始供貨，Ice Lake將在客戶平臺(tái)(筆記本電腦)上推出。

英特爾將在2019年和2020年推出多款10nm產(chǎn)品，包括2020年上半年基于服務(wù)器的10nm產(chǎn)品：