雍智科技在搶占5G藍海市場的道路上，一直在奔跑，終將有所收獲......

2019年4月23日，臺灣雍智科技掛牌上市，這也標志著雍智科技在IC測試產(chǎn)業(yè)逐步站穩(wěn)了腳跟。

“我們是服務行產(chǎn)業(yè)，在這一領域，美國、歐洲的廠商很難進入。”雍智科技董事長李職民表示對此很有信心，多年深耕IC測試載板領域，雍智已經(jīng)打下了堅實的客戶基礎，這也將是雍智未來抓緊5G大趨勢的關鍵。

據(jù)了解，目前雍智已經(jīng)拿下了臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等多家臺灣半導體大客戶。除此之外，華為海思也是雍智的重要合作伙伴。

根據(jù)研究機構VLSI Research 2017年發(fā)布的研究報告顯示，雍智在IC測試的DIB環(huán)節(jié)排名全球第七，也是一家進入前十的臺灣廠商。

產(chǎn)業(yè)缺口就是發(fā)展良機

雍智董事長李職民在2006年離開瑞昱半導體的時候，就意識到臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)在測試服務廠商方面存在著一定的缺口，而測試服務優(yōu)勢確保IC生產(chǎn)良率的重要關鍵。

彼時，臺灣并沒有多少廠商能夠提供IC載板測試服務，很多公司都智能選擇外國廠商進行合作，李職民指出，“兩地的時差，后續(xù)服務的跟進，語言的障礙，都會花費很多時間。”

雍智科技協(xié)理曾坤任舉例，IC測試載板對電壓、電流、信號測量等都有著嚴格的要求，“不能第一次有100個異常，第二次就變成120個異常。”才能確保IC測試能夠在時限內(nèi)完成。如果IC測試的時間被延長，那可能就會延長客戶產(chǎn)品的上市時間。

信任是發(fā)展的基礎

為了爭取客戶的信任，雍智吃了不少苦頭。

“剛開始的時候，我們的產(chǎn)品設計好了送給客戶，但是經(jīng)常遇到情況是，一兩個月之后過去看，產(chǎn)品并û有動。”

李職民笑稱，創(chuàng)業(yè)初期Ψ一能做的就是盯著客戶，“定期去拜訪客戶，û事的時候甚至要幫助客戶Debug，讓客戶認識雍智。”

另一方面，為了滿足客戶的需求，建立起競爭門檻，雍智在創(chuàng)業(yè)初期就鎖定了高頻高速的IC測試載板領域。

李職民解釋道，“高頻的線·容易有損耗，這就需要做一定的補償。”曾坤任進一步解釋道，在高頻高速的測試中，很容易出現(xiàn)由于線·設計不良造成的相互干擾，以及信號衰減后補償不正確的狀況，“信號衰減過大，測出來的結果就會不準。”

為此，雍智專門建立了自己的數(shù)據(jù)資料庫，以便快速的導入解決方案，從而建立起了競爭門檻。

4G市場飽和，轉型布局見成效

但是，即便競爭門檻再高，也擋不住市場的發(fā)展趨勢。

隨著4G手機市場逐漸飽和，客戶對于測試載板的需求也出現(xiàn)大幅度衰退，特別是對于業(yè)務主要集中在幾個大客戶身上的雍智而言，影響更大。

意識到了這一趨勢之后，李職民從2016年開始就謀求轉型。

一方面，李職民積極擴展新的經(jīng)營項目，比如，發(fā)展用于確保IC生產(chǎn)前階段、晶圓良率穩(wěn)定的晶圓探針卡，以及用于確認IC產(chǎn)品化后，在高溫高濕環(huán)境下功能穩(wěn)定性的IC老化測試載板。

李職民指出，在汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)的趨勢下，IC的可靠性要求越來越高，這就要求進行IC老化載板測試。而這一市場也是雍智與其競爭對手中華精測的主要差異。

經(jīng)過兩年多的發(fā)展，到2018年，IC老化測試載板已經(jīng)為雍智貢獻了高達15%的營收，晶圓探針卡貢獻了12%的營收，已經(jīng)發(fā)展成為雍智δ來多元化布局的兩只主力軍。

另一方面，雍智也沒有忽視IC測試載板產(chǎn)品的基礎，繼續(xù)在高端市場發(fā)力，并花費了一年多的時間興建了毫米波實驗室。

李職民表示，無論如何轉型，雍智都要持續(xù)強化最看重的服務質量！速度雖然重要，但與客戶之間的信任也是必要條件。