今年以來，被三星在營收上超越，被臺積電7nm(納米)風(fēng)頭蓋過以及有關(guān)摩爾定律失效的“噪音”愈發(fā)嚴(yán)重，這讓一直對半導(dǎo)體制程工藝有著高度自信的英特爾有些坐不住了。

19日，一向低調(diào)的英特爾在中國北京開展了一場有關(guān)制程工藝以及晶圓代工的展示活動，試圖用數(shù)據(jù)向外界證明在半導(dǎo)體領(lǐng)域，英特爾依然具有絕對領(lǐng)先實力。在演講嘉賓官方的演講PPT中，甚至出現(xiàn)了臺積電以及三星的名字，要知道，在以往英特爾的對外形象中，直接點評對手并不是一件常見的事情。

英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith表示，在保持技術(shù)龍頭優(yōu)勢的問題上，英特爾的團隊從來沒有放松過。以英特爾在活動上發(fā)布的10nm工藝制程技術(shù)為例，能夠達到每平方毫米 1 億晶體數(shù)，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的晶體管密度，而臺積電為 4800 萬，三星為 5160 萬。

看上去，英特爾的全面反擊已經(jīng)開始，除了宣布10nm的時間表為2017年投產(chǎn)，2018年上半年進入量產(chǎn)外，在臺積電以及三星爭搶的“晶圓代工”領(lǐng)域，英特爾也開始加速鋪開，而在過去，英特爾的制造工廠主要為自己所用。

隨著AI、大數(shù)據(jù)、IOT等應(yīng)用的層面的全面爆發(fā)，先進工藝芯片的需求量也在增加，英特爾也是看到了先進工藝代工領(lǐng)域的機會。”市場研究公司iHS半導(dǎo)體行業(yè)高級分析師何暉對記者表示，能夠提供先進制程的晶園廠，目前全球市場上廠商只剩下了少數(shù)幾家。而且先進工藝的代工利潤率也是比較可觀的。

“回?fù)?rdquo;三星臺積電

經(jīng)過大規(guī)模整合，半導(dǎo)體行業(yè)中有能力制造最先進芯片的公司已從10年前的十幾家變?yōu)槿缃袂缚蓴?shù)的幾家。除了英特爾，目前這份名單上只剩下三星、臺積電和2009年從AMD拆分出來的格羅方德。

據(jù)記者了解，以主流先進制程競爭來說，2017年上半年臺積電10納米已經(jīng)開始放量增長，并且在9月11日，臺積電在官網(wǎng)宣布聯(lián)手ARM、Xilinx等公司發(fā)布全球首個基于7nm工藝的芯片，該產(chǎn)品將于2018年正式量產(chǎn)。而據(jù)臺灣媒體報道，臺積電5納米則會在2019年進入風(fēng)險試產(chǎn)階段。

與此同時，三星電子也在追趕，除了2017年8納米LPP制程進入風(fēng)險試產(chǎn)外，2018年將推出7納米，同時，三星也表示2019年將推出5、6納米制程，2020年投產(chǎn)4納米并導(dǎo)入環(huán)繞式閘極架構(gòu)。AMD今年推出的Ryzen處理器更是使用了由格羅方德提供的的14nm LPP(Low Power Plus低功耗加強版)工藝，簡單來說，英特爾的競爭對手們都在發(fā)力。

面對對手激進的“數(shù)字追趕”，英特爾在活動現(xiàn)場也用了數(shù)據(jù)回?fù)?，演講嘉賓的PPT中甚至直接列舉了英特爾在包括10納米在內(nèi)各個節(jié)點上邏輯晶體管密度的數(shù)量，并與臺積電、三星做直接相比，從圖表上看，英特爾在10納米工藝上具有明顯領(lǐng)先優(yōu)勢。

英特爾執(zhí)行副總裁，制造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith對記者表示，英特爾的超微縮技術(shù)讓英特爾能夠加速推進晶體密度的提升。以10納米制程為例，英特爾產(chǎn)品的最小柵極間距從70納米縮小至54納米，且最小金屬間距從52納米縮小至36納米。尺寸的縮小使得邏輯晶體管密度可達到每平方毫米1.008億個晶體管，是之前英特爾14納米制程的2.7倍，大約是業(yè)界其他“10納米”制程的2倍。

Gartner研究副總裁盛陵海認(rèn)為，節(jié)點的命名都是從自身利益出發(fā)。“從業(yè)務(wù)上看，三星和臺積電的代工屬性會推動其更快的使用換代產(chǎn)品，哪怕只是一部分的創(chuàng)新，也可以叫做下一代。”盛陵海對記者表示，英特爾則不一樣，作為摩爾定律的堅定擁護者，在芯片數(shù)量和成本上，英特爾更加嚴(yán)謹(jǐn)。

提速代工業(yè)務(wù)

除了加快在節(jié)點推進上的速度，在臺積電與三星爭搶的晶圓代工領(lǐng)域，英特爾也有了新的動作。

在活動現(xiàn)場，英特爾正式對外公布了采用英特爾10納米制程工藝和晶圓代工平臺的下一代FPGA計劃，以及推出22FFL(FinFET 低功耗)平臺。英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁 英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball對記者表示，22FFL可以滿足入門級的移動產(chǎn)品以及入門級的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備技術(shù)需求。

事實上，雖然三星在代工上聲勢很大，但從份額上看，臺積電依然是這個領(lǐng)域的老大。根據(jù)根據(jù)市場調(diào)查研究機構(gòu)IC Insights 的報告顯示，2016 年，臺積電獨占全球晶圓代工市場 59% 的市占率。2016年臺積電全年營收9479.38億新臺幣(人民幣2166.71億)，過去五年來臺積電的加權(quán)平均毛利率為48.6%。而英特爾的工廠過往大部分是自用。

面對為什么在這個節(jié)點選擇進入代工領(lǐng)域，Zane Ball表示是出于市場的需求。

“事實上，從幾年前我們就開始嘗試代工業(yè)務(wù)，因為從市場上看來還是有很多的機會，對于英特爾來說更大的規(guī)模也會推動其他業(yè)務(wù)更好的發(fā)展。”Zane Ball對記者表示，目前英特爾的代工廠完全有能力支持客戶的大規(guī)模生產(chǎn)需求。

Stacy Smith也在演講中提到了這項代工業(yè)務(wù)，他認(rèn)為英特爾目前技術(shù)與制造集團擁有的員工數(shù)量超過3萬人，制造廠房的面積達到400萬平方英尺，而每秒可以生產(chǎn)100億晶體管，是全球少數(shù)可以做高尖端晶圓代工的廠商。更快更低成本的調(diào)整生產(chǎn)線，這都是英特爾的優(yōu)勢。

“建造并裝備一家頂尖晶圓廠所需要的投資，至少需要100億美元。過去5年，我們投資了500億，而投資工廠也是會有很好的回報，目前我們的回報率是15%，屬于大公司里面水平不錯的。”Stacy Smith說。

中國市場的機會

目前來看，中國市場成為了各大芯片巨頭以及晶圓代工巨頭最為重視的市場。

Zane Ball表示，高端晶圓代工市場規(guī)模不斷攀升，2016年達到230億美元，而來自中國的消費達到了58.5%，但中國圓晶廠在全球占比為25%，英特爾認(rèn)為中國半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有巨大的機會。[!--empirenews.page--]

而根據(jù)全球芯片設(shè)備行業(yè)協(xié)會SEMI的估算，今年中國在晶圓代工廠領(lǐng)域的整體支出(包括建筑與設(shè)備)將增長54%，即由2016年全年的35億美元增長至2017年的54億美元。而到2018年，SEMI方面預(yù)計這一數(shù)字將進一步增長至86億美元。

Gartner公司同樣抱看漲態(tài)度，其預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)今年的銷售總額將增長12.3%，達到3860億美元。Gartner方面指出，2016年下半年的積極市場狀況有望繼續(xù)在2017年與2018年得到保持。

“目前得益于國家層面政策的扶持以及市場需求的爆發(fā)，中國的芯片產(chǎn)業(yè)迎來了快速發(fā)展的時代，像海思，展訊這樣優(yōu)秀的芯片公司，設(shè)計能力已經(jīng)與國際接軌。一批優(yōu)秀的芯片設(shè)計公司也正逐步提高設(shè)計能力。”iHS半導(dǎo)體行業(yè)高級分析師何暉對記者說。

基于這樣的機會，英特爾加快了在中國的投產(chǎn)速度。

“英特爾晶圓代工從一開始就意識到，一個蓬勃發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)，提供認(rèn)證的設(shè)計工具/流程、增值IP和服務(wù)，是滿足客戶廣泛需求不可或缺的要素。隨著時間的推移，我們已經(jīng)建立了一個強大的第三方合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，能夠為我們的所有平臺提供支持。”Zane Ball表示，對于英特爾而言，現(xiàn)在是一個關(guān)鍵的時間節(jié)點，英特爾將通過代工業(yè)務(wù)加深與中國伙伴的合作，將基于14納米和22FFL的FinFET帶到中國市場。

而在已經(jīng)合作的合作伙伴中，展訊是其中的一個。展訊董事長兼CEO李力游在會場表示，蘋果X中的3D人臉建模技術(shù)實際上展訊已經(jīng)做出來了，并戲稱基于英特爾平臺，蘋果11會用的技術(shù)展訊也已經(jīng)開始研發(fā)。

據(jù)記者了解，展訊的 SC9861G-IA 和 SC9853I 移動 AP 均使用英特爾的 14 納米低功耗平臺制造而成，這兩款移動 AP 分別于 2017 年 3 月和 8 月推出，同時還使用了英特爾 Airmont CPU 架構(gòu)。

但更多的客戶依然在臺積電的手中，包括蘋果、高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科和華為海思等，如何吸引更多的客戶選擇英特爾的技術(shù)，這將會是英特爾未來最大的挑戰(zhàn)。