根據(jù)中國半導體行業(yè)消息，杭州中欣晶圓 12 英寸硅片順利下線，這將標志著中欣晶圓正式成為擁有成熟技術的國內(nèi)大規(guī)模大尺寸半導體硅片生產(chǎn)基地。該生產(chǎn)基地可實現(xiàn) 8 英寸半導體硅片年產(chǎn) 420 萬枚、12 英寸半導體硅片年產(chǎn) 240 萬枚。

國內(nèi)大尺寸硅片供應基本被國外企業(yè)所掌控，市場高度壟斷，中欣晶圓大硅片項目的建成投產(chǎn)，將改變國內(nèi)半導體大硅片完全依賴國外的現(xiàn)狀，有效填補國內(nèi)半導體大硅片供應的行業(yè)短板。

據(jù)了解，2019 年 6 月中欣晶圓的首批 8 英寸(200mm)半導體硅拋光片順利下線。11 月份，中欣晶圓半導體大硅片項目舉行竣工投產(chǎn)儀式，這標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大硅片項目由建設進入到試生產(chǎn)直至量產(chǎn)的全新階段。

杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區(qū)項目于 2017 年正式落戶，2018 年 2 月開工建設，注冊資本 29 億元，占地 13.34 多萬平方米，廠房面積約 15 萬平方米。項目總投資達 10 億美元，建設有 3 條 8 英寸(200mm)、2 條 12 英寸(300mm)半導體硅片生產(chǎn)線。

中欣晶圓匯集了日本、韓國、中國大陸和臺灣的優(yōu)秀技術人才，培養(yǎng)了一支本土與國際先進水平接軌、可持續(xù)發(fā)展的大尺寸半導體硅片技術和管理人才隊伍。