近期從高通官微獲悉，三星的代工業(yè)務(wù)今年表現(xiàn)良好，但據(jù)報道高通已決定將其最優(yōu)質(zhì)的芯片組解決方案從三星手中移開，它可能會處于困境。

驍龍 865 最初被認為是由三星 7nm 的 EUV 工藝制造，但最近的報道似乎證實該芯片組由臺積電量產(chǎn)。據(jù)《businesskorea》報道，原因是高通不想與三星共享其與 AP 相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)。這樣，它可以更好地保護其商業(yè)機密，同時削弱三星的代工業(yè)務(wù)。

三星和高通公司過去曾進行過合作，實際上，據(jù)稱中高端的驍龍 765 芯片組仍計劃在三星工廠投入生產(chǎn)。但是，高通顯然不愿為三星提供其頂級芯片組解決方案的早期預覽，特別是因為三星設(shè)計并制造了自己的芯片組陣容 Exynos。

三星正在為其 Exynos SoC 遠離定制 CPU 內(nèi)核，據(jù)報道，該公司將更多地專注于 GPU 和 NPU 開發(fā)。然而，這可能不足以說服高通公司將其技術(shù)用于自身，而這家美國公司將與臺積電更緊密地合作，而三星的代工業(yè)務(wù)將因此而損失大量潛在收入。

據(jù)稱，到 2019 年底，三星的代工業(yè)務(wù)將占市場的 17.8%。但是，盡管其全年的業(yè)績都是積極的，但臺積電仍然占據(jù)著 52.7%的市場份額。從長遠來看，也許其他合作將對三星的代工業(yè)務(wù)有所幫助。本周早些時候，該公司宣布將為百度生產(chǎn)芯片。

三星電子正試圖同時擴大其在全球移動應用處理器(AP)和代工市場的占有率。但是，前面的道路坎坷。這是因為三星電子的 AP 研發(fā)面臨挑戰(zhàn)，其代工業(yè)務(wù)部門未能趕上臺積電。此外，蘋果和華為作為擁有自己 AP 的智能手機制造商，正在避免使用三星電子的代工產(chǎn)品來對其進行檢查。

與此同時，市場研究公司 TrendForce 最近表示，三星電子的全球代工市場份額在今年第四季度的三個季度中下降了 1.3 個百分點，至 17.8%，而臺積電則上升了 4.6 個百分點，至 52.7%。

上個月，三星電子停止了其用于移動 CPU 內(nèi)核開發(fā)的 Mongoose 項目，稱它將專注于圖形處理單元(GPU)和神經(jīng)處理單元。多年來一直說過，在過去主導全球 AP 市場的 Exynos 處理器在 CPU 性能方面不如 Snapdragon。此外，三星電子目前正在使用 ARM 的 Mali GPU，而用于 AP 的高通公司的 Adreno GPU 的性能要比 Mali 高。盡管三星電子在今年 6 月表示將與 AMD 合作開發(fā) GPU，但實際生產(chǎn)可能至少需要一年。