近日根據(jù)晶方科技內(nèi)部資訊，晶方科技觸及漲停板，報(bào) 38.5 元，總市值 88.4 億元。獲悉，該股近一年漲停 4 次。

從今年下半年起，晶圓廠產(chǎn)能就開始變得緊俏，Nor flash、ETC、指紋、攝像頭(CIS)、礦機(jī)、手機(jī)等芯片產(chǎn)品的訂單持續(xù)火爆，而下游的國(guó)內(nèi)各大封裝廠也都是“滿產(chǎn)”的狀態(tài)，甚至需要排隊(duì)一個(gè)月。按照芯片生產(chǎn)流程，一般在晶圓廠投片三四個(gè)月后，就到了封測(cè)階段。

據(jù)報(bào)道，華為海思將原本在臺(tái)灣封測(cè)的訂單，轉(zhuǎn)給長(zhǎng)電科技、華天科技等國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商，且訂單量還在不斷增加。7 月份開始長(zhǎng)電科技、華天科技兩大國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商都處于滿產(chǎn)狀態(tài)。封測(cè)廠商拐點(diǎn)來臨主要有兩大原因。一是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求快速增長(zhǎng)。二是美國(guó)將一些國(guó)內(nèi)杰出的終端廠商列入實(shí)體清單后，這些企業(yè)加大對(duì)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的扶持力度。

目前，境內(nèi)外各大晶圓廠產(chǎn)能依然吃緊，部分 8 英寸晶圓廠明年的產(chǎn)能也在持續(xù)被預(yù)定。據(jù)此，有多位封裝界人士樂觀估計(jì)，以現(xiàn)在的情形看，封裝行情會(huì)延續(xù)到 2020 年四季度。

有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，僅華為海思到 2023 年采購(gòu)成本就約達(dá) 160 億美元，其中封測(cè)訂單市場(chǎng)空間可望達(dá)到 40 億美元。而在智能手機(jī)、無線耳機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π枨蟛粩喔邼q的助推下，封測(cè)行業(yè)有望迎來較確定的業(yè)績(jī)高峰。

晶方科技公司主要從事 集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備 8 英寸、12 英寸晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片(MEMS)、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等。