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[導(dǎo)讀]根據(jù)杭州半導(dǎo)體行業(yè)最新資訊,近日,杭州錢塘新區(qū)舉行重大項(xiàng)目集中開工、竣工投產(chǎn)活動,所涉 20 個項(xiàng)目的開工和 10 個項(xiàng)目的投產(chǎn),總投資達(dá) 663 億元。其中年內(nèi)竣工投產(chǎn)投

根據(jù)杭州半導(dǎo)體行業(yè)最新資訊,近日,杭州錢塘新區(qū)舉行重大項(xiàng)目集中開工、竣工投產(chǎn)活動,所涉 20 個項(xiàng)目的開工和 10 個項(xiàng)目的投產(chǎn),總投資達(dá) 663 億元。

其中年內(nèi)竣工投產(chǎn)投產(chǎn)(試生產(chǎn))項(xiàng)目 10 個包括杭州中欣晶圓大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目、士蘭集昕集成電路項(xiàng)目等。此次年內(nèi)投產(chǎn)(試生產(chǎn))項(xiàng)目總投資達(dá) 416.41 億元,所有項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)產(chǎn)值達(dá) 869 億元,稅收達(dá) 80.07 億元,其中半導(dǎo)體領(lǐng)域 2 個,智能汽車及智能裝備領(lǐng)域 5 個,航天航空領(lǐng)域 1 個,新材料領(lǐng)域 2 個。

部分項(xiàng)目介紹:

Ferrotec 杭州中欣晶圓大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目總投資 10 億美元,項(xiàng)目主要建設(shè) 3 條 8 英寸、2 條 12 英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線。其中,8 英寸生產(chǎn)線將成為目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最成熟的生產(chǎn)線;12 英寸生產(chǎn)線為國內(nèi)首條擁有核心技術(shù)、真正可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的生產(chǎn)線。該項(xiàng)目將打造成為中國大尺寸硅片生產(chǎn)的標(biāo)桿工廠。全部達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)產(chǎn)值約 40 億元,預(yù)計(jì)稅收 3 億元。

格力電器杭州智能電器產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目估算總投資 100 億元,總用地 1417 畝,預(yù)計(jì)建成投產(chǎn)后,產(chǎn)業(yè)園將成為格力電器最大的出口基地。預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)空調(diào) 528 萬臺,產(chǎn)值約 100 億元,稅收約 10 億元。

吉利集團(tuán)首期年產(chǎn) 10 萬輛 AMA 平臺新能源汽車整車項(xiàng)目總投資約 80 億元,占地面積 815 畝,規(guī)劃年產(chǎn) 10 萬輛乘用車。項(xiàng)目于 2016 年 10 月 19 日開工,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)達(dá)效后,可實(shí)現(xiàn)年銷售收入 136.6 億元,稅金 11.65 億元。截至目前,首款新車型已上市銷售,第二款新車型即將上市發(fā)布。

浙江嘉航科技有限公司航空零部件項(xiàng)目獲 AS9100C 航空航天質(zhì)量體系認(rèn)證,估算總投資 30000 萬元,于 2018 年 7 月開工建設(shè),目前項(xiàng)目設(shè)備已基本安裝完成進(jìn)入調(diào)試階段,2019 年底試生產(chǎn),2020 年上半年正式投產(chǎn),達(dá)產(chǎn)后,年產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到 3 億元。

士蘭集昕集成電路項(xiàng)目主要生產(chǎn) 8 英寸集成電路芯片、高壓集成電路和電源管理集成電路芯片、功率半導(dǎo)體器件芯片、MEMS 傳感器芯片。項(xiàng)目總投資約 6 億元,于 2017 年 6 月份開工建設(shè),目前部分產(chǎn)品已投產(chǎn),預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值 6.4 億元,稅收 4000 萬元。

值得注意的是,11 月,士蘭微董事會、監(jiān)事會、股東大會均審議通過了《關(guān)于調(diào)整募集資金投資項(xiàng)目相關(guān)事項(xiàng)的議案》,同意公司使用募集資金 3 億元及自有資金 0.15 億元、大基金出資 3 億元共同向集華投資增資,并通過集華投資和大基金向新增募投項(xiàng)目之“8 吋芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目”的實(shí)施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司共同增資 8 億元的事項(xiàng)。

士蘭微表示,本次增資有利于提高公司資產(chǎn)質(zhì)量,降低項(xiàng)目投資成本,促進(jìn)募投項(xiàng)目順利實(shí)施,有利于加快公司 8 吋芯片生產(chǎn)線的建設(shè)和運(yùn)營,進(jìn)一步提升公司制造工藝水平,增強(qiáng)盈利能力,提高綜合競爭力。

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MEMS,也即微電子機(jī)械系統(tǒng),是現(xiàn)代常用器件之一。對于MEMS,小編在前兩篇文章中有所闡述。為增進(jìn)大家對MEMS的認(rèn)識,本文將基于兩點(diǎn)介紹MEMS:1.什么是MEMS,2.MEMS壓力傳感器介紹。

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目前,MEMS屬于常用器件,很多工廠專注于MEMS生產(chǎn)。通常,高質(zhì)量MEMS產(chǎn)品的產(chǎn)生,往往離不開優(yōu)秀的MEMS設(shè)計(jì)。本文中,為增進(jìn)大家對MEMS的認(rèn)識,將為大家介紹MEMS設(shè)計(jì)方法。

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MEMS是電子行業(yè)常用器件,大家對于MEMS也通常較為熟悉。為增進(jìn)大家對MEMS的認(rèn)識程度,本文將基于3點(diǎn)介紹MEMS:1. 何為MEMS芯片和傳感器,2.MEMS芯片類別,3.物聯(lián)網(wǎng)對MEMS芯片有何要求。

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橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體于日前宣布,與新加坡A * STAR IME研究所和日本領(lǐng)先的制造工具供應(yīng)商ULVAC合作。

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對于使用電機(jī)、發(fā)電機(jī)和齒輪等的機(jī)械設(shè)備和技術(shù)系統(tǒng),狀態(tài)監(jiān)控是當(dāng)前的核心挑戰(zhàn)之一。

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激光雷達(dá),自1960年提出概念后,直到近年來才進(jìn)入迅速發(fā)展時期。激光雷達(dá)可用于物體探測與規(guī)避,物體識別與跟蹤,即時定位與地圖構(gòu)建等,隨著無人駕駛的快速發(fā)展,做為無人駕駛不可或缺的探測和傳感部件,激光雷達(dá)的需求日益增長。

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