受到總體經(jīng)濟不穩(wěn)定影響，2019年第三季晶圓代工產(chǎn)業(yè)的預(yù)估趨向保守，只有一些技術(shù)能力較高的廠商可以在此大環(huán)境下有所成長。此外，由晶圓代工產(chǎn)業(yè)拉動的臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，面對未來新興趨勢的受惠程度，是產(chǎn)業(yè)逆風下尋求契機的重點。

時序?qū)⑦~入2019年第四季，面對2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，市場上普遍預(yù)估將有5～7%的成長水平，但由于2019年衰退幅度不小，也讓2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值仍低于2018年表現(xiàn)。

盡管如此，在新興產(chǎn)業(yè)趨勢的推動下，主要晶圓代工廠商仍積極做好準備，在先進制程與成熟制程方面皆有布局，因應(yīng)日后不同層面的需求。

第一梯隊廠商著重先進制程技術(shù)競爭，臺積電持續(xù)擴大領(lǐng)先距離

受到2019年上半年Samsung積極在先進制程上宣布3nm節(jié)點時程的影響，晶圓代工龍頭臺積電對2020年的策略布局，顯而易見是將最先進制程開發(fā)做為主要目標。

從7nm產(chǎn)能擴增、6nm無預(yù)警發(fā)布、5nm節(jié)點業(yè)界首發(fā)，以及3nm與2nm發(fā)表的速度前所未有，除了象征臺積電在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢外，也令客戶在先進制程的采用度上更有信心。

從臺積電目前廠房規(guī)劃來看，量產(chǎn)5nm制程的南科18廠產(chǎn)能規(guī)劃已接近70K左右水平，囊括主要客戶訂單，包括Apple、海思、AMD、Qualcomm等;從設(shè)備商訂單追加情況來判斷，以當初規(guī)劃，5nm與3nm量產(chǎn)都設(shè)定在18廠，因此除了既有的5nm產(chǎn)能外，也可能提前將3nm研發(fā)計劃同步在18廠進行，能整合研發(fā)與量產(chǎn)的設(shè)備與區(qū)域性，或更加快3nm制程的開發(fā)速度。

此外，設(shè)備商亦同步接到移機的相關(guān)需求，將12廠65nm、45nm產(chǎn)線的部分機臺移至其他廠區(qū)的量產(chǎn)廠房，估計空出來的空間將裝設(shè)EUV機臺，代表對既有的產(chǎn)能配置做出調(diào)度，擴大增加EUV數(shù)量做更新制程的研發(fā)。

臺積電公布將在新竹寶山建立新廠量產(chǎn)2nm制程，或許移機計劃正是為2nm研發(fā)階段提前準備，由于2nm制程的研發(fā)時間估計將較久，或?qū)⒊霈F(xiàn)18廠研發(fā)3nm制程、12廠研發(fā)2nm的罕見同步性進行計劃，有別于過去一個納米節(jié)點進入調(diào)整良率階段才進行下一個納米節(jié)點。

值得一提的是，Samsung雖較早發(fā)布3nm制程的量產(chǎn)計劃，但就目前觀察，5nm的量產(chǎn)時程與產(chǎn)能規(guī)劃皆落后臺積電，直攻3nm也不一定能搶占市場份額，估計臺積電將持續(xù)拉開與競爭對手的距離，讓2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進制程需求上保有最大占比。

第二梯隊廠商發(fā)展布局從多方切入，營運策略與技術(shù)優(yōu)化各有亮點

在第二梯隊部分，即使沒有最新先進制程的加持，仍對2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)抱持正面態(tài)度，積極做足準備以因應(yīng)未來潛在需求。GlobalFoundries(以下簡稱“GF”)發(fā)布新聞稿表示，旗下45RFSOI自2017年至今，已為超過20位客戶提供晶圓制造服務(wù)，創(chuàng)造超越10億美元營收，在未來5G通訊產(chǎn)業(yè)的移動裝置與基礎(chǔ)建設(shè)方面站穩(wěn)腳步。

針對云端與AI邊緣運算，GF也發(fā)表新一代12nm低功耗加強版技術(shù)(12LP+)，相較于現(xiàn)行12nm制程，能提升20%性能表現(xiàn)與降低40%能耗，并在邏輯區(qū)域面積有15%的進步空間。

由于AI邊緣運算被視為與5G同等重要性的產(chǎn)業(yè)，在移動裝置、AIoT等方面都有芯片需求增加，GF在12nm制程優(yōu)化上，確實有機會提供AI芯片廠商從現(xiàn)行主流的28nm往先進制程前進機會，且不會增加太多BOM COST。

另外在營運方面，雖然GF出售不少晶圓廠將使營收金額降低，但在毛利表現(xiàn)上或許有提升機會。

除了GF以外，晶圓代工大廠聯(lián)電也宣布自10月1日起，完成全額收購與日本富士通半導(dǎo)體合資的12英寸晶圓代工廠三重富士通半導(dǎo)體，以壯大聯(lián)電在12英寸晶圓廠產(chǎn)能。

雖然過去日本地區(qū)對聯(lián)電的營收不多，但收購后勢必能增加日本客戶的投片意愿與需求，且以聯(lián)電目前12英寸產(chǎn)能來看，聯(lián)芯廠其40～28nm制程技術(shù)，遭中芯國際、華宏半導(dǎo)體分食市場，產(chǎn)能利用率偏低;另外兩座12A與12i廠卻產(chǎn)能滿載，在此情況下，日本三重12英寸廠確實具有分攤產(chǎn)能與增加潛在客戶的好處。

2020年半導(dǎo)體行業(yè)可能會迎來又一春天，各大廠商都在2019年最后加快自己的發(fā)展，以謀求在2020年有更好更快的發(fā)展。