近日，華天科技(昆山)電子有限公司與江蘇微遠芯微系統(tǒng)技術有限公司合作開發(fā)的毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產品封裝良率大于98%，目前已進入小批量生產階段。

科技(昆山)公司研發(fā)了具有自主知識產權的硅基扇出型封裝技術，具有多芯片高密度系統(tǒng)集成，超薄，超小和工藝簡潔等突出特點。通過三年的技術研發(fā)與產品應用實踐，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系統(tǒng)集成產品上實現(xiàn)了量產。硅基扇出型封裝技術先后獲得2017年度中國半導體行業(yè)協(xié)會新產品新技術獎，集成電路產業(yè)聯(lián)盟首屆創(chuàng)新獎等。目前已獲批兩項國家發(fā)明專利授權，并在國際會議上發(fā)表多篇論文。

江蘇微遠芯微系統(tǒng)技術有限公司成立于2015年10月26日，以微波、毫米波為主要技術領域，產品主要包括微波毫米波傳感器(微型雷達)芯片、子系統(tǒng)以及以此構建的應用系統(tǒng)。公司具備全面的毫米波單芯片、相關混合信號系統(tǒng)IC及超低功耗模擬系統(tǒng)IC的設計能力。已量產多款毫米波收發(fā)機芯片和相應模組。

昆山公司技術負責人于大全博士指出，晶圓級硅基扇出封裝技術在多芯片系統(tǒng)集成，5G射頻領域以及三維堆疊方面具有技術和成本優(yōu)勢。硅基扇出技術首次在毫米波雷達芯片封裝取得成功，說明硅基扇出技術在超高頻領域具有廣闊應用前景，具有里程碑意義。

江蘇微遠芯微系統(tǒng)技術有限公司董事長兼CTO田彤博士強調，華天科技(昆山)電子有限公司在短短3個多月時間完成產品封裝開發(fā)，證明了華天的研發(fā)水平和技術能力。未來公司更多的高頻毫米波芯片將采用華天硅基扇出技術進行封裝，共同助力我國毫米波雷達與傳感領域的產業(yè)化發(fā)展。