據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾正在研制超越上個(gè)星期宣布的3D晶體管的新的凌動(dòng)芯片架構(gòu)，因?yàn)橛⑻貭栆涌扉_發(fā)其最節(jié)能的芯片設(shè)計(jì)。
    據(jù)熟悉英特爾計(jì)劃的知情人士對(duì)CNET網(wǎng)站稱，英特爾代號(hào)為“Silvermont”的新的基于凌動(dòng)芯片的微架構(gòu)將在2013年推出，比目前的凌動(dòng)芯片高兩代。新的Silvermont芯片在新的晶體管結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加一個(gè)全新的架構(gòu)。
    當(dāng)與3D晶體管一起使用的時(shí)候，Silvermont預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)新水平的集成和性能，在節(jié)能方面邁出一大步。
    同未來的所有的凌動(dòng)處理器一樣，Silvermont將是一個(gè)系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。系統(tǒng)芯片是把大多數(shù)核心芯片集成在一個(gè)芯片上或者一個(gè)芯片封裝中。智能手機(jī)和平板電腦中使用的處理器就是系統(tǒng)芯片。例如，英特爾即將推出的Z760處理器就是系統(tǒng)芯片。
    據(jù)知情人士稱，凌動(dòng)處理器現(xiàn)在進(jìn)入了快車道。英特爾將以比摩爾定律更快的速度加快實(shí)施凌動(dòng)處理器的路線圖。目前出貨的凌動(dòng)系統(tǒng)芯片是采用45納米加工技術(shù)，今年晚些時(shí)候?qū)⒋笈坎捎?2納米加工技術(shù)，然后，與新的架構(gòu)相結(jié)合的Silvermont系統(tǒng)芯片將在2013年推出。這個(gè)結(jié)果將產(chǎn)生三代處理器，一個(gè)新架構(gòu)使用三年。
    盡管這方面的細(xì)節(jié)消息很少，但是，據(jù)知情人士稱，Silvermont架構(gòu)將專門設(shè)計(jì)用于32納米加工技術(shù)和3D晶體管。英特爾預(yù)計(jì)在下個(gè)星期舉行的分析師會(huì)議上披露有關(guān)凌動(dòng)系統(tǒng)芯片的更多細(xì)節(jié)。