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[導(dǎo)讀]臺積電和聯(lián)電ARM架構(gòu)處理器芯片接單量大幅增加

臺積電聯(lián)電ARM架構(gòu)處理器晶片接單量自7月下旬以來大幅增加,因高通公司、德州儀器公司、英偉達、飛思卡爾半導(dǎo)體公司等都對smartbooks所用晶片下了訂單。

綜合外電8月10日報道,臺灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的ARM架構(gòu)處理器芯片接單量自7月下旬以來大幅增加。

高通公司、德州儀器公司、英偉達、飛思卡爾半導(dǎo)體公司和威盛電子旗下一家子公司都對smartbooks所用芯片下了訂單。

ARM架構(gòu)處理器芯片應(yīng)用于包括手機和手持游戲機在內(nèi)的各種消費電子產(chǎn)品。Smartbook與上網(wǎng)本類似,但卻使用ARM架構(gòu)處理器芯片。

下單量的增加有望使臺積電65和55納米技術(shù)的產(chǎn)能利用率在11月前達到100%,與此同時,聯(lián)電65和55納米產(chǎn)能8月底也可望滿載投片。

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