賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：CY)宣布其高帶寬 HyperBus™ 8 位串行存儲(chǔ)器接口被納入 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)制定的全新 eXpanded SPI (xSPI) 電氣接口標(biāo)準(zhǔn)。xSPI 標(biāo)準(zhǔn)定義了高性能 x8 串行接口的兼容性要求，讓控制器和芯片組制造商能夠設(shè)計(jì)通用的存儲(chǔ)控制器。賽普拉斯 HyperBus 接口被納入 JEDEC xSPI 標(biāo)準(zhǔn)后，可簡(jiǎn)化基于 HyperBus 接口的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了更多的靈活性，從而實(shí)現(xiàn)汽車(chē)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的瞬時(shí)啟動(dòng)功能。

賽普拉斯是最先洞察高速 8 位總線市場(chǎng)需求的 NOR 閃存供應(yīng)商，并于 2014 年發(fā)布了 HyperBus 接口，率先引入了新一代高性能 NOR 閃存和 RAM 解決方案，實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛和工業(yè) 4.0 應(yīng)用的瞬時(shí)啟動(dòng)功能。賽普拉斯基于 HyperBus 的存儲(chǔ)器包括具備最高性能嵌入式系統(tǒng)所需的帶寬的高密度HyperFlash™ NOR 閃存器件，以及用于需要更大便箋式存儲(chǔ)器(scratchpad memory)的系統(tǒng)的高速 HyperRAM™ 自動(dòng)刷新動(dòng)態(tài) RAM (DRAM)器件。更多關(guān)于賽普拉斯 HyperBus™ 接口以及行業(yè)領(lǐng)先的高性能存儲(chǔ)器的產(chǎn)品信息，請(qǐng)瀏覽 http://www.cypress.com/products/hyperbus-memory。

JEDEC 董事會(huì)副主席 Howard Sussman 表示：“賽普拉斯一直是推動(dòng)制定 xSPI 標(biāo)準(zhǔn)的 JEDEC 工作委員會(huì)的主導(dǎo)成員。對(duì)于系統(tǒng)集成商來(lái)說(shuō)，JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)可以讓他們更加便捷地選擇兼容 xSP 的閃存器件的備用供應(yīng)商。同時(shí)，該標(biāo)準(zhǔn)提供了統(tǒng)一的 PCB 封裝尺寸，并使所有根據(jù)標(biāo)準(zhǔn) xSPI 方法進(jìn)行存儲(chǔ)器系統(tǒng)配置的xSPI 存儲(chǔ)器均采用統(tǒng)一的設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序成為可能。”

xSPI 標(biāo)準(zhǔn)定義了高性能 x8 串行接口的兼容性要求，包括讀取和寫(xiě)入命令、電氣特性、用于命令和數(shù)據(jù)傳輸?shù)男盘?hào)協(xié)議以及球柵陣列 (BGA) 封裝中的標(biāo)準(zhǔn)引腳輸出。

賽普拉斯閃存事業(yè)部副總裁 Rainer Hoehler 表示：“我們堅(jiān)信，JEDEC這樣的知名標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)發(fā)布的開(kāi)放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是產(chǎn)品獲得廣泛市場(chǎng)認(rèn)可的最佳途徑，同時(shí)為客戶(hù)和供應(yīng)商帶來(lái)實(shí)惠。賽普拉斯的 HyperBus 接口納入 xSPI 標(biāo)準(zhǔn)后，可以幫助客戶(hù)更加輕松地實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)瞬時(shí)啟動(dòng)功能。”