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[導讀]英特爾® 固態(tài)硬盤710系列采用高耐用性技術,可提供卓越的耐用性和性能,并實現更為出色的可靠性、效率和價值新聞焦點:• 英特爾宣布推出具備高耐用性、出色性能和

英特爾® 固態(tài)硬盤710系列采用高耐用性技術,可提供卓越的耐用性和性能,并實現更為出色的可靠性、效率和價值

新聞焦點:

• 英特爾宣布推出具備高耐用性、出色性能和可靠性的企業(yè)級多層單元(MLC)SATA固態(tài)硬盤——英特爾® 固態(tài)硬盤710系列;

• 英特爾® 固態(tài)硬盤710系列采用了25納米制程特選高品質的MLC NAND閃存,有100GB、200GB和300GB三種容量版本可供選擇;

• 英特爾® 固態(tài)硬盤710系列采用了高耐用性技術,可以實現相當于單層單元(SLC)固態(tài)硬盤的耐用性,并兼顧MLC固態(tài)硬盤的價值,以優(yōu)化數據中心的存儲。

2011年9月14日,加利福尼亞州圣克拉拉市——今天,英特爾公司宣布推出最新固態(tài)硬盤(SSD)產品——英特爾® 固態(tài)硬盤710系列。這是一款面向數據中心的專用多層單元(Multi-Level Cell,MLC)固態(tài)硬盤,它將取代英特爾® X25-E Extreme固態(tài)硬盤。英特爾® X25-E固態(tài)硬盤基于更昂貴但高度可靠的單層單元(Single-Level Cell,SLC)NAND 閃存技術,英特爾® 固態(tài)硬盤710系列則采用了英特爾25納米制程特選高品質的MLC NAND 閃存和英特爾高耐用性技術(High Endurance Technology,HET),可以為數據中心、金融服務、嵌入式、互聯(lián)網門戶、搜索引擎以及其它要求苛刻的存儲和服務器應用帶來它們所需的耐用性和性能,從而實現更高的應用價值。

英特爾公司副總裁兼英特爾非易失性存儲器解決方案事業(yè)部總經理Rob Crooke表示:“英特爾® 固態(tài)硬盤710系列采用英特爾高耐用性技術和英特爾25納米制程MLC NAND閃存技術,可以為企業(yè)級數據中心和嵌入式用戶帶來卓越的耐用性和性能。得益于出色的性能、可靠性和價值,英特爾固態(tài)硬盤在數據中心得到了廣泛部署。這款最新固態(tài)硬盤產品系列的寫入耐用性是當前 MLC固態(tài)硬盤的30倍以上,而且具備更為先進的性能和新特性,例如斷電數據保護和NAND閃存冗余陣列,從而增強了可靠性。”

英特爾® 固態(tài)硬盤710系列在耐用性上非常接近基于SLC NAND閃存技術的固態(tài)硬盤,但它采用了容量更高、更具性價比優(yōu)勢的MLC NAND 閃存技術。它可實現最高達1.1PB的即購即用寫入耐用性,有100GB、200GB和300GB三種容量版本可供選擇。它也是專為I/O密集型應用而設計的產品,在全盤容量的基礎上可實現最高達每秒2,700次輸入輸出操作(IOPS)的4K隨機寫入性能及最高達每秒38,500次輸入輸出操作(IOPS)的4K隨機讀取性能,足以取代一塊SLC固態(tài)硬盤或多塊企業(yè)級機械硬盤(HDD)。從性能之外的角度來看,用一塊英特爾® 固態(tài)硬盤710系列產品來代替多塊高功耗機械硬盤,也有助于降低數據中心的能源成本。

思科* 公司的產品管理副總裁David Lawler表示:“思科* 和英特爾公司的團隊密切合作,分析了數據中心環(huán)境下服務器的需求。我們看到今天的IT機構經常遇到存儲不足的問題,他們需要更高的存儲密度、容量以及性能。思科* UCS B230 M2* 服務器可提供最高密度的存儲容量,它是基于英特爾® 至強® E7-2800處理器的、密度最高的雙路半寬機型之一。思科* 將通過在UCS B230* 上配備英特爾® 固態(tài)硬盤710系列,包括在9月時為其配備兩塊100GB容量的710系列固態(tài)硬盤,以及在秋季時提供兩塊容量最高達300GB的710系列固態(tài)硬盤,來進一步增強其性能和存儲容量。”

英特爾® 固態(tài)硬盤710系列還增添了可靠性和安全性特性,這些特性包括:增強的斷電數據保護,可在發(fā)生電源故障時減少潛在的數據丟失;NAND冗余閃存,可增強數據安全性,在發(fā)生NAND芯片故障時提供系統(tǒng)保護;溫度監(jiān)控與記錄,可使用兩個自動監(jiān)控分析和報告技術(SMART)屬性監(jiān)控內置的溫度傳感器,以防止發(fā)生停機故障。

由于定位于高寫入需求的使用模式,英特爾® 固態(tài)硬盤710系列還可以被用戶“超標”配置,以實現最高超過80%的寫入耐用性,創(chuàng)造出色的存儲價值。英特爾HET 融合了NAND閃存在芯片上的改進和獨一無二的固態(tài)硬盤NAND管理技術,可延長基于MLC的固態(tài)硬盤的寫入耐用性。英特爾HET由英特爾開發(fā)的固件、控制器和高循環(huán)NAND組成,可以實現優(yōu)化的耐用性和性能,來應對24/7全天候數據中心或科學、金融以及其它高密度使用模式中的繁重數據處理和寫入負載。英特爾固件的增強特性則包括經過優(yōu)化的錯誤避免技術、減少寫入放大的算法和超越業(yè)內常見的錯誤檢查與糾正(ECC)標準的系統(tǒng)層錯誤管理。

相比于上一代英特爾® X25-E 固態(tài)硬盤,英特爾® 固態(tài)硬盤710系列的單位GB成本更低,100GB容量版本的千塊批發(fā)單價為649美元,200GB容量版本千塊批發(fā)單價為1,289美元,300GB容量版本的千塊單價為1,929美元。英特爾® 固態(tài)硬盤710系列享有3年有限質保。如欲下載相關多媒體新聞資料,請訪問: w http://www.intel.com/newsroom/ssd。如欲了解關于英特爾固態(tài)硬盤的更多信息,請訪問:http://www.intel.com/go/ssd,或通過Twitter(@intelssd)、Facebook(http://www.intel.com/go/ssdfacebook 或 communities.intel.com)關注英特爾固態(tài)硬盤。

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