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[導讀]半導體業(yè)界的標準化團體“JEDEC Solid State Technology Association”于2010年12月16日(美國時間)宣布,將在今后3個月內(nèi)公開新一代閃存標準“Universal F

半導體業(yè)界的標準化團體“JEDEC Solid State Technology Association”于2010年12月16日(美國時間)宣布,將在今后3個月內(nèi)公開新一代閃存標準“Universal Flash Storage(UFS)”。

UFS是設想配備在智能手機和平板終端上的卡型及內(nèi)置型閃存的標準。雖然以芬蘭諾基亞(Nokia)、美國高通(Qualcomm)、韓國三星電子(Samsung Electronics)等公司為主在JEDEC內(nèi)推進其標準化,但標準化的日程出現(xiàn)了延遲。

UFS采用高速串行接口,數(shù)據(jù)傳輸速度能夠從最初的2.9Gbit/秒,最終提高至5.8Gbit/秒。最初的2.9Gbit/秒的數(shù)據(jù)傳輸速度相當于e·MMC的約3倍,與S-ATA 2.0基本相同。耗電量可降至與e·MMC相當?shù)乃?。詳細情況將在“2011 International CES”上公開。

在發(fā)布會上,諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、三星電子(Samsung Electronics)等多家企業(yè)發(fā)表了講話。

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