上海宏力半導體制造有限公司(宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一，宣布其代工的0.18微米以下嵌入式閃存產品已突破100,000 片8英寸晶圓。

目前，宏力半導體擁有0.25/ 0.18/ 0.13微米一系列嵌入式閃存技術平臺，均已實現(xiàn)產業(yè)化。2005年，0.25微米嵌入式閃存工藝投產，應用于國外知名企業(yè)的汽車引擎控制和安全氣囊芯片，已出貨1400萬顆，至今仍保持現(xiàn)場應用零退貨的記錄。

2007年，宏力半導體0.18微米嵌入式閃存產品進入量產，成功實現(xiàn)了當時業(yè)界最小的單元尺寸和最少的產品光罩層數(shù)，憑借強有力的競爭優(yōu)勢，迅速在高端智能卡等市場上占據了可觀的份額，如應用于2010年世博會手機支付芯片和2011年手機深圳通芯片。此外，嵌入式閃存工藝逐漸在多款電力網絡路由器產品(PLC) 和國網智能電網芯片中得到成熟應用。尤其值得一提的是，宏力半導體的0.18微米嵌入式閃存技術因其卓越的可靠性能在汽車安全氣囊和車身控制芯片中開始量產，可重復擦寫10萬次以上，擦寫速度小于3毫秒，數(shù)據保持大于100年，并通過了AEC-Q100 Grade1汽車質量認證標準。

“隨著市場發(fā)展的需要，基于宏力0.13微米嵌入式閃存技術平臺的產品已陸續(xù)量產， 其中一款SIM卡產品創(chuàng)造了晶圓代工業(yè)界單片8英寸晶圓產出芯片顆數(shù)最多的記錄，達到世界領先水平。”企業(yè)發(fā)展暨戰(zhàn)略及法務單位副總經理傅城博士如是說， “我們已經建立了一支擁有閃存IP設計專家的團隊，除了現(xiàn)有眾多的IP設計模塊，我們還能為客戶提供快速、靈活的定制服務，以滿足嵌入式閃存的應用需求，從而提高客戶產品的競爭力，并降低設計風險。”