[導(dǎo)讀](TI) 推出新型、高集成度的四芯片雙模 TCS4105 UMTS
德州儀器公司 (TI) 推出新型、高集成度的四芯片雙模 TCS4105 UMTS 芯片組及參考設(shè)計(jì),UMTS 手持終端與無(wú)線 PDA 制造商不久將會(huì)享受到巨大的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。TCS4105 芯片組是 TI TCS系列終端芯片組解決方案的最新產(chǎn)品,由此憑借TI 在 GSM/GPRS 領(lǐng)域卓越的領(lǐng)導(dǎo)能力,將能夠推出匯集了語(yǔ)音與多媒體功能的 3G 移動(dòng)終端,該終端擁有更低的材料清單 (BOM) 成本、更長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間,并可支持 WCDMA 與 GSM/GPRS 功能。
為全力支持即將到來(lái)的新型 3G 無(wú)線業(yè)務(wù)潮流,TCS4105 UMTS 芯片組可與 TI OMAP? 應(yīng)用處理器之一的新型 OMAP1610 處理器等進(jìn)行配合,以支持豐富的 3G 多媒體應(yīng)用,如生動(dòng)的影像與視頻、電視會(huì)議、互動(dòng) 3D 游戲與娛樂(lè)、定位服務(wù)、 高端立體聲音樂(lè)、復(fù)調(diào)音頻 以及其它各種應(yīng)用。TI 的 OMAP1610 處理器還支持諸如 Microsoft 的 Windows CE、PalmOS、Symbian OS 以及 Linux? 等高級(jí)移動(dòng)操作系統(tǒng)。此外,OMAP1610 處理器也提供 Java 硬件加速、更高的圖形性能、集成的安全性功能以及增強(qiáng)型外設(shè)。正如TI所有的芯片組解決方案及 OMAP 處理器一樣,該 TCS4105 與 OMAP1610 由領(lǐng)先的無(wú)線軟件應(yīng)用開(kāi)發(fā)商組成的 OMAP 開(kāi)發(fā)商網(wǎng)絡(luò)提供支持。
TCS4105 芯片組中的 TBB4105 數(shù)字基帶處理器可支持速率高達(dá)384kbps 的 WCDMA 以及Class 12 GSM/GPRS。該器件還采用 TI 高性能、低功耗的數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、TMS320C55x? 及 ARM926 處理器。TCS4105 芯片組的模擬基帶處理器 TWL3024 可將完整芯片組與應(yīng)用處理器的模擬與電源管理功能集成到同一個(gè)器件中,從而降低了板級(jí)要求、減少了芯片數(shù)目及開(kāi)發(fā)成本。TWL3024 還采用 TI 的創(chuàng)新型電源管理系統(tǒng),通過(guò)分化系統(tǒng)并在必要時(shí)將部分手持終端置于低功耗待機(jī)模式,可極大降低功耗。利用該電源管理系統(tǒng),可顯著延長(zhǎng)采用 TCS4105 與 OMAP1610 處理器 3G 移動(dòng)終端的電池壽命,從而在不影響高性能應(yīng)用的情況下將待機(jī)時(shí)間由現(xiàn)有解決方案延長(zhǎng)兩倍。
兩芯片射頻 (RF) 收發(fā)器子系統(tǒng)支持 TCS4105 芯片組的雙模 GSM/GPRS 與 WCDMA 功能。GSM/GPRS 收發(fā)器 TRF6151 與 WCDMA 收發(fā)器 TRF6301 均采用先進(jìn)的直接轉(zhuǎn)換 (DC) 技術(shù),并可集成諸如 VCO、LNA、PLL 環(huán)路濾波器及合成器等多個(gè)外部器件。
與早期的 3G 手持終端相比,這種更高級(jí)的總體系統(tǒng)集成度可將制造商的部件數(shù)減少約 30%。該芯片組的可編程性符合 UMTS Release 99版本的 3GPP規(guī)范,能確保具有高度的靈活性,以便基于 TCS4105 的平臺(tái)可快速適應(yīng)日新月異的 3GPP 要求。
TI 可為傳統(tǒng)的無(wú)線通信器件及高性能多媒體產(chǎn)品提供靈活、可擴(kuò)展的解決方案。TCS4105 芯片組將包括 TI 豐富的、經(jīng)過(guò)全面測(cè)試與驗(yàn)證的嵌入式無(wú)線軟件集,它集成了完整的 UMTS 協(xié)議棧及生產(chǎn)與測(cè)試工具。TCS4105 芯片組還進(jìn)行了精心優(yōu)化,以便補(bǔ)充諸如新型 OMAP1610 處理器的 TI OMAP 系列應(yīng)用處理器,從而為高級(jí)多媒體特性與功能性提供了低功耗處理性能。配備 OMAP1610 應(yīng)用處理器、基于 TCS4105 的手持終端能在平穩(wěn)地提供業(yè)界極低功耗的同時(shí),還具有針對(duì) 3G 應(yīng)用的優(yōu)越處理性能,如電視會(huì)議、立體聲音樂(lè)、多媒體信息發(fā)送服務(wù) (MMS)、生動(dòng)的彩色屏幕、靜止相機(jī)以及其它眾多極具吸引力的服務(wù)。
具有高制造質(zhì)量的 TCS4105 UMTS 芯片組參考設(shè)計(jì)將經(jīng)過(guò)全面驗(yàn)證。該參考設(shè)計(jì)將包括完整的材料清單、功能豐富的通信與多媒體軟件套件以及主板設(shè)計(jì)與規(guī)劃。雙模 UMTS 設(shè)計(jì)將把 TCS4105 芯片組與高性能 OMAP 應(yīng)用處理器進(jìn)行完美集成,因而可支持領(lǐng)先的移動(dòng)操作系統(tǒng),并能實(shí)現(xiàn)諸如電視會(huì)議、音頻與視頻流以及 MMS 等多媒體應(yīng)用。此外,TCS4105 參考設(shè)計(jì)還將充分利用快速增長(zhǎng)的 OMAP 開(kāi)發(fā)商網(wǎng)絡(luò),因此可確保穩(wěn)步推出創(chuàng)新型無(wú)線應(yīng)用系列。在其參考設(shè)計(jì)的支持方面,TI 可提供業(yè)界最佳的全球客戶支持以便全方位協(xié)助大規(guī)模生產(chǎn)的進(jìn)行,從而為手持終端制造商顯著縮短了上市時(shí)間。
TCS4105 UMTS 開(kāi)發(fā)芯片組自 2002 年第二季度已開(kāi)始供貨。TCS4105 商業(yè)樣片計(jì)劃于2003 年第三季度上市,芯片組與軟件的全規(guī)模生產(chǎn)計(jì)劃將于2004年上半年進(jìn)行,參考設(shè)計(jì)將緊隨其后。
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該項(xiàng)目涉及圍繞北歐半導(dǎo)體nRF9151芯片組開(kāi)發(fā)一種先進(jìn)的環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備。目標(biāo)是創(chuàng)建一個(gè)能夠在偏遠(yuǎn)和離網(wǎng)地區(qū)收集環(huán)境數(shù)據(jù)的自我維持系統(tǒng),在這些地區(qū),傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施(如WiFi)可能不可用或不可靠。該設(shè)備將利用各種環(huán)境傳...
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芯片組
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2024年11月7日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ...
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是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布,其RF/RRM運(yùn)營(yíng)商驗(yàn)收工具集(RCAT)已助力SGS成為Skylo Technologies非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)設(shè)備認(rèn)證項(xiàng)目的推動(dòng)者。
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7月19日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,美國(guó)試圖通過(guò)更多的補(bǔ)貼來(lái)在自己的本土打造芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。
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芯片組
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6月13日消息,半導(dǎo)體行業(yè)的先驅(qū)、集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的巨擘林恩·康威(Lynn Conway)近日離世,享年86歲。
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集成電路
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R&S TS8980 是經(jīng)全球認(rèn)證論壇(GCF)和PTCRB批準(zhǔn)的官方 5G 一致性測(cè)試平臺(tái)。 芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備制造商以及測(cè)試機(jī)構(gòu)可以使用該測(cè)試系統(tǒng)執(zhí)行符合 3GPP 規(guī)范的 RF (TP298) 和...
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芯片組
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傳感器
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12月13日消息,雖然是汽車工業(yè)強(qiáng)國(guó),但日本在新能源領(lǐng)域確實(shí)不大出彩。
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是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,其 PathWave Test Executive for Manufacturing Developer 版本開(kāi)始支持 Autotalks 蜂...
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芯片就是芯片(CHIP),芯片組就是1快以上的芯片(CHIPS)。模塊是有邏輯劃分的意義。比如實(shí)現(xiàn)某個(gè)或者某些功能的集合可以叫做模塊。可能是幾個(gè)芯片或者是一個(gè)又或者是半個(gè),還可以是別的東西,但功能是完整具有原子性的事物。
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芯片
芯片組
集成電路
Valens Semiconductor(紐約證券交易所代碼:VLN)是影音和汽車市場(chǎng)高速連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布將在2023年美國(guó)視聽(tīng)技術(shù)及系統(tǒng)集成展覽會(huì)(InfoComm)上展示其視頻會(huì)議解決方案,該解決方...
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芯片組
視頻會(huì)議
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5月7日消息,“股神”巴菲特在周六的伯克希爾哈撒韋(Berkshire Hathaway)年會(huì)上,對(duì)臺(tái)積電(TSMC)大加贊賞。
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芯片組
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巴菲特
4月12日消息,對(duì)于現(xiàn)在的韓國(guó)廠商來(lái)說(shuō),SSD等存儲(chǔ)芯片遇到了新的問(wèn)題,即便價(jià)格下降,但依然不好賣。
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集成電路