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[導(dǎo)讀]由IH-3605構(gòu)成的濕度指示電路

由IH-3605構(gòu)成的濕度指示電路

由IH-3605構(gòu)成的濕度指示電路

示為由濕度傳感器IH -3605構(gòu)成的濕度指示電路。該電路主要是由濕度集成傳感器IC1
(IH-3605)、LED驅(qū)動(dòng)顯示器LM3914 (lC2)及外圍元器件等構(gòu)成的。LM3914的內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)圖如

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本文介紹一款小尺寸、功能強(qiáng)大、低噪聲的單芯片同步升壓轉(zhuǎn)換器。文章重點(diǎn)介紹了該集成電路的多個(gè)特性。這些特性能夠增強(qiáng)電路性能,并支持定制,以滿足各種應(yīng)用的要求。

關(guān)鍵字: 升壓轉(zhuǎn)換器 集成電路 電路

在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)是決定焊接質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),約60%的焊接缺陷源于焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理,如立碑、橋連、空洞等問(wèn)題均與焊盤(pán)尺寸、形狀及布局密切相關(guān)。本文基于IPC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)實(shí)踐,系統(tǒng)解...

關(guān)鍵字: PCB焊盤(pán) SMT貼片 元器件

隨著電子設(shè)備向小型化、高密度化方向發(fā)展,表面貼裝元器件(SMC/SMD)因其體積小、性能穩(wěn)定、適合自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì),已成為現(xiàn)代電子制造的核心組件。然而,SMC/SMD的選型與應(yīng)用工藝直接影響產(chǎn)品可靠性、信號(hào)完整性及生產(chǎn)效...

關(guān)鍵字: 元器件 SMC SMD

香港2025年8月20日 /美通社/ -- 復(fù)銳醫(yī)療科技有限公司(英文"Sisram";簡(jiǎn)稱"復(fù)銳醫(yī)療科技"或"公司",股份代號(hào):1696.HK,連同其附屬公司統(tǒng)稱"集團(tuán)"),今日公布截至2025年6...

關(guān)鍵字: AI LM BSP 矩陣

良好焊接的焊點(diǎn)應(yīng)呈現(xiàn)出金屬光澤,錫面覆蓋率達(dá)到80%以上,爬錫高度需超過(guò)元件端頭的1/2。同時(shí),焊點(diǎn)應(yīng)保持清潔,無(wú)指紋、無(wú)水印、無(wú)松香等污染物,且無(wú)連焊、假焊、冷焊、濺錫等缺陷。此外,焊錫坡度應(yīng)呈45度的半弓形凹下?tīng)顟B(tài),...

關(guān)鍵字: 焊接 元器件

器件失效的元兇主要包括電氣過(guò)應(yīng)力(EOS)、靜電放電(ESD)、溫度異常、機(jī)械應(yīng)力、環(huán)境腐蝕及設(shè)計(jì)缺陷等。 ?

關(guān)鍵字: 元器件 電源設(shè)計(jì)

環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)(ESS試驗(yàn))是考核產(chǎn)品整機(jī)質(zhì)量的常用手段。在ESS試驗(yàn)中,隨機(jī)振動(dòng)的應(yīng)力旨在考核產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)、裝配、應(yīng)力等方面的缺陷。體積較大的電容,在焊接后,如果沒(méi)有施加單獨(dú)的處理措施,在振動(dòng)試驗(yàn)時(shí)容易發(fā)生引腳斷裂的問(wèn)...

關(guān)鍵字: 電容 元器件

在電子技術(shù)領(lǐng)域,我們經(jīng)常會(huì)遇到ADC和DAC這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)。那么,ADC和DAC到底屬于模擬電子(模電)還是數(shù)字電子(數(shù)電)呢?實(shí)際上,它們并不完全屬于這兩者中的任何一個(gè),而是橫跨模擬和數(shù)字兩大領(lǐng)域的橋梁。ADC,即模數(shù)轉(zhuǎn)換...

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LED驅(qū)動(dòng)是為L(zhǎng)ED提供穩(wěn)定電流及保護(hù)的半導(dǎo)體電源設(shè)備,屬于高效能電子轉(zhuǎn)換裝置,主要應(yīng)用于照明、顯示屏背光及便攜式產(chǎn)品等領(lǐng)域。

關(guān)鍵字: LED驅(qū)動(dòng)

電子元器件都有其使用壽命,隨著時(shí)間推移會(huì)出現(xiàn)自然老化現(xiàn)象。電容器電解液干涸、電阻值漂移、半導(dǎo)體器件性能退化等都是典型的老化表現(xiàn)。特別是在高溫環(huán)境下,元器件老化速度會(huì)顯著加快。據(jù)統(tǒng)計(jì),溫度每升高10℃,電子元器件的壽命就會(huì)...

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