電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，人們生活及工作場(chǎng)合電子類產(chǎn)品日益增多，而電子設(shè)備卻離不開(kāi)電源，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)已全部模塊電源化，從而導(dǎo)致電源模塊的快速發(fā)展。

Microsemi公司1月15日宣布推出了新一代碳化硅（SiC）標(biāo)準(zhǔn)電源模塊，非常適用于大功率開(kāi)關(guān)模式電源供應(yīng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、不間斷電源、太陽(yáng)能逆變器、石油勘探和其他高功率高電壓工業(yè)應(yīng)用。該電源模塊系列還擴(kuò)展了溫度范圍，以滿足新一代電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)對(duì)于功率密度、工作頻率和效率的更高要求。

SiC技術(shù)比硅材料提供更高的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度和更好的熱傳導(dǎo)性，從而提高性能參數(shù)，包括零反向恢復(fù)、不受溫度影響反應(yīng)、耐壓能力和運(yùn)行溫度，使性能、效率和可靠性邁向新高度。

Microsemi的新SiC電源模塊具有多種電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可集成到小型封裝。新模塊產(chǎn)品的主體使用氮化鋁（AlN）基板，與散熱片隔離，從而提高了冷卻系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)性能。其他功能還包括高速開(kāi)關(guān)、低開(kāi)關(guān)損耗、低輸入電容、低驅(qū)動(dòng)要求、小型化以及最大程度降低寄生電感。

模塊電源高頻化是其發(fā)展的方向，高頻化使模塊電源小型化，并使模塊電源進(jìn)入更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，特別是在高新技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用，推動(dòng)了高新技術(shù)產(chǎn)品的小型化、輕便化。另外模塊電源的發(fā)展與應(yīng)用在節(jié)約能源、節(jié)約資源及保護(hù)環(huán)境方面都具有重要的意義。

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