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[導(dǎo)讀]摘要:為大幅度提高小功率反激開(kāi)關(guān)電源的整機(jī)效率,可選用副邊同步整流技術(shù)取代原肖特基二極管整流器。它是提高低壓直流輸出開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源性能的最有效方法之一。 關(guān)鍵詞:反激變換器;副邊同步整流控制器STSR3;高效

摘要:為大幅度提高小功率反激開(kāi)關(guān)電源的整機(jī)效率,可選用副邊同步整流技術(shù)取代原肖特基二極管整流器。它是提高低壓直流輸出開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源性能的最有效方法之一。

關(guān)鍵詞:反激變換器;副邊同步整流控制器STSR3;高效率變換器

 

2.7    預(yù)置時(shí)間(tant)防止原邊和副邊共態(tài)導(dǎo)通

    實(shí)現(xiàn)同步整流的一個(gè)主要難題,是確??刂艻C送出的驅(qū)動(dòng)信號(hào)正確無(wú)誤,以防止在副邊的同步整流器與原邊開(kāi)關(guān)管之間出現(xiàn)交叉的“共態(tài)導(dǎo)通”。其示意圖可見(jiàn)圖16中波形。當(dāng)原邊MOSFET導(dǎo)通時(shí),圖16中電壓Vs傾向于負(fù)極性。如果副邊同步MOSFET關(guān)斷時(shí)帶有一些延遲,那么在原邊和副邊之間就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)短路環(huán)節(jié)。為了避免這種不希望的情況發(fā)生,在原邊MOSFET導(dǎo)通之前,同步MOSFET必須是截止的,這表明有必要設(shè)置一定量的“預(yù)置”時(shí)間tant。

圖16    在副邊出現(xiàn)的短路示意圖

    圖17給出了詳細(xì)展開(kāi)的正常工作情況時(shí),CK時(shí)鐘信號(hào)與OUTGATE輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)之間的定時(shí)關(guān)系圖。芯片內(nèi)部的定時(shí)tant提供了所需要的預(yù)置時(shí)間,從而避免了共態(tài)導(dǎo)通的出現(xiàn)。按表1的供電條件使用腳SETANT,tant有三種不同的選擇值。在腳SETANT外接電阻分壓器供電,可得到表1中所需的該腳電壓值和預(yù)置時(shí)間。

圖17    STSR3給出的定時(shí)信號(hào)

表1    預(yù)置時(shí)間條件與數(shù)值表

工作條件 數(shù)值
0<SETANT<(1/3)Vcc 175ns
(1/3)Vcc<SETANT<(2/3)Vcc 150ns
(2/3)Vcc<SETANT<Vcc 225ns

 

    芯片內(nèi)的數(shù)字控制單元產(chǎn)生這些預(yù)置時(shí)間,是通過(guò)計(jì)算在開(kāi)關(guān)周期之中包含的高頻脈沖數(shù)目來(lái)完成的。由于該系統(tǒng)具有數(shù)字性能,在計(jì)數(shù)過(guò)程中會(huì)丟失一些數(shù)位,從而導(dǎo)致輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)中發(fā)生跳動(dòng)。表1中的預(yù)置時(shí)間值是一個(gè)平均值,考慮了這種跳動(dòng)因素。圖18給出了OUTGATE關(guān)斷期間的跳動(dòng)波形。

圖18    OUTGATE關(guān)斷時(shí)的跳動(dòng)波形

2.8    空載與輕載工作狀態(tài)

    當(dāng)占空比<14%時(shí),STSR3的內(nèi)部特性能使OUTGATE關(guān)閉,并且切斷芯片內(nèi)部大多數(shù)電路供電,從而減小器件的功耗。在這種條件下,變換器的低輸出電流,是由同步MOSFET的體二極管來(lái)完成的。當(dāng)占空比>18%時(shí),IC再次起動(dòng),所以具有4%的滯后量。當(dāng)原邊的PWM控制器在極輕輸出負(fù)載下發(fā)生突發(fā)狀態(tài)時(shí),這種特性仍能維持STSR3系統(tǒng)正確工作。

    輸出驅(qū)動(dòng)器具有承受大電流的能力,源極峰值達(dá)2A,加散熱器后可達(dá)3A。因此同步MOSFET開(kāi)關(guān)極快,允許并聯(lián)幾只MOSFET以減小導(dǎo)通損耗。在供電期間的高電平是Vcc,所以芯片只驅(qū)動(dòng)具有邏輯電平柵極門(mén)限的MOSFET。

2.9    瞬態(tài)特征及實(shí)測(cè)波形

    在負(fù)載發(fā)生大變化時(shí),占空比可在幾個(gè)開(kāi)關(guān)周期里從低值極快地變?yōu)楦咧?,反之亦然。但OUTGATE給出的預(yù)置時(shí)間,是根據(jù)計(jì)算開(kāi)關(guān)周期(頻率),而非依據(jù)占空比。即使在占空比快速變化時(shí),它也能正確地提供預(yù)置時(shí)間,從而始終為同步MOSFET提供正確的驅(qū)動(dòng)。圖19給出了占空比在一個(gè)周期里從50%變成80%,隨即又返回50%時(shí)的測(cè)量波形。圖20給出了OUTGATE正確提供的預(yù)置時(shí)間,從圖中看到是131ns。

 

圖19    占空比極快變化波形圖之一    占空比快變50%?80%

圖20占空比極快變化波形圖之二    OUTGATE提供了正確的預(yù)置時(shí)間131ns

2.10    同步整流控制器STSR3的典型應(yīng)用電路

    圖21給出了STSR3的典型應(yīng)用電路板測(cè)試圖。該電路可替代反激變換器中的整流二極管,用外部時(shí)鐘檢測(cè)器進(jìn)行同步,可用于各種類(lèi)型的反激變換器,例如AC/DC或者DC/DC。圖中的一些電路不是必需的,例如,當(dāng)原邊開(kāi)關(guān)截止時(shí)如果沒(méi)有振鈴出現(xiàn),那么R24,D15,R25C11就可以刪掉。用TO-220塑殼封裝的同步MOSFET可裝配在電路板上。ST公司提供的適合作同步整流的MOSFET產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格列在表2中。

圖21    同步整流控制器STSR3典型應(yīng)用試驗(yàn)電路板  [!--empirenews.page--]

 

表2    ST公司提供的專(zhuān)用于同步整流器超低導(dǎo)通電阻的MOSFET新品規(guī)格

P/N VDss/V RDS(on)@5V/mΩ ID(cont)/A
STP100NF03L-03 30 4.5 100
STP80NF03L-04 30 5 80
STP90NF03L 30 12 90
STP85NF3LL 30 9 85
STP70NF3LL 30 12 70
STP100NF04L 40 5 100
STP80NF55L-06 55 8 80
STP60NF06L 60 16 60
STP80NF75L 75 13 80
STP40NF10L 100 36 40

    該電路板,能在反激式變換器中,很容易地將二極管整流改變?yōu)镸OSFET同步整流。表3詳細(xì)地列出了電路板上選擇每個(gè)元器件時(shí)的注意事項(xiàng)。

2.11    主芯片STSR3印刷電路板的設(shè)計(jì)布局

    任何一種高頻開(kāi)關(guān)電源,都需要一個(gè)良好的PCB設(shè)計(jì)布局,以實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)性能的最高指標(biāo),并解決干擾的輻射傳導(dǎo)問(wèn)題。電路板上元器件的排放位置、引腳走線(xiàn)和寬度等,都是主要的課題。本文將給出一些基本的規(guī)則,使PCB設(shè)計(jì)者能制作出良好的STSR3電路板布局。

    在PCB上畫(huà)線(xiàn)時(shí),所有電流的走線(xiàn)都應(yīng)盡量縮短和加粗,使走線(xiàn)電阻和寄生電感為最小值,以增進(jìn)系統(tǒng)的效率和降低干擾的輻射傳導(dǎo)。電流返回的路徑安排是另一個(gè)有決定意義的課題。信號(hào)的地線(xiàn)SGLGND與功率地線(xiàn)PWRGND應(yīng)分別布線(xiàn),并且都接芯片的信號(hào)地線(xiàn)腳。印刷電路板各元器件布局如圖22所示。

圖22    STSR3印刷電路板各元器件布局(注:為了便于看清楚,該板的實(shí)際面積被放大了)

    由于腳INHIBIT接芯片內(nèi)部-25mV比較器,它對(duì)布線(xiàn)較敏感,所以要使板上接INHIBIT的連線(xiàn)盡可能縮短。作為經(jīng)驗(yàn),信號(hào)電流的走線(xiàn)應(yīng)遠(yuǎn)離脈沖電流或快速開(kāi)關(guān)電壓的走線(xiàn),以避免在它們之間出現(xiàn)耦合效應(yīng)。

    圖23給出了從元器件焊接的正面(即頂部端)看到的印制板銅箔(按1:1面積尺寸)的繪線(xiàn)布局;圖24則給出了印制板背面(即底部端)銅箔繪線(xiàn),有十幾個(gè)園形穿孔點(diǎn)。

圖23    印制板正面銅箔走向布局

圖24    印制板背面銅箔布局

表3    選用同步整流STSR3典型應(yīng)用電路板各單元器件注意事項(xiàng)

(1)供電單元
C5C6  100nF、瓷介,Vcc旁路電容器
U1標(biāo)準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié)器,供5V電源(SOT89)若板上已有5V,則去掉U1,閉合跨接線(xiàn)
C27  8L05的輸入電容器(330nF),瓷介
C37  8L05輸出電容器(150nF),瓷介
D10  當(dāng)電壓高于5.6V時(shí)保護(hù)Vcc
JP1  若電路板上已可得到5V,則閉合該跳線(xiàn)
(2)同步單元
D2  當(dāng)電壓高于Vcc時(shí)保護(hù)腳CK(如果使用U3,則不需要它)
D14  阻斷來(lái)自同步整流器漏極的高壓
R20  拉住電阻器(3.3kΩ)
R21  加速電阻器(10kΩ)
R22  低通濾波器電阻(10kΩ)
R23  腳CK串聯(lián)電阻器(1kΩ)
C9  加速電容器(22pF)
C10  低通濾波器電容(10pF)
U3  非反向緩沖器ST74V1T70
(3)禁止電路
R26  當(dāng)同步整流漏極電壓高于Vcc時(shí)限制去二極管D16的電流
D16  當(dāng)電壓高于Vcc時(shí)保護(hù)腳INHIBIT。若流入該腳電流小于10mA,則不必要
D7  在負(fù)極性電壓時(shí)保護(hù)腳INHIBIT。
D15  阻止C11放電
R24  消隱電路綜合電阻器
R25  消隱定時(shí)電阻器
C11  消隱定時(shí)電容器
(4)預(yù)置電路
R7,R13=10kΩ×2設(shè)置預(yù)置時(shí)間的電壓電平
JP6,JP5,JP4  分別設(shè)置最大、中間、最小預(yù)置時(shí)間
(5)功率級(jí)電路
M1  同步MOSFET(TO220封裝)
R4  柵極拉下電阻器
R19  柵極串聯(lián)電阻器(典型值0Ω)
C8  柵極電容器,避免SRMOS管出現(xiàn)dv/dt導(dǎo)通(在普通應(yīng)用中不必要)
D13  加速截止SR-MOS(若用R19時(shí))
C1,R1  小型緩沖器可減小同步MOSFET的截止尖峰
D1  肖特基整流管并聯(lián)在同步MOSFET漏—源極之間,在柵極驅(qū)動(dòng)有延遲時(shí)間情況下,它可以在電壓下降時(shí)提高變換器的效率。

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2.12    怎樣用STSR3控制板便捷替換原二極管

    圖25給出了用簡(jiǎn)便方法,在原有反激變換器上,去掉已安裝的副邊整流二極管,換上同步整流STSR3控制板的示意圖。如果原Vout等于或大于5V,就把新板上的Vs電壓線(xiàn)接到Vout;若它低于5V,仍把Vs接到MOS漏極。

圖25    用簡(jiǎn)便方法替換原反激變換器副邊二極管示意圖

3    結(jié)語(yǔ)

    專(zhuān)用于控制同步整流的新器件已問(wèn)世,它能提高AC/DC或DC/DC反激式變換器的效率。STSR3對(duì)于原邊PWM控制器是完全透明的,它工作在副邊。該器件能工作在任何拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),為同步MOSFET開(kāi)關(guān)管提供正確的驅(qū)動(dòng)信號(hào)。以上介紹的控制板在任意現(xiàn)存的反激變換器上,均能以簡(jiǎn)單有效的方法實(shí)現(xiàn)同步整流。

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