德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了兩款新型4V至36V電源模塊，尺寸僅為3.0 mm×3.8 mm且僅需兩個外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器的效率高達92%，從而最大程度降低能量損失。采用的微型MicroSiP™封裝，縮小電路板空間達58%。這些轉(zhuǎn)換器擴展了TI的電源模塊產(chǎn)品組合，可用于高達1A性能驅(qū)動、空間受限的通信和工業(yè)設計，具體包括現(xiàn)場變送器、超聲波掃描儀和網(wǎng)絡安全攝像機等。

TI將在美國國際電力電子應用展覽會(APEC)的501號展臺上現(xiàn)場演示1A LMZM23601電源模塊。展會將于當?shù)貢r間2018年3月6日至8日在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉行。閱讀博文，了解TI將在APEC上展出的所有產(chǎn)品，以及包括硬件、軟件和參考設計在內(nèi)的幫助工程師的設計快速推出市場的端到端電源管理系統(tǒng)解決方案。

LMZM23600和LMZM23601模塊提供固定5V或3.3V輸出電壓，或外部同步且可調(diào)的2.5V至15V輸出電壓。LMZM23601具有一個模式引腳，在輕載FPWM(頻率固定，EMI低)和輕載PFM(輕載高效)兩種模式下靈活工作。閱讀白皮書“使用電源模塊簡化低EMI設計”，了解模塊相較于離散轉(zhuǎn)換器的EMI優(yōu)勢。

LMZM23600和LMZM23601的主要優(yōu)點和特性

1為24V至5V功率轉(zhuǎn)換提供92%的峰值效率和85%的滿載效率。

230-µA靜態(tài)電流可提高輕載效率，并延長電池供電應用的電池壽命。

3具有集成電感器的小型、10引腳、3.0 mm×3.8 mm×1.6 mm MicroSiP封裝，可實現(xiàn)尺寸僅為27 mm2的固定式3.3V或5V全面輸出解決方案。該模塊僅有兩個外部元件，相較于同類輸入輸出電壓、輸出電流和開關頻率的離散解決方案，可將解決方案的尺寸縮小達58%。閱讀文章“面臨空間擁塞時在DC/DC模塊或分立元件之間做出選擇”，了解DC/DC模塊如何縮短設計周期，并觀看視頻以了解有關TI各種電源模塊封裝選項的更多信息。