IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®將于2013年8月26-29日在印度班加羅爾NIMHANS會展中心舉辦IPC APEX 印度™展會。作為全球電子制造業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)組織的領(lǐng)導(dǎo)者，IPC帶來的專業(yè)技術(shù)將為印度電子制造業(yè)的發(fā)展指明道路。IPC APEX印度專業(yè)發(fā)展研討會將于8月26-29日舉行，技術(shù)會議和展會將于8月27-29日舉行。

IPC APEX印度技術(shù)會議論文演講將揭示電子制造業(yè)最新的研究和創(chuàng)新成果。聽眾將有機(jī)會與規(guī)劃和制定未來技術(shù)路線的專家面對面交流。

3天的技術(shù)會議于8月27日(星期二)拉開帷幕，首先是兩個關(guān)于仿造電子的會議：《仿造與半導(dǎo)體價值鏈經(jīng)濟(jì)》和《電子工程管理—仿造電子元器件》，演講者分別為HIS公司的Rory King和Barco Electronic Systems (P)公司的Seema Sabikhi。接下來的主題是設(shè)計方面的進(jìn)展，Sienna ECAD Technologies的Chandrakanth Gajawada將討論《裝配設(shè)計(DFA)分析》，SAP公司的Giridharan 和Ugra Mohan Roy將介紹《符合成本效益的通用FPGA板的設(shè)計與開發(fā)》。最后Flextronics Manufacturing (Zhuhai)公司的Ranilo Aranda將探討《TMV PoP (0.4/0.4mm節(jié)距)的組裝和設(shè)計挑戰(zhàn)》。

8月28日(星期三)的會議中，更多有關(guān)行業(yè)創(chuàng)新的演講將一一呈現(xiàn)：《先進(jìn)封裝的發(fā)展》，演講者為TechSearch International的Timothy G. Lenihan博士;《具有挑戰(zhàn)性無鉛世界中的SMT回流曲線優(yōu)化》，演講者為Indium公司的Liyakathali K.。其他演講還包括：《電子組件用酒精鈍化納米銀膏》，演講者為Nihon Superior Trading (S) Pte.的Wayne Ng;《替代合金Rev TC》，演講者為AIM Solder 的T.S. Lim;《低溫SMT工藝實現(xiàn)》，演講者為Alpha Alent的Richard Puthota;《可靠性和質(zhì)量保證、環(huán)保和ESD合規(guī)領(lǐng)域的工藝》，演講者為SAP實驗室印度公司的Rajeev Deshpande。最后Cir-Q-Tech Tako Technologies公司的K. Rajkira和C.S. Sudheendranath將探討《評估人體靜電放電電位的實用方法》。

8月29日(星期四)最后一天的會議上，也有許多不容錯過的精彩演講，包括《可靠性與質(zhì)量保證—制造質(zhì)量控制》，演講者為ASM Assembly Systems Singapore Pte.公司的Irene Lim;《BGA分離 — 失效分析》，演講者為Avalon Technologies公司的S. Anandha Sowmya;《通過加速可靠性實現(xiàn)設(shè)計可靠性評估和改善》，演講者為Crompton Greaves公司的Shaik Hussain Basha。