近年來，隨著人工智能和機器人技術的快速發(fā)展，具身智能領域迎來了前所未有的機遇。特別是在工業(yè)自動化、服務機器人、智能交通以及智能制造等領域，市場需求快速增長，對芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。具身智能設備的核心是具備強大AI計算能力、高效實時處理能力以及高度集成化的芯片解決方案，因此芯片技術創(chuàng)新成為產(chǎn)業(yè)競爭的焦點。
2025年5月13日，第十五屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞市松山湖凱悅酒店成功召開。本屆論壇以具身智慧機器人創(chuàng)新IC推介為主題，將重點展示和推薦10款面向具身智慧機器人領域的本土優(yōu)秀IC新品。在開幕環(huán)節(jié)，中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會副理事長；芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁——戴偉民博士，首先給現(xiàn)場聽眾回顧了2024年推介產(chǎn)品的精彩瞬間。
2025年5月8日晚，聯(lián)想在天禧AI生態(tài)春季新品超能之夜活動中發(fā)布了三款消費通信類重磅產(chǎn)品：Moto Razr 60系列、Moto Edge 60系列以及YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版。這些設備不僅彰顯了聯(lián)想在智能手機和平板電腦領域的創(chuàng)新實力，還通過集成匯頂科技的先進芯片與解決方案，為用戶帶來了卓越的交互體驗和性能表現(xiàn)。
2025年4月29日，阿里巴巴云旗下的Qwen團隊正式發(fā)布并開源Qwen3，作為Qwen系列的最新一代大型語言模型（LLM），包含一系列密集型（Dense）和混合專家（MoE）模型，參數(shù)規(guī)模從0.6億至2350億不等。同日，海光信息技術股份有限公司（以下簡稱“海光信息”）在其“智能深算”戰(zhàn)略引領下，宣布其深算單元（DCU，Deep Computing Unit）已完成對Qwen3全部8款模型（235B、32B、30B、14B、8B、4B、1.7B、0.6B）的無縫適配與優(yōu)化，實現(xiàn)零錯誤、零兼容性問題、秒級部署。這一整合依托基于GPGPU架構的生態(tài)優(yōu)勢和海光DTK軟件棧的領先特性，展現(xiàn)了Qwen3在DCU上的卓越推理性能與穩(wěn)定性，充分驗證了DCU的高通用性、高生態(tài)兼容性及自主可控的技術優(yōu)勢，使其成為支撐AI大模型訓練與推理的關鍵基礎設施。
2025年4月23日，真我realme在深圳隆重發(fā)布旗艦新品真我GT7，以“超能打”為slogan，憑借3nm天璣9400+芯片、7200mAh泰坦電池+100W光速秒充的組合，強勢問鼎3000元價位段“性能續(xù)航雙冠王”。尤為引人注目的是，真我GT7搭載匯頂科技的超聲波指紋和智能音頻放大器兩大創(chuàng)新方案，帶來99%鋼化膜解鎖成功率、便捷的滑動錄入體驗以及沉浸式立體聲效，為用戶打造極致安全與震撼聽覺享受。
Find X8 Ultra用夜神五攝捕捉每一幀光影流轉，Watch X2 Mini則以小巧身姿守護每一刻健康律動。這場發(fā)布的背后，匯頂科技（Goodix）的超聲波指紋與健康監(jiān)測方案如隱形引擎，為OPPO的新品注入安全、智能與人性化的靈魂。
2024年，中國并購市場迎來了被業(yè)界稱為“元年”的關鍵節(jié)點。交易數(shù)量同比增長13%，金額環(huán)比激增45%，這一波熱潮不僅刷新了市場活躍度，更揭示了中國經(jīng)濟在新時代背景下的轉型方向。作為技術驅動型經(jīng)濟的重要支柱，半導體、先進制造和新能源等“新質生產(chǎn)力”領域正成為并購市場的核心焦點。與此同時，政策松綁、跨界并購的鼓勵以及私募基金的深度參與，為這一浪潮注入了強勁動力。
左迪對A股并購重組的未來充滿信心。他預見，產(chǎn)業(yè)整合深化將催生頭部企業(yè)間的強強聯(lián)合，科技領域并購熱度不減。一級市場投資邏輯的重塑——追求優(yōu)質低估值資產(chǎn)——也將推動更多企業(yè)通過并購融入資本市場。成功的并購，既需政策東風，更需企業(yè)審慎布局與文化融合。
胡黎強戲稱晶豐明源為“并購狂魔”，并透露未來還將繼續(xù)推進并購計劃。他認為，易沖科技的市場潛力（SAM超過150億元）與晶豐明源的結合，有望實現(xiàn)100億元收入，約合15億美元，足以支撐全球前十的愿景。同時，公司將繼續(xù)深耕芯片設計、工藝和算法技術，通過開放合作和投資并購，拓展泛模擬領域的影響力。
2025年3月15日，在由上海交通大學集成電路校友會主辦、芯原微電子（上海）股份有限公司聯(lián)合主辦的“集成電路行業(yè)投資與并購論壇”上，韋豪創(chuàng)芯合伙人王智發(fā)表了題為《守正出奇，DeepSeek & High-stake》的演講。王智引用李小龍名言“Be Water, My Friend”，總結半導體投資與退出的哲學。他認為，半導體行業(yè)的基礎性與廣闊性使其成為“水大魚大”的領域，但成功的關鍵在于靈活性。無論是“投”時的資源整合，還是“退”時的路徑創(chuàng)新，都需如水般無形多變。他還建議探索產(chǎn)業(yè)型S基金，通過整合產(chǎn)業(yè)鏈打造優(yōu)質資產(chǎn)包，實現(xiàn)退出與產(chǎn)業(yè)價值的雙贏。
半導體產(chǎn)業(yè)中的核心材料變遷，是科技史上一個很有趣的演化過程。被稱為半導體教父的張忠謀博士，最先加入TI，從事的便是數(shù)年間的鍺材料的晶體管研發(fā)工作。后來才升任為硅片部的總經(jīng)理，而后升任職于集成電路部門的掌門人。
蘋果剛剛做出了重大舉措，但大多數(shù)人還沒有意識到這一點。雖然每個人都關注新款 iPhone 16e，但真正的焦點是 C1 調制解調器。Apple C1 是蘋果有史以來第一款自研調制解調器芯片。這一轉變可能會重塑蘋果設備與世界的連接方式，就像 Apple Silicon M系列為更高計算性能所做的那樣。
在OPPO的創(chuàng)新產(chǎn)品Find N5和Watch X2中，匯頂科技提供的先進芯片方案為其性能提升和用戶體驗提供了強有力的支撐。通過其領先的技術，匯頂為OPPO的旗艦設備帶來了更加卓越的音頻體驗和觸控操作，同時提升了健康監(jiān)測功能的精確度與效率。
自1965年首次提出以來，Chiplet技術一直沒有引起廣泛關注，直到最近幾年隨著技術發(fā)展和市場需求的變化，才迎來復興的機遇。傳統(tǒng)的單芯片設計在摩爾定律逐漸接近物理極限后，面臨著日益嚴峻的挑戰(zhàn)。特別是在人工智能等高性能計算應用中，單芯片設計已無法滿足日益增長的計算需求，同時成本和功耗問題也日益嚴重。在這種背景下，Chiplet技術通過模塊化設計的方式，突破了單片集成的瓶頸，提供了更具成本效益的解決方案。借助封裝技術的突破和異構計算需求的增長，Chiplet在AI領域的廣泛應用，標志著其進入了真正的“黃金時代”。
作為聯(lián)想首款AI PAD，聯(lián)想 YOGA Pad Pro AI 元啟版標志著平板電腦從傳統(tǒng)的內容消費工具向智能化、生產(chǎn)力方向的進化。通過深度整合AI技術，它為用戶帶來了更智能的交互方式、更高效的生產(chǎn)力支持，以及更貼合多場景使用的解決方案。 在這款平板的背后，匯頂科技的三大核心方案起到了重要作用。從主動筆驅動芯片帶來的精準書寫，到超窄側邊電容指紋方案實現(xiàn)的快速解鎖，再到觸摸板控制芯片賦予的流暢操作，這些技術讓 YOGA Pad Pro AI 元啟版成為了一款兼具智能與性能的設備。它不僅滿足用戶當前的需求，還為未來智能終端的發(fā)展方向提供了更多可能性。
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