全球APOIS光學防抖芯片市場長期由海外企業(yè)的統(tǒng)占，由于傳感器+SoC的復雜交叉領域和有限面積上增加功能的設計難度，其國產(chǎn)化率不足1%。由此折射出中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的隱痛——手機、無人機、AR/VR等高端設備的“視覺穩(wěn)定”命脈，長期依賴進口芯片。然而，這一格局正在被一家深耕半導體芯片領域16年的中國公司的新業(yè)務線打破。2025年4月，廣東芯賽威科技有限公司(SiFirst/賽威)宣布業(yè)界首款SDC易重構?(Software Defined Controller)光學防抖驅動芯片SFM8801量產(chǎn)，標志著國產(chǎn)芯片首次在高端光學防抖領域打破國外壟斷的局面。
慕尼黑/上海, 2025年5月12日 | DELO，作為全球領先的高科技粘合劑以及點膠和固化設備制造商之一，盡管面臨動蕩不安的世界經(jīng)濟形勢，仍在2024/2025財年(截至2025年3月31日)實現(xiàn)了超記錄的2.45億歐元的營收，與上一財年相比增長了7%。
德國羅森海姆，2025年5月5日 – 擁有60多年應用專業(yè)技能、主動式熱管理解決方案全球頭部領導廠商萊爾德熱系統(tǒng)(Laird Thermal Systems)今天宣布更名為塔克熱系統(tǒng)(Tark Thermal Solutions)，此次更名標志著公司在之前的萊爾德熱系統(tǒng)名稱許可協(xié)議到期后翻開了重要新篇章。這是一個新名稱和品牌設計的完美時機，可以提升我們公司的形象，并能夠更好地匹配我們卓越的工作。
新研究揭示安全性、可靠性與卓越性能是建立技術信任的核心驅動力。
● SABIC推出先進的聚碳酸酯共聚物樹脂，該材料具有出色的耐化學性，非常適用于汽車、電子、工業(yè)和基礎設施應用。
● 新型LNP? ELCRES? CXL共聚物樹脂有助于延長組件的使用壽命，從而支持可持續(xù)發(fā)展、保護制造商的品牌聲譽和保持產(chǎn)品價值。
● 此外，SABIC還提供通過ISCC PLUS認證的生物可再生材料，該材料同屬LNP? ELCRIN? CXL產(chǎn)品線，并且是公司TRUCIRCLE?計劃的重要組成部分。
4月27日，南芯科技宣布推出車規(guī)級高速CAN/CANFD收發(fā)器SC25042Q，適用于12V和24V汽車系統(tǒng)，可直接連接3V-5V的微控制器，支持高達5Mbit/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。
4月27日,2025上海國際車展期間,德賽西威與芯馳宣布合作升級,雙方將全面覆蓋從智能座艙到整車區(qū)域控制器(ZCU)的全鏈路組合解決方案,聯(lián)合開發(fā)新一代AI座艙平臺,共同引領AI座艙時代的本土技術革新。
2025年4月，圣邦微電子（北京）股份有限公司在年度合作伙伴評選中首設公司級獎項。作為其長期合作代理商，世強硬創(chuàng)平臺憑借連年持續(xù)增長的業(yè)績表現(xiàn)，獲頒"中國區(qū)卓越成長獎"。
2025年4月27日，運動與控制技術領域的先行者——派克漢尼汾攜CRV系列電磁閥、SEH系列電子膨脹閥組、RRV系列快開電磁閥等前沿產(chǎn)品與技術解決方案亮相2025中國制冷展。圍繞綠色低碳與本地化兩大主題，公司全方位展示數(shù)據(jù)中心、商超冷庫、環(huán)測設備、冷水機組、商用和工業(yè)用CO2制冷等五大細分應用的系統(tǒng)解決方案，并首次展示制冷與暖通空調行業(yè)的密封解決方案，全力賦能新質生產(chǎn)力，支持行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。??
4月25日，BlackBerry有限公司旗下部門QNX與暢行智駕汽車科技有限公司聯(lián)合宣布，QNX?技術將成為暢行智駕艙駕融合域控制器的核心軟件平臺。該融合域控將由中國頭部汽車制造商部署于多款車型，涵蓋電動車（EV）與傳統(tǒng)燃油SUV。
2025 年慕尼黑上海電子展上，世強硬創(chuàng)平臺展示的在智能汽車、AI 消費電子及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的多項無線通信技術創(chuàng)新，呈現(xiàn)突破行業(yè)痛點的系統(tǒng)級解決方案。關鍵要點包括：
在深圳舉行的“DeepSeek助力特種行業(yè)數(shù)智化升級”論壇上，深圳市斯貝達電子有限公司重磅發(fā)布基于昇騰AI技術的嵌入式DeepSeek模組，其電力產(chǎn)品模塊通過邊緣側實時視頻分析實現(xiàn)設備故障識別準確率99.3%、數(shù)據(jù)處理時延200毫秒的重大突破，為電網(wǎng)智能巡檢與穩(wěn)定運行構筑起國產(chǎn)化AI技術底座，標志著特種行業(yè)核心裝備自主可控進程邁出關鍵一步。
在2025年慕尼黑上海電子展上，世強硬創(chuàng)研發(fā)服務平臺展出了覆蓋AI云邊服務器、智能汽車、機器人等領域的6大創(chuàng)新解決方案。其中，機器人方案作為其核心展示內(nèi)容之一，憑借從感知、控制到執(zhí)行的全鏈條技術整合能力，成為展會現(xiàn)場關注的焦點，也為行業(yè)提供了人形機器人規(guī)?；慨a(chǎn)的可行技術路線。
隨著大模型在不斷演進的同時將推理應用大規(guī)模推向邊緣和端點設備，以及物聯(lián)網(wǎng)智化、具身智能、AI智能體(AI Agent)和物理AI等新的AI應用場景和模式的快速涌現(xiàn)，AI賦能設備的主控芯片設計師正面臨著全新的挑戰(zhàn)。尤其是對于邊緣和端點設備，它們既可能成為大模型的承載設備，也可能是用智能去為應用提供更好的核心功能，新的產(chǎn)品定義方向使主芯片架構師不得不去思考，其芯片在如何應對大模型快速演進的同時，還能實現(xiàn)用智能手段賦能傳統(tǒng)應用和實現(xiàn)新興功能。
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