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英飛凌

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  • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案

    【2025年3月13日, 德國慕尼黑訊】從汽車、工業(yè)到消費電子產(chǎn)品，無論哪種設(shè)備和系統(tǒng)都需要功能強大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠運行。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何滿足這些需求，并推動這些領(lǐng)域的進一步發(fā)展。公司展示其采用了最新技術(shù)、具有更高安全性、高精度和高品質(zhì)MCU。這些MCU能夠以低功耗提供卓越的性能。此外，圍繞“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”，英飛凌展臺（4A 展廳138 號展位）還展示了消費和物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的重點產(chǎn)品，幫助創(chuàng)造更加可持續(xù)的未來?？蛻艨梢宰杂w凌的數(shù)字平臺，深入了解各項技術(shù)。

  • 英飛凌推出新一代高功率密度功率模塊，賦能AI數(shù)據(jù)中心垂直供電

    【2025年3月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實現(xiàn)AI和高性能計算方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。全新OptiMOS? TDM2454xx四相功率模塊通過提升系統(tǒng)性能并結(jié)合英飛凌一貫的穩(wěn)健性，為AI數(shù)據(jù)中心運營商實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率密度，降低總體擁有成本（TCO）。

  • 英飛凌成為全球MCU市場領(lǐng)導(dǎo)者

    【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。

  • 英飛凌完成對AURIX? TC4x的ISO/SAE 21434認證，并計劃對TC3x系列進行認證

    【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在汽車網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一項重要成就——AURIX? TC4Dx微控制器（MCU）獲得了 ISO/SAE 21434 認證。這項由TüV SGS頒發(fā)的認證用于證明產(chǎn)品符合嚴格的網(wǎng)絡(luò)安全標準，以此保障整個汽車生命周期開發(fā)流程和風險管理的安全。為了幫助客戶滿足UN R155等國家和全球網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)的要求，英飛凌正在為AURIX? TC3x系列MCU取得ISO/SAE 21434認證做準備。

  • 英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列

    【2025年3月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V 的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌 AURIX?，擴展公司目前基于TriCore? （AURIX? TC系列）和 Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個新的AURIX? 系列將涵蓋從入門級 MCU一直到高性能 MCU的大量汽車應(yīng)用，其范圍將超越當前市場上的產(chǎn)品。在本次Embedded World 2025展會上，英飛凌將發(fā)布一個與主要生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同實現(xiàn)的虛擬樣機，它將成為英飛凌合作伙伴開始硅前軟件開發(fā)的入門級套件。

  • 英飛凌邊緣AI平臺 DEEPCRAFT? Studio通過Ultralytics YOLO 模型增加對計算機視覺的支持

    【2025年3月7日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY)在DEEPCRAFT? Studio中增加了對計算機視覺的支持，擴大了當前對音頻、雷達和其他時間序列信號數(shù)據(jù)的支持范圍。在增加這項支持后，該平臺將能夠用于開發(fā)低功耗、低內(nèi)存的邊緣AI視覺模型。這將給諸多應(yīng)用領(lǐng)域的機器學習開發(fā)人員帶來極大的便利，例如工廠可以借此實現(xiàn)對零件的實時視覺檢測、機器會在有人靠近時自行關(guān)閉;智能家居設(shè)備可以監(jiān)測物體、人類或?qū)櫸??？傊?，視覺能夠為邊緣AI應(yīng)用帶來巨大的可能性。

  • 英飛凌成為全球首個在安全控制器中采用后量子加密算法而獲得Common Criteria認證的公司，攜手BSI為量子彈性的未來奠定基礎(chǔ)

    【2025年3月4日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜手德國聯(lián)邦信息安全局（BSI）在通往彈性量子世界的道路上邁出了具有里程碑意義的一步。英飛凌成為首個憑借在安全控制器中采用后量子加密算法而獲得行業(yè)領(lǐng)先認證Common Criteria EAL6的公司。這種加密算法提高了 eSIM、5G SIM 和智能卡應(yīng)用（包括個人身份證、支付卡和電子健康卡）的安全性，使其免受高性能量子計算機的威脅。該認證是實現(xiàn)未來日常生活量子安全過程中的一座里程碑。

  • 英飛凌 CoolGaN?功率晶體管賦能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真

    【2025年3月3日, 德國慕尼黑訊】由于市場對于音頻設(shè)備的緊湊、輕便、高集成度和節(jié)能的需求越來越高，領(lǐng)先的音頻設(shè)備制造商在不斷提高音質(zhì)的同時，也在努力滿足這一需求。另外，他們還必須實現(xiàn)無縫連接、保證成本效益，并提供對用戶友好的功能，這使得音頻產(chǎn)品的開發(fā)變得更加復(fù)雜。為了解決這些難題，SounDigital在其全新1500 W D類放大器中集成了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的 CoolGaN?晶體管，支持800 kHz開關(guān)頻率和五個通道，借助英飛凌先進的氮化鎵（GaN）技術(shù)，將其能效提升了 5%，能量損耗降低了 60%。

  • 英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管，推動全行業(yè)標準化進程

    【2025年2月27日, 德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用。但目前為止，GaN供應(yīng)商采用的封裝類型和尺寸各異，產(chǎn)品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

  • 英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測報告》：GaN將在多個行業(yè)達到應(yīng)用臨界點，進一步提高能源效率

    【2025年2月26日, 德國慕尼黑訊】在全球持續(xù)面臨氣候變化和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)之際，英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY)一直站在創(chuàng)新前沿，利用包括硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在內(nèi)的所有相關(guān)半導(dǎo)體材料大幅推動低碳化和數(shù)字化領(lǐng)域的發(fā)展。

  • 升級電源和機架架構(gòu)，滿足AI服務(wù)器的需求

    英飛凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM產(chǎn)品非常適用于應(yīng)對數(shù)據(jù)中心機架和電源供應(yīng)單元（PSU）電力需求增長所需的新架構(gòu)和AC-DC配電配置。

  • 英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2，實現(xiàn)更高的功率密度

    【2025年2月20日, 德國慕尼黑訊】電子行業(yè)正在向更加緊湊而強大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。

  • 英飛凌達成200mm碳化硅(SiC)新里程碑：開始交付首批產(chǎn)品

    【2025年2月18日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在200 mm SiC產(chǎn)品路線圖上取得重大進展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進的200 mm SiC技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在位于奧地利菲拉赫的生產(chǎn)基地制造，將為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供先進的SiC功率技術(shù)，包括可再生能源系統(tǒng)、鐵路運輸和電動汽車等。此外，英飛凌位于馬來西亞居林的生產(chǎn)基地正在從150 mm晶圓向直徑更大、更高效的200 mm晶圓過渡。新建的第三廠區(qū)將根據(jù)市場需求開始大批量生產(chǎn)。

  • 英飛凌成立新業(yè)務(wù)部門加強傳感器和射頻產(chǎn)品組合，推動盈利增長

    【2025年2月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布成立一個新的業(yè)務(wù)部門，將當前的傳感器和射頻（RF）業(yè)務(wù)合并成一個專門的部門，從而推動公司在傳感器領(lǐng)域的發(fā)展。新成立的傳感器單元和射頻（SURF）業(yè)務(wù)部門隸屬于電源與傳感系統(tǒng)（PSS）事業(yè)部，并涵蓋之前的汽車和多市場傳感與控制相關(guān)業(yè)務(wù)。

  • 英飛凌推出基于MEMS的集成式先進超聲波傳感器，賦能新型工業(yè)和醫(yī)療用例

    【2025年2月6日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在開發(fā)電容式微機械超聲波傳感器（CMUT）技術(shù)方面取得重大進展。憑借這項技術(shù)，公司推出首款高度集成的單芯片解決方案，該方案基于微機電系統(tǒng)（MEMS）的超聲波傳感器，擁有更小的占板面積以及更強大的性能和功能，可廣泛用于開發(fā)新型超聲波應(yīng)用和改進消費電子、汽車工業(yè)與醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域的現(xiàn)有應(yīng)用。