基于PLECS的工具可在將設(shè)計實現(xiàn)為硬件之前,快速評估針對各種電源開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的解決方案
憑借六款全新安全產(chǎn)品,Microchip旨在優(yōu)化和擴大多樣化應(yīng)用中的嵌入式安全應(yīng)用
利用原子鐘授時現(xiàn)已成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的組成部分。目前,通過全球定位系統(tǒng)(GPS)和其他全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)脑隅姇r間已使全球各地的服務(wù)器實現(xiàn)了同步,并且部署在各個數(shù)據(jù)中心的原子鐘可在傳輸時間不可用時保持同步。
Microchip的SPE產(chǎn)品可降低IIoT邊緣設(shè)備的成本和復(fù)雜性,同時支持更高速的以太網(wǎng)架構(gòu)和應(yīng)用
PDS-204GCO是廣受歡迎的PDS-104GO的下一代解決方案,易于安裝且環(huán)保
當(dāng)我告訴人們我從事專注于汽車安全的半導(dǎo)體行業(yè)時,他們通常認(rèn)為一定會涉及汽車報警和車鑰匙。盡管汽車盜竊仍是一個合理的擔(dān)憂,但與內(nèi)部電子控制單元(ECU)及其車內(nèi)外通信相關(guān)的安全威脅明顯更大。在今年銷售的所有新車中,大約有50%的車輛支持聯(lián)網(wǎng)功能,很多人估計到2030年,這一數(shù)字將達(dá)到95%左右。
在過去二十年里,工業(yè)系統(tǒng)的通信方式發(fā)生了巨大變化。從這一變化中我們可以看出,許多公司從基于現(xiàn)場總線的系統(tǒng)轉(zhuǎn)向基于以太網(wǎng)的通信系統(tǒng)?;谝蕴W(wǎng)的工業(yè)通信發(fā)展勢頭迅猛,預(yù)計會繼續(xù)加速,分析機構(gòu)MarketsandMarkets的最新研究發(fā)現(xiàn),工業(yè)以太網(wǎng)的總體市場份額預(yù)計將從2020年的92億美元增長到2026年的137億美元,在研究期間的復(fù)合年增長率為7.3%。
追溯到20世紀(jì)70年代,單片機(MCU)在控制各種汽車、消費品和工業(yè)產(chǎn)品方面發(fā)揮了重要作用。如今,單片機的應(yīng)用已擴展到包括便攜式、無線和可穿戴物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品。除了物聯(lián)網(wǎng)以外,醫(yī)療保健行業(yè)也出現(xiàn)了大規(guī)模發(fā)展,各種應(yīng)用中都采用了8位MCU。
這款高度集成和可配置的三相電源模塊是新系列產(chǎn)品的首款型號,可使用碳化硅或硅進(jìn)行定制,從而減少電動飛機電源解決方案的尺寸和重量
空間系統(tǒng)開發(fā)人員可以利用基于熟悉的塑料COTS器件的耐輻射器件,快速開發(fā)電源管理系統(tǒng)的原型和最終設(shè)計
隨著更快的圖形處理單元(GPU)能夠提供明顯更高的計算能力,存儲設(shè)備和GPU存儲器之間的數(shù)據(jù)路徑瓶頸已經(jīng)無法實現(xiàn)最佳應(yīng)用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲解決方案通過在存儲設(shè)備和GPU存儲器之間實現(xiàn)直接路徑,可以極大地幫助解決該問題。然而,同等重要的是要使用容錯系統(tǒng)來優(yōu)化其已經(jīng)非常出色的能力,從而確保在發(fā)生災(zāi)難性故障時備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。該解決方案通過PCIe?結(jié)構(gòu)連接邏輯RAID卷,在PCIe 4.0規(guī)范下,這可以將數(shù)據(jù)速率提高到26 GB/s。為了解如何實現(xiàn)這些優(yōu)勢,首先需要檢查該解決方案的關(guān)鍵組件及其如何協(xié)同工作來提供結(jié)果。
世界上充斥著大量數(shù)據(jù)通信協(xié)議,其中大多數(shù)都是為了提供盡可能高的數(shù)據(jù)速率而設(shè)計的。但是,絕大多數(shù)設(shè)備(例如,開關(guān)和執(zhí)行器)都很簡單,不會產(chǎn)生海量數(shù)據(jù),因此不需要高速通信。世界上有數(shù)十億這樣的設(shè)備,并且其數(shù)量還在呈指數(shù)級增長。一段時間以來,人們需要的是一種簡單、低成本的數(shù)據(jù)通信解決方案,同時它還要能夠為工業(yè)、汽車和其他市場中的所有此類設(shè)備提供服務(wù)。該解決方案已于2019年底以IEEE? 802.3cg標(biāo)準(zhǔn)的形式推出。我們將會看到,它具有巨大的潛力,因為它可將低成本的單對以太網(wǎng)布線引入到網(wǎng)絡(luò)邊緣。
領(lǐng)先的PolarFire?器件可提供兩倍能效、軍用級安全和最高可靠性,PolarFire 2 FPGA路線圖將進(jìn)一步擴大其領(lǐng)先優(yōu)勢
高壓功率系統(tǒng)設(shè)計人員努力滿足硅MOSFET和IGBT用戶對持續(xù)創(chuàng)新的需求?;诠璧慕鉀Q方案在效率和可靠性方面通常無法兼得,也不能滿足如今在尺寸、重量和成本方面極具挑戰(zhàn)性的要求。不過,隨著高壓碳化硅(SiC)MOSFET的推出,設(shè)計人員現(xiàn)在有機會在提高性能的同時,應(yīng)對所有其他挑戰(zhàn)。
美國微芯科技公司(Microchip Technology Incorporated)成立于1989年,是全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商,致力于為全球數(shù)以千計的消費類產(chǎn)品提供低風(fēng)險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本,以及更快的產(chǎn)品上市時間。